高通發布驍龍670處理器：8核10nm，GPU比上代提升25%

8月8日晚間，高通宣布推出驍龍670移動平台。

驍龍670移動平台採用10nmLPP工藝打造，CPU採用2+6設計，集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz。

6個Kryo 360效率核心，主頻1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

CPU方面，驍龍670對比驍龍660CPU性能提升15%，驍龍660採用4×A73+4×A53的構架。

GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno提升了25%。

​ 其它方面：

驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，AI性能是驍龍660的1.8倍。

ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。

基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

對比710：兩者的區別主要集中在CPU主頻少了200MHz、不支持2K解析度和X15基帶（800Mbps）驍龍710相較驍龍660，CPU性能提升了20%

驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。