2019年手機市場會有多慘？蘋果砍單，高通砍單，華為砍單

不到一個月就將進入2019年，就像近期突襲的寒流讓人猝不及防，突然爆出的台積電被用戶砍單的消息，也讓2019年手機市場還未開局，就已蒙上慘澹的陰影。

消息的具體內容是，蘋果、高通和華為都削減了明年上半年7nm晶片訂單，使得台積電7nm生產線的產能利用率要空出10——20%。

當然，具體情況會在明年1月的法人說明會上公布。

這則消息中，蘋果公司砍單還算比較平常，因為今年發布的iPhone XS/XR手機，確實是定價過高，超過蘋果多數潛在用戶的承受能力，導致銷售量低於預期，蘋果為降低庫存，不得不砍A12晶片的單子。

重點在於華為和高通也砍單了。

高通砍掉的是7nm晶片訂單，意味著剛剛發布的驍龍855的需求低於預期。

在發布驍龍855之前，高通為它造足了勢，發布5G手機廠商名單。

表面營銷造勢的背後，實則是高通在摸底各手機大廠對驍龍855晶片的訂貨量。

現在看來，驍龍855的訂貨情況不算樂觀，即使含著5G的金鑰匙，驍龍855也沒能打消手機大廠們的疑慮，大家都不敢像2016年和2017那樣，大把砸錢豪爽下單。

因此高通才在10月摸底後，12月就傳出向台積電砍單驍龍855晶片的消息。

另一個值得思索的砍單對象是華為。

近期華為手機掌門人余承東剛剛公開立下flag，要在2年後將三星手機趕下全球第一手機的寶座。

消息一出，市場很是沸騰了一陣子，但隨後爆出國內銷量vivo超過華為奪得第一的消息。

很多人以為，華為在國內銷量被趕超只是暫時現象，但華為爆出砍單麒麟980晶片（採用台積電7nm工藝製程）的消息，說明華為對明年的手機銷量持保守謹慎態度。

考慮到向台積電安排晶片排片數量需要提前告知，是一種較長時間深思熟慮的結果，所以做出明年削減麒麟980晶片數量的決定的時間點，應該和余承東立超越三星的flag的時間差不多。

由此估計，余承東的「軍令狀」更多是一種為華為手機的營銷造勢，兩年後是否真的能超越三星，大家看看就好。

不過，這都不是關鍵。

關鍵是，蘋果、高通和華為幾乎代表了全球智慧型手機陣營，它們相繼砍單，集體表明無論安卓還是iOS陣營，均對明年的手機市場普遍偏悲觀，市場銷量會繼續下滑。

簡單說，全球智慧型手機行業正以超出大家預料的速度進入寒冬，對一線手機品牌而言，明年將活得很累，能保住名次才是勝利，對二三線品牌來說，能在明年每天看日起日落也是一種幸福生活，「能活著」就是最大的願望。

但有一點很明確，創新不足的一線品牌名次將滑落，二線品牌則會直接出局，如今手機品牌百花齊放的局面將提前結束。

已經買了二線品牌手機的朋友，好好留作紀念，可能明年就是絕版。

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