高通只有晶片,INTEL只有模型,第一批5G訂單只能給華為

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11月21日,在第九屆2018全球移動寬頻論壇期間,英國、德國、加拿大等運營商都在積極表態投建5G網絡,相比去年論壇上運營商謹慎的態度,已經發生了巨大變化。

文/華商韜略 張津京

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘論壇期間透露,目前華為在全球已經獲得了22個5G商用合同,並與全球50多家運營商開展5G商用測試。

據環球網科技此前報導,華為宣布已在中國境外出貨10000個5G基站。

而英國電信高級副總裁及首席架構師Neil McRae表示,英國電信非常高興與華為達成合作。

「因為其他技術提供方根本還沒準備好,目前市場上能提供5G成熟穩定解決方案的只有華為」。

高通只做晶片

與華為競爭5G核心技術標準的高通,其實在市場端,對華為的影響並沒有那麼強烈。

首先,高通是一家晶片公司,主要的業務也是設計和出產晶片。

甚至後期很多客戶都是得到高通晶片授權生產。

而作為世界最大晶片生產商的台積電,恰恰時高通公司最核心的合作夥伴。

換句話說,高通自己是不生產晶片的。

其次,圍繞5G的各種技術標準,高通完善了一套,還需要授權給通訊設備生產商,由他們進行軟體開發,嵌入晶片並生產相關設備,再提供給通運運營商組網。

最後,高通提供的5G技術標準,只涉及最核心的技術實現部分。

其實,圍繞5G系統來說,各種技術的標準非常龐雜,據說列印出來能堆滿一面牆。

而高通只是解決了其中最核心的通訊控制和傳輸,對其他次要的技術並沒有進行研發。

這也意味著其餘的技術,仍需要下游通訊設備企業自行研發。

而這些研發工作還要看與高通關係的好壞,是否能得到核心技術的支持才能確定時間。

因此,在當下並沒有成熟的選擇高通晶片的5G產品進入市場,甚至連測試階段的都幾乎沒有。

Intel技術沒成型

另一家提出5G技術標準的INTEL,更是一個「坑「。

9月INTEL最終承認,5G晶片不可能早於2019年10月上市。

相關配套成組的晶片可能還會晚一些出現。

而且INTEL跟高通一樣,也是晶片研發+授權+台積電代工,並不存在自己的5G產品體系和鏈條。

採用INTEL5G晶片的通訊設備商,也仍然需要自行研發相關次要技術。

而且以INTEL長期以來在通訊領域的口碑來說,採用INTEL的5G晶片,確實需要有非同凡響的勇氣。

蘋果公司就是與高通弄得上了法庭,轉而支持INTEL的通訊基帶晶片,一來造成新款iPhone「信號門」頻發,二來使得蘋果手機在2020年才可能推出5G版本,這也成為蘋果公司股價暴跌的因素之一。

華為先行優勢

因此在主流的5G技術領域,提出完整技術標準並已經有成熟產品的,世界上只有華為一家。

這也就造成目前急於上馬5G的各國通訊運營企業,只能跟華為合作。

50多個運營商展開的測試,也是華為目前為止最大規模的全球技術推廣活動。

造成這一切的除了競爭對手的失誤,也包括市場層面的因素。

由於通訊運營商從2G到3G,從3G到4G的轉移速度逐漸加快,用戶數量隨著技術的升級逐漸加速增長,也促使運營商看好5G技術的投入,並爭分奪秒搶占5G的先發優勢。

在這樣的情況下,4G時代就擁有良好口碑和技術優勢,又率先提出5G標準並推出成套產品的華為,就成為很多國家運營商的首選。

而面臨華為如此巨大的先行優勢,高通、INTEL等競爭對手很可能會「一步慢,步步慢「,在各個領域損失掉以往累積的市場優勢。

再加上華為5G技術相比較其他設備廠商,在將多種技術集成到小型節能設備方面取得了很大進展,並已經將人工智慧引入到網絡運維(Q&M)中,從而能最大限度降低行動網路運營商的運營成本。

這成為很多通訊運營商在5G領域,第一選擇華為的原因。

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圖片均來自網絡

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