爆料蘋果和高通和解！iPhone＋X55基帶＝5G提前

昨天網絡爆料Apple和Qualcomm和解，iPhone支持5G網絡的版本將使用高通驍龍X55基帶晶片。

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就在剛剛蘋果公司宣布已與高通達成協議，以終止兩家公司之間的所有訴訟。

預計蘋果在2020年的iPhone手機中使用高通公司的5G數據機。

蘋果向高通公司支付了未公開的款項 - 可能是由於蘋果及其供應商在爭議期間向高通公司扣留了75億美元的特許權使用費。

據傳和解還包括兩家公司之間的六年許可協議，以及為期兩年的延期和多年晶片組供應協議。

爆料蘋果和高通和解！iPhone+X55基帶=5G提前，從網絡獲得的年最新資訊來分析，最快2019年秋季蘋果新機即可實現支持5G網絡，這也是各大品牌5G手機風起雲湧給蘋果帶來巨大壓力，加速蘋果5G手機推出的時間進度。

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