超越驍龍768G！天璣820成中高端最強處理器，這款新機首發
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5月18日，聯發科正式發布中高端晶片，這是一款全面碾壓驍龍765G的中高端5G晶片天璣820，在發布會上，我們可以看到，MediaTek用實力給我們詮釋了創新的能力。
不僅擁有頂尖5G基帶，而且還帶來了強悍的AI能力。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示："MediaTek目前已推出旗艦級5G S天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
可見作為中高端晶片，天璣 820絕對是2000元價位最超值的的選擇。
在結構方面，天璣820採用旗艦級4大核CPU架構，性能表現突出。
特別是多核跑分大幅度領先驍龍765G，安兔兔的綜合跑分超過40w。
而且在網絡方面，在5G性能方面，聯發科天璣820集成式搭載了全球最先進的5G Modem，支持NSA+SA 5G雙模，支持5G雙載波聚合，5G信號覆蓋更快更廣，還有聯發科自研的省電技術。
甚至優於旗艦級競品，遊戲平均時延最低，能帶給用戶更高速的5G網絡體驗。
除了網絡性能強悍之外，天璣820還具備強悍的AI能力，搭載旗艦級的APU
3.0架構，具備頂尖的AI性能和超高能效，從而保證了成像的清晰畫面，相較於旗艦驍龍865提升了10%+。
不得不說，Redmi10X在性能上已經占領了先機，畢竟在擁有如此多的優勢下，無論是網絡，還是性能都有了很大的提升，而且在AI拍照、視頻優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。
綜合來看，聯發科天璣820的單核、多核、5G網絡平均時延、AI能力、功耗，都在一定的優勢。
可見在市場中端晶片空缺下，國產晶片廠商聯發科天璣820已經成為了年度最強中高端處理器。
天璣820榮耀產品經理也是Redmi產品總裁盧偉冰亮相發布會，僅從直面實力來看，可以說全方位吊打驍龍765G。
那麼相信Redmi10X對標榮耀10X的信心更加的足夠，那麼在本月，我們儘管期待Redmi和榮耀再次對標吧！
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