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高通公司要求在2018年的iPhone上使用英特爾射頻晶片的藍圖

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CHIPMAKER高通公司已提交動議，強制英特爾交出技術藍圖，詳細說明其蜂窩數據機如何在Apple的2018年iPhone中使用。

據CNET稱，高通公司上周表示英特爾將成為蘋果公司2018年iPhone手機數據機晶片的唯一供應商，並聲稱英特爾未能交出這些文件。

在此之後，高通公司上周晚些時候在加利福尼亞州聖何塞聯邦法院提起訴訟，要求英特爾向他們施加壓力。

「經過多次見面和交流書面通信，5月18日，英特爾似乎願意合作，提供」為2018年iPhone型號設計的相關組件的有限補充生產技術資料「，以換取高通公司的協議。

限量生產將滿足文件傳票中的某些要求，「高通公司在議案中說。

根據高通公司的說法，英特爾認為其當前一代的RG組件與「未來」未發布的產品有關，因此拒絕交付藍圖。

「但實際上，簡單的網際網路搜索顯示，射頻組件已經由英特爾商業發布並廣泛發布，」高通公司反駁道。

根據CNET的報告，高通公司還表示，它將把所需技術文件的範圍限制在與為2018年iPhone設計的組件相關的範圍內，以加快解決過程。

「但英特爾重新宣布了這一說法。

英特爾未能生產這種材料，兩個月後仍然沒有生產這種材料，」該動議稱，並補充說英特爾也拒絕遵守高通的傳票證詞，並認為遵守是「過於繁瑣」。

高通公司的議案是去年1月開始的一項訴訟中的最新舉措，當時蘋果公司向該晶片製造商提起了10億美元的訴訟，因為該公司故意對其技術濫收費用並拒絕咳嗽承諾的退款。

當然，高通公司起訴蘋果公司侵犯專利權。

它還要求美國國際貿易委員會（ITC）阻止蘋果iPhone的銷售，聲稱使用英特爾4G無線晶片的iPhone正在「不公平地」和「非法地」使用六項高通專利。

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