高通只有晶片，INTEL只有模型，第一批5G訂單只能給華為

2020-12-17

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11月21日，在第九屆2018全球移動寬頻論壇期間，英國、德國、加拿大等運營商都在積極表態投建5G網絡，相比去年論壇上運營商謹慎的態度，已經發生了巨大變化。

文/華商韜略張津京

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘論壇期間透露，目前華為在全球已經獲得了22個5G商用合同，並與全球50多家運營商開展5G商用測試。

據環球網科技此前報導，華為宣布已在中國境外出貨10000個5G基站。

而英國電信高級副總裁及首席架構師Neil McRae表示，英國電信非常高興與華為達成合作。

「因為其他技術提供方根本還沒準備好，目前市場上能提供5G成熟穩定解決方案的只有華為」。

高通只做晶片

與華為競爭5G核心技術標準的高通，其實在市場端，對華為的影響並沒有那麼強烈。

首先，高通是一家晶片公司，主要的業務也是設計和出產晶片。

甚至後期很多客戶都是得到高通晶片授權生產。

而作為世界最大晶片生產商的台積電，恰恰時高通公司最核心的合作夥伴。

換句話說，高通自己是不生產晶片的。

其次，圍繞5G的各種技術標準，高通完善了一套，還需要授權給通訊設備生產商，由他們進行軟體開發，嵌入晶片並生產相關設備，再提供給通運運營商組網。

最後，高通提供的5G技術標準，只涉及最核心的技術實現部分。

其實，圍繞5G系統來說，各種技術的標準非常龐雜，據說列印出來能堆滿一面牆。

而高通只是解決了其中最核心的通訊控制和傳輸，對其他次要的技術並沒有進行研發。

這也意味著其餘的技術，仍需要下游通訊設備企業自行研發。

而這些研發工作還要看與高通關係的好壞，是否能得到核心技術的支持才能確定時間。

因此，在當下並沒有成熟的選擇高通晶片的5G產品進入市場，甚至連測試階段的都幾乎沒有。

Intel技術沒成型

另一家提出5G技術標準的INTEL，更是一個「坑「。

9月INTEL最終承認，5G晶片不可能早於2019年10月上市。

相關配套成組的晶片可能還會晚一些出現。

而且INTEL跟高通一樣，也是晶片研發+授權+台積電代工，並不存在自己的5G產品體系和鏈條。

採用INTEL5G晶片的通訊設備商，也仍然需要自行研發相關次要技術。

而且以INTEL長期以來在通訊領域的口碑來說，採用INTEL的5G晶片，確實需要有非同凡響的勇氣。

蘋果公司就是與高通弄得上了法庭，轉而支持INTEL的通訊基帶晶片，一來造成新款iPhone「信號門」頻發，二來使得蘋果手機在2020年才可能推出5G版本，這也成為蘋果公司股價暴跌的因素之一。

華為先行優勢

因此在主流的5G技術領域，提出完整技術標準並已經有成熟產品的，世界上只有華為一家。

這也就造成目前急於上馬5G的各國通訊運營企業，只能跟華為合作。

50多個運營商展開的測試，也是華為目前為止最大規模的全球技術推廣活動。

造成這一切的除了競爭對手的失誤，也包括市場層面的因素。

由於通訊運營商從2G到3G，從3G到4G的轉移速度逐漸加快，用戶數量隨著技術的升級逐漸加速增長，也促使運營商看好5G技術的投入，並爭分奪秒搶占5G的先發優勢。

在這樣的情況下，4G時代就擁有良好口碑和技術優勢，又率先提出5G標準並推出成套產品的華為，就成為很多國家運營商的首選。

而面臨華為如此巨大的先行優勢，高通、INTEL等競爭對手很可能會「一步慢，步步慢「，在各個領域損失掉以往累積的市場優勢。