明年手機行業有多冷?蘋果高通華為相繼砍單,二線品牌恐成絕版

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

不到一個月就將進入2019年,就像近期突襲的寒流讓人猝不及防,突然爆出的台積電被用戶砍單的消息,也讓2019年手機市場還未開局,就已蒙上慘澹的陰影。

消息的具體內容是,蘋果、高通和華為都削減了明年上半年7nm晶片訂單,使得台積電7nm生產線的產能利用率要空出10——20%。

當然,具體情況會在明年1月的法人說明會上公布。

這則消息中,蘋果公司砍單還算比較平常,因為今年發布的iPhone XS/XR手機,確實是定價過高,超過蘋果多數潛在用戶的承受能力,導致銷售量低於預期,蘋果為降低庫存,不得不砍A12晶片的單子。

重點在於華為和高通也砍單了。

高通砍掉的是7nm晶片訂單,意味著剛剛發布的驍龍855的需求低於預期。

在發布驍龍855之前,高通為它造足了勢,發布5G手機廠商名單。

表面營銷造勢的背後,實則是高通在摸底各手機大廠對驍龍855晶片的訂貨量。

現在看來,驍龍855的訂貨情況不算樂觀,即使含著5G的金鑰匙,驍龍855也沒能打消手機大廠們的疑慮,大家都不敢像2016年和2017那樣,大把砸錢豪爽下單。

因此高通才在10月摸底後,12月就傳出向台積電砍單驍龍855晶片的消息。

另一個值得思索的砍單對象是華為。

近期華為手機掌門人余承東剛剛公開立下flag,要在2年後將三星手機趕下全球第一手機的寶座。

消息一出,市場很是沸騰了一陣子,但隨後爆出國內銷量vivo超過華為奪得第一的消息。

很多人以為,華為在國內銷量被趕超只是暫時現象,但華為爆出砍單麒麟980晶片(採用台積電7nm工藝製程)的消息,說明華為對明年的手機銷量持保守謹慎態度。

考慮到向台積電安排晶片排片數量需要提前告知,是一種較長時間深思熟慮的結果,所以做出明年削減麒麟980晶片數量的決定的時間點,應該和余承東立超越三星的flag的時間差不多。

由此估計,余承東的「軍令狀」更多是一種為華為手機的營銷造勢,兩年後是否真的能超越三星,大家看看就好。

不過,這都不是關鍵。

關鍵是,蘋果、高通和華為幾乎代表了全球智慧型手機陣營,它們相繼砍單,集體表明無論安卓還是iOS陣營,均對明年的手機市場普遍偏悲觀,市場銷量會繼續下滑。

簡單說,全球智慧型手機行業正以超出大家預料的速度進入寒冬,對一線手機品牌而言,明年將活得很累,能保住名次才是勝利,對二三線品牌來說,能在明年每天看日起日落也是一種幸福生活,「能活著」就是最大的願望。

但有一點很明確,創新不足的一線品牌名次將滑落,二線品牌則會直接出局,如今手機品牌百花齊放的局面將提前結束。

已經買了二線品牌手機的朋友,好好留作紀念,可能明年就是絕版。

圖片來自網際網路,版權歸圖片作者所有,如有侵權,情急聯繫刪除。


請為這篇文章評分?


相關文章