蘋果3D視覺報告：核心供應鏈深度分析

編者按：本文來自微信公眾號「海通電子研究」（ID：htzqdz），作者 海通證券電子團隊。

移動端3D視覺市場空間巨大，有望加速滲透

3D視覺市場進入加速增長期

實際上，3D視覺技術目前已經在工業和醫療領域取得成功。

根據Yole的報告，2016年全球3D視覺市場規模約為13億美元，約60%為工業級市場。

但是由於成本較高，市場空間有限，應用定製化強，並未大規模普及，在工業市場主要用於機器視覺檢測等領域，在醫療市場主要用於機器人輔助手術等領域。

3D視覺產品也有在消費級市場進行嘗試，如微軟Kinect遊戲配件、英特爾Realsense體感配件，但是整體而言，由於缺乏較佳的應用場景，同時技術還不夠成熟，導致目前消費級3D視覺市場並未激活。

2017年可以說是3D視覺元年，預計2018年開始進入爆發增長。

我們認為在蘋果的帶動之下，3D視覺將打開消費級市場，隨後行業將進入加速趨勢，預計2018年在移動和計算領域將會有大量3D成像和傳感產品面市，特別是人臉識別、體感交互將成為3D視覺獲得突破的關鍵應用，同時AR也是極有潛力的應用領域，無人機和機器人市場也將受益於3D視覺的崛起。

根據Yole的報告，預計2022年全球3D視覺市場規模將達到90億美元，從2017年到2022年的複合年均增速將達到38.05%，增長的動力主要來自於消費級市場的放量，預計2022年消費級3D視覺市場規模將達到60億美元。

根據市場研究公司Allied Market Research發布的《全球3D相機市場——規模、行業分析、趨勢、機遇、成長和預測》報告，可生成3D內容的成像技術，如相機、掃描儀、智慧型手機等的市場預計到2020年將達到76億美元的銷售，市場的增長將主要被智慧型手機拉動。

預計到2020年，在地區方面，亞太市場份額約35%，高於北美地區的30%；在技術方案方面，預計雙目立體視覺份額約40%，TOF份額33%，結構光份額27%；在產品方面，智慧型手機+平板+PC的市場份額約為60%，專業市場約為30%。

預計2020年移動端3D視覺將達到百億美元市場規模

如果只考慮智慧型手機端3D視覺市場的話，根據權威機構IDC的預測，2017-2020年全球智慧型手機出貨量分別為15.2、15.8、16.5、17.0億部，其中蘋果手機出貨量預計分別為2.24、2.35、2.46、2.58億部，其餘為安卓手機。

在蘋果手機方面，根據IHS的預測，2017年iPhone 8銷量預計為4500萬部左右（另外兩款iPhone 7S/7S Plus合計銷量為4000-5000萬部），目前已知信息iPhone 8將配備前置3D攝像頭，因此2017年蘋果手機前置3D視覺滲透率約為20%，我們預計到2020年蘋果手機都將配有前置3D視覺；在後置3D視覺方面，預計從2018年的蘋果手機開始裝配，到2020年滲透率有望達到70%。

根據台灣供應鏈和科技時報的信息，預計大規模量產之後，2017年前置結構光3D攝像頭硬體成本在15美元左右，隨著3D攝像頭的普及，規模效應將逐漸顯現，預計到2020年硬體成本變為8美元左右；後置TOF時間光3D攝像頭由於在硬體方面比結構光方面簡單，因此成本略低，預計2017年成本約為11美元，預計到2020年硬體成本將變為6美元左右。

經過我們的計算，2020年全球智慧型手機端3D視覺硬體市場規模將到達99.25億美元，其中蘋果手機為31.48億美元，安卓手機為67.77億美元；前置結構光3D視覺市場規模為66.78億美元，後置時間光3D視覺市場規模為32.47億美元。

移動端3D視覺結構光方案細分零部件價值分析

無論是結構光方案，還是TOF方案，主要的硬體包括四部分：TX紅外發射部分、RX紅外接收部分、可見光攝像頭、3D圖像處理晶片。

與TOF不同的地方在於，結構光方案需要在發射端添加晶圓級光學透鏡（WLO）與衍射光柵（DOE）。

根據我們前文的分析，蘋果在新一代iPhone 8中採用的3D視覺方案明確將為前置結構光方案，隨後幾年有可能逐漸加入後置TOF方案，因此，我們將重點分析移動端3D視覺結構光方案。

目前智慧型手機普遍至少配有兩顆可見光攝像頭（一顆前置、一顆後置），所以智慧型手機搭載3D視覺之後，並不需要額外增加可見光攝像頭，直接利用手機上已有的攝像頭即可。

因此，3D視覺並未給可見光攝像頭帶來新的增量，增量在於TX發射端、RX接收端、3D圖像處理晶片和系統模組組裝四個方面。

由於目前移動端3D視覺還未大規模量產，相應器件的成本高，根據產業鏈信息（如旭日大數據、手機報等），隨著蘋果即將大規模應用3D視覺，相應器件的成本有望受益於規模效應而進入合理價格區間。

預計2017年蘋果採用的移動端3D視覺結構光產品的成本約為15美元，其中，3D圖像晶片3美元左右，TX發射端約7美元，RX發射端約3美元，系統模組組裝2美元左右。

3D視覺結構光方案產業鏈匯總

我們將整個3D視覺結構光方案產業鏈匯總如下：

（一）整體技術方案

在整體技術方案方面，蘋果自收購結構光先驅Primesense之後，便不再對外輸出技術，基於Primesense在3D視覺方面的積累，近年來致力於實現小型化、低功耗、精度更高的3D視覺產品。

目前全球範圍內掌握結構光核心技術（特別是核心算法方案）的公司不多，除了Primesense之外，還有英特爾、以色列Mantis Vision（歐菲光2015年投資500萬美元，2016年形成戰略合作）等少數幾家公司。

國內方面，目前致力於3D視覺結構光方案的初創型公司包括圖漾科技、奧比中光、華捷艾米等，具體產品的技術水平還有待市場檢驗。

（二）3D視覺圖像處理晶片

Primesense擁有自行設計3D圖像處理晶片的能力，並且已經成功應用到Kinect1代結構光方案中，因此，我們判斷蘋果3D視覺結構光方案將繼續採用Primesense的晶片方案。

該晶片具有較高的技術壁壘，尤其是算法層面的要求較高，需要根據3D視覺方案處理深度信息，目前全球範圍內可以提供該類產品的公司為少數幾家晶片巨頭，包括意法半導體、德州儀器、英飛凌等。

國內方面還未見相關產品和供應商。

（三）TX紅外發射部分

1）VCSEL紅外光源

根據Lumentum在17年二季度的財報會議，其消費級VCSEL產品訂單從上季度的500萬美元大幅躍升至2億美元，根據美國和台灣產業鏈（如BI、科技時報等）的信息，訂單主要來自於蘋果公司。

我們判斷Lumentum將為蘋果新一代iPhone8提供3D相機中的VCSEL器件，而是將是主力供應商。

除了Lumentum之外，II-VI公司也在蘋果供應鏈之列，同時菲尼薩也有望加入。

由於VCSEL具有非常高的技術壁壘，其器件的功耗、響應速度、穩定性都存在很高的設計難度，因此，目前全球範圍內具有VCSEL設計能力的公司主要為歐美光通信器件巨頭。

國內方面光迅科技、華芯半導體具備中低端VCSEL的設計能力，長春光機所在VCSEL技術研發方面有一定競爭力。

但是整體而言，國內公司與海外巨頭相比差距較大。

在VCSEL製造與代工方面，由於VCSEL主要材料為GaAs（摻雜In、Al等），在工藝方面與化合物半導體類似，國外目前主要的供應商為台灣宏捷科、穩懋，其中Lumentum的代工合作方為穩懋。

國內方面三安光電正積極布局化合物晶圓製造，我們認為其未來有望切入VCSEL代工領域。

2）DOE衍射光柵

在蘋果公司方面，根據台灣產業鏈（中時電子報和Digitimes等）的信息，蘋果3D視覺結構光用DOE將由Primesense自行設計、台積電提供pattern加工、精材提供器件封裝、采鈺提供ITO材料。

目前具有先進DOE設計與製造的公司不多，全球範圍內主要供應商有德國CDA、法國Silios、德國Holoeye等，特別是在移動端微小型器件方面還未見相關產品。

根據台灣科技媒體中時電子報的分析，高通目前正積極研發3D視覺結構光方案，在DOE和WLO方面，將採用Himax奇景光電的方案。

國內方面，目前未見具有移動端DOE設計與加工能力的公司。

3）WLO晶圓級光學透鏡

為了將3D視覺產品應用到移動端消費電子產品上，採用WLO工藝製造的晶圓級光學元件（如擴束元件、準直元件、投射透鏡等）對於壓縮發射端體積非常重要。

在蘋果3D視覺結構光方案中，根據美國產業鏈（TechCrunch等）的信息，Heptagon（已被AMS奧地利微電子收購）將提供TX發射端WLO晶圓級光學透鏡，並且Heptagon已經在WLO設計領域積累了眾多專利，技術實力強。

此外來自台灣的Himax奇景光電也是未來潛在供應商。

國內方面，半導體封測廠華天科技和晶方科技在WLO方面布局較早，主要提供WLO後段加工技術，特別是華天科技具備成熟的加工能力。

（四）RX紅外接收部分

1）紅外CMOS晶片

由於目前3D視覺剛剛起步，不同廠商採用的圖像識別方案不同，對紅外CMOS的要求（如解析度、響應速度等）不同，因此在3D視覺方案中所需的紅外CMOS需要特製。

目前，紅外CMOS傳感器供應商主要包括意法半導體、奇景光電、三星電子、富士通、東芝等公司。

根據Yole的分析，意法半導體已經開發出了可能用於iPhone 8的3D成像紅外傳感器，將於17年下半年開始大規模為蘋果提供紅外CMOS圖像傳感器。

該晶片將由意法半導體設計、台積電代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。

國內方面，目前涉足紅外CMOS傳感器的公司不多，思比科公司布局較早，可提供200萬、500萬高紅外靈敏度專用CMOS圖像傳感器，技術比較成熟。

2）近紅外窄帶干涉濾色片

在3D視覺產品中，為了減少環境可見光線的干擾，普遍採用窄帶干涉濾色片。

目前近紅外窄帶濾色片主要採用干涉原理，需要幾十層光學鍍膜構成，具有更高的技術難度，因而比傳統截止型濾色片的價值高。

根據美國《巴倫周刊》的報導，VIAVI公司將為蘋果新一代iPhone 8提供近紅外窄帶干涉濾色片，雙方已簽署訂單意向協議，蘋果將向VIAVI採購1.5億顆光學濾光片用於Iphone系列的3D視覺。

目前國際上除了VIAVI之外，近紅外窄帶干涉濾色片的供應商還有布勒萊寶光學（Buhler）、美題隆精密光學（Materion）、波長科技（Wavelength）等公司。

國內方面，水晶光電在濾色片領域技術實力強，具有國際競爭力，是全球範圍內濾色片的重要供應商之一。

3）紅外攝像頭用光學鏡頭

2017年6月，蘋果相機鏡頭核心供應商大立光稱，將在17下半年大量出貨3D相機用鏡頭，我們判斷將主要用於蘋果新一代iPhone 8用3D視覺產品中。

紅外攝像頭對光學鏡頭的要求不如可見光攝像頭的要求高，對光線的通光量、畸變矯正等指標容忍度高，目前3D視覺產品多採用成熟的普通鏡頭，國外供應商包括大立光、玉晶光電、關東辰美等，國內方面舜宇光學、聯創電子、旭業、川禾田等公司均可提供。

（五）可見光攝像頭

目前智慧型手機普遍至少配有兩顆可見光攝像頭（一顆前置、一顆後置），所以智慧型手機搭載3D視覺之後，並不需要額外增加可見光攝像頭，直接利用手機上已有的攝像頭即可，因此，3D視覺並未給可見光攝像頭帶來新的增量。

（六）3D系統模組製造與組裝

由於3D視覺方案涉及較多的硬體部分，需要紅外發射端、紅外接收攝像頭、可見光攝像頭、圖像處理晶片四大部分的協同合作，紅外光的發射與接收之間的匹配對整個3D視覺方案的準確度和響應速度至關重要，因此整個系統模組的封裝和集成是非常關鍵的。

根據台灣科技時報的報導，蘋果3D視覺模組的組裝（包括TX發射端組裝、RX接收端組裝、系統組裝）將由富士康（系統組裝與RX模組組裝）、LG Innotek（TX發射端模組組裝）、Sharp（RX接收端模組組裝）等幾家公司負責。

在聯想Phab2 Pro手機中，3D深度相機的模組封裝與集成由舜宇光學完成。

國內方面，除了舜宇光學之外，歐菲光、丘鈦科技等攝像頭模組公司也具有較強的組裝能力。

蘋果3D視覺結構光方案核心供應商

VCSEL主力供應商——Lumentum+穩懋

根據Lumentum在17年二季度的財報，其消費級VCSEL產品訂單從上季度的500萬美元大幅躍升至2億美元，根據美國和台灣產業鏈（如BI、科技時報等）的信息，訂單主要來自於蘋果公司。

我們判斷，Lumentum將為蘋果新一代iPhone8 3D相機中VCSEL器件的主力供應商。

Lumentum由光通訊器件巨頭JDSU於2015分拆成立（另一家公司為VIAVI），JDSU曾經為全球最大的光通信器件供應商，Lumentum繼承了JDSU在光通信器件領域的資產，目前是全球第三大光通信器件供應商（僅次於菲尼薩和博通安華高）。

目前Lumentum在3D動作識別和三維建模方面，已經推出了LD-EEL（邊發射）、LD-FC（光纖耦合）、VCSEL多種光源方案，目標市場包括3D傳感、智能安防、醫療傳感、深度感知、三維建模等方面。

在移動端3D視覺方面，Lumentum針對結構光、TOF和雙目立體視覺分別推出不同的光源產品方案。

在VCSEL製造與代工方面，由於VCSEL主要材料為GaAs（摻雜In、Al等），在工藝方面與化合物半導體類似，國外目前主要的供應商為台灣宏捷科、穩懋，其中Lumentum的長期合作代工方為台灣穩懋（WIN Semiconductors），一方面Lumentum採用IDM模式自行製造VCSEL，另一方面也會與代工廠合作進行生產。

台灣穩懋半導體是全球首座以六英寸晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司，擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備。

公司目前主要為移動終端射頻器件（如PA功率放大器等）提供晶圓代工業務，2016年3月公司正式切入光電器件代工，重點為光通信用雷射器（如VCSEL、DFB等）的代工。

DOE主力供應商——台積電+精材

根據台灣產業鏈（中時電子報和Digitimes等）的信息，蘋果3D視覺結構光用DOE將由Primesense自行設計（設計特定pattern圖案）、台積電在玻璃襯底上進行pattern加工、采鈺提供ITO材料、精材提供最終器件的研磨、封裝和切割。

台積電成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業IC集成電路製造服務（晶圓代工）企業。

在全球半導體晶圓代工方面，台積電牢牢占據第一的位置，份額長年保持在50%左右，是全球晶圓代工當之無愧的龍頭。

公司在半導體製造工藝方面全球領先，在16年下半年開始量產10nm工藝，計劃在2018年量產7nm工藝，2020年以前實現5nm工藝的量產。

傳統DOE器件尺寸較大，對體積的要求不高，因此主要採用雷射加工工藝，類似於機械加工形式。

移動端3D視覺產品集成於手機內部，對器件的尺寸、體積要求苛刻，需要微小型化，因此理想的加工方案是半導體微納加工工藝。

該類技術類似於半導體製造工藝，採用光刻設備在光敏玻璃材料上直接進行微細結構加工，從而使得器件尺寸小、內部結構精細。

台積電作為全球半導體製造龍頭，在光學玻璃微納加工方面也具有全球領先的技術。

台積電在襯底玻璃上製作pattern完成之後，將交給台灣精材公司進行後道的封裝、研磨和切割工藝，從而得到成品的微小型DOE器件。

台灣精材科技是全球領先的晶圓級封測公司，公司主要提供CMOS晶片、MEMS傳感器、電源管理晶片、模擬與功率晶片的封測業務。

台積電與精材科技在多種晶片封測方面形成深度合作，2016年台積電投資精材科技10.3%的股份。

WLO主力供應商——Heptagon（AMS）

在蘋果3D視覺結構光方案中，根據美國產業鏈（TechCrunch等）的分析，Heptagon（已被AMS奧地利微電子收購）將提供TX發射端WLO晶圓級光學透鏡。

Heptagon是一家高性能光學封裝和微型光學器件廠商，能為客戶提供具有高性能光學封裝優勢的微型光學器件和光學傳感解決方案。

目前專注於消費類市場，是要求大批量、小尺寸光學封裝的移動設備應用主要供應商。

Heptagon公司的總部和製造基地位於新加坡，其研發中心位於瑞士。

目前擁有830多名雇員，其中大約有120位工程師和500位製造人員。

Heptagon公司擁有強大的專利布局，這些專利主要圍繞光學封裝技術，在3D視覺方面公司已經在WLO領域積累了眾多專利，技術實力強。

2016年10月，高性能傳感器和模擬解決方案製造商AMS（奧地利微電子）收購Heptagon公司100%股權，收購總價約為5.7億美元。

2017年3月，AMS再次出手收購了VCSEL供應商Princeton Optronics。

Princeton Optronics致力於開發並供應高性能的VCSEL，能夠應用於智慧型手機、消費類產品、汽車和工業應用等領域。

AMS先後收購WLO供應商Heptagon和VCSEL供應商Princeton Optronics，再加上AMS本身就是全球知名的IC晶片供應商，因此各項業務將在3D視覺發射端方面形成協同。

AMS近年來陸續收購了TAOS、Applied Sensor、NXP旗下CMOS 傳感器業務、CMOSIS、MAZeT 以及Cambridge CMOS Sensors等多家公司，在光學傳感器方面形成了強大的布局。

在新興的VR/AR、3D視覺市場中已經成為全球範圍內重要的供應商。

紅外CIS供應商——意法半導體+台積電

意法半導體在17年3月初財報說明會表示2017年將投資10~11億美元建造300mm前端製造、後端組裝和測試線，以支持新產品開發，並且預計將獲得一個新項目，使其在2017年下半年產生大量營收。

根據Yole、System Plus Consulting等諮詢公司的分析，意法半導體已經開發出了可能用於iPhone 8的3D成像紅外傳感器（紅外CMOS與紅外SPAD陣列均有可能），預計意法半導體獲得的新項目大機率是蘋果新機的3D攝像傳感器。

根據台灣產業鏈信息，iPhone 8的3D成像紅外傳感器將由意法半導體設計、台積電代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。

近紅外窄帶濾色片主力供應商——VIAVI

根據美國《巴倫周刊》的報導，VIAVI公司將為蘋果新一代iPhone 8提供近紅外窄帶干涉濾色片，雙方已簽署訂單意向協議，蘋果將向VIAVI採購1.5億顆光學濾光片用於Iphone系列的3D視覺。

VIAVI公司由光通信巨頭JDSU公司於2015年2月分拆成立（另一家公司Lumentum繼承了光通信器件和雷射器業務），繼承了JDSU的NE、SE和OSP（網絡與服務支持業務），其中JDSU的OSP光學器件業務劃給了VIAVI公司。

VIAVI目前的OSP（Optical Security and Performance）部門起源於1948年的OCLI公司，2000年被JDSU收購。

主要產品為光學鍍膜濾色片和光譜儀，包括應用領域包括消費電子攝像頭、3D視覺、汽車攝像頭、工業、醫療等方面。

公司在3D視覺用濾色片方面布局早，通過低角位移技術提供高信噪比效果，微軟第一代Kinect就採用的就是VIAVI提供的窄帶濾色片。

光學鏡頭主力供應商——大立光

2017年6月，蘋果相機鏡頭核心供應商大立光稱，將在17下半年大量出貨3D相機用鏡頭，儘管大立光並未明確表示是向蘋果供貨，但是大立光的業務主要依靠蘋果，並且是蘋果最重要的光學鏡頭供應商，因此，我們認為大立光將在下半年向蘋果大規模提供3D視覺用光學鏡頭。

大立光成立於1987年，是全球最大的光學鏡頭供應商，尤其是在高端智慧型手機攝像頭用光學鏡頭方面，大立光是毫無爭議的龍頭。

2013年大立光開發出5P式16M和6P式16M的手機鏡頭；2014年開發出6P式20M的手機鏡頭；2015年大立光成功開發出6P式21M/23M的手機光學鏡頭，技術保持全球領先。

自蘋果第一代iPhone 3G推出開始，大立光便是光學鏡頭的第一大供應商。

在隨後的時間裡，大立光的地位越發的鞏固，主要是得益於大立光的產品比競爭對手的品質更加穩定、技術水平更高。

在蘋果最近一代iPhone 7Plus後置雙攝像頭中，大立光供應80%的光學鏡頭。

國內受益標的分析

根據我們前文的分析，3D視覺作為一種全新的技術，在消費電子領域具有龐大的市場空間和明確的應用潛力，對於國內公司而言，也應該抓住千載難逢的機遇，分享市場紅利。

綜上所述，移動端3D視覺結構光方案對於國內公司而言，最核心的受益標的包括：濾色片——水晶光電（002273.SZ）、WLO——華天科技（002185.SZ）、模組製造——歐菲光（002456.SZ）、光學鏡頭——聯創電子（002036.SZ），建議關註：模組製造——舜宇光學科技（02382.HK）、VCSEL——光迅科技（002281.SZ）、VCSEL代工——三安光電（600703.SH）。

水晶光電——國際一流濾色片供應商

水晶光電是國內專業從事精密薄膜光學及延伸產品研發、生產和銷售的知名光電元器件企業。

公司主營業務逐步發展形成光學、藍寶石、新型顯示和反光材料四大業務板塊。

其中OLPF（光學低通濾波器）、IRCF（紅外截止濾光片）等系列產品擁有國際先進水平，在行業處於領先地位。

OLPF主要應用於數位相機、安防監控攝像頭等方面，IRCF主要應用於手機、電腦、汽車攝像頭等方面。

公司增發改為可轉債，大規模資金投向窄帶濾色片項目。

2017年3月公司發布增發預案，擬非公開發行募集資金16.4億元，其中10億元用於藍玻璃及窄帶濾光片擴產項目，計劃擴充窄帶濾光片產能至20KK/月。

由於資本市場環境的變化，2017年5月公司公告稱將改增發給可轉債，加快融資進程。

公司作為全球範圍內少數掌握3D視覺窄帶濾色片設計與生產能力的公司之一，隨著擴產項目的實施，有望深度受益於3D視覺市場的快速增長。

風險提示：窄帶濾色片擴產項目不達預期。

華天科技——掌握WLO先進位造工藝

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS、半導體元器件的封裝測試業務。

公司擁有1000多家海內外客戶，是國內客戶資源最多的封測廠商。

Aptina、海力士、意法半導體以及國內的展訊、格科微等知名廠商均是公司客戶，目前已完成天水、西安、蘇州三地布局，形成高中低三檔產品布局。

華天科技在WLO後端製造領域技術儲備強，經驗豐富。

與傳統光學透鏡設計與加工普遍採用的簡單流程和工藝不同，WLO工藝由於是採用半導體工藝和設計思路進行光學器件的製造，因此整個流程更加複雜，無論是設計流程還是加工環節，都需要更加先進的設計思路和更加精細的加工處理。

華天科技在WLO方面布局較早，主要提供WLO後段加工技術，具備成熟的加工能力。

風險提示：WLO產品拓展低於預期，半導體封測擴產加劇行業競爭。

WLO主力供應商——Heptagon（AMS）

歐菲光是國內領先的消費電子攝像頭與指紋識別模組龍頭。

公司成立於2001年，當前的主營產品為觸摸屏、攝像頭模組、指紋識別模組等，並積極布局智能汽車領域。

公司2010年布局電容式觸控屏，2013-2016年成為全球出貨量最大的薄膜式觸摸屏供應商；2012年公司進入影像系統領域，2016年底攝像頭模組單月出貨量全球第一；2014 年公司進入生物識別領域，2016年四季度開始指紋模組單月出貨量位居全球第一。

公司在攝像頭模組領域發展迅速，已成為全球範圍內第一大供應商。

公司準確把握智慧型手機發展趨勢，在雙攝像頭模組領域布局早，已經牢牢占據全球龍頭地位。

公司2016年11月以15.8億元收購索尼電子華南公司，進一步增強攝像頭模組設計和製造能力。

投資以色列Mantis Vision，布局3D視覺前沿技術。

歐菲光2015年投資Mantis Vision公司500萬美元，2016年與其形成戰略合作。

Mantis Vision是以色列創業型公司，在3D視覺結構光方案方面技術先進，有望在未來得到大規模應用。

歐菲光通過前瞻性布局，有望受益於3D視覺的高速增長。

風險提示：3D視覺模組市場開拓不達預期。

聯創電子——光學鏡頭新銳，積極布局3D結構光

公司以光學和觸控顯示作為雙主業，光學業務戰略核心地位確立。

光學業務和觸控顯示業務都是公司重點發展的主業，其中光學業務的技術含量更高，稀缺性更強，具有更高的市場關注度，因此被公司確立為長期發展的戰略核心業務。

公司目前擁有一支綜合實力極強的光學業務團隊，玻璃鏡頭（主要用於運動相機、車載等）技術全球領先，目前塑料鏡頭（主要用於手機）同樣研發成功。

運動相機和車載攝像頭優勢明顯，手機鏡頭突破海外大客戶。

公司在運動相機鏡頭領域技術優勢明顯，是全球運動相機龍頭GoPro的主力供應商，今年受益下游需求旺盛，業績明顯增長；車載領域，根據公司對外交流公告，成功進入國際大客戶T公司的供應體系，T客戶新車型擁有8顆車載鏡頭，2017年底時月產能將達2萬台，市場前景良好。

手機鏡頭領域，成功在韓國大客戶的產品中實現量產，並有多款產品在送樣測試過程中。

新產品中，虹膜識別模組研發成功，雙攝模組研發進展順利，2017H2有望實現國內重點客戶突破。

積極布局3D結構光，產品進入國內品牌送樣階段。

根據公司對外交流公告，手機領域的3D結構光未來市場潛力大，公司已經在設備、人員以及具體的產品開發層面進行布局。

目前面向3D結構光的光學鏡頭產品已經通過國內知名品牌認可，產品進入送樣階段。

風險提示：客戶拓展進度不及預期。

關註：舜宇光學科技——具有國際競爭力的光學鏡頭與模組製造商

舜宇光學是全球領先的綜合光學產品製造商和光學影像系統解決方案提供商。

公司是國內少數能將光、機、電、算技術綜合應用於產品開發和大規模生產的光學企業，在特種鍍膜技術、光學非球面技術、自動對焦/變焦技術、硫系玻璃材料開發應用技術、嵌入式軟體技術、3D掃描成像技術、超高像素模組製程技術等核心光電技術的研究和應用上處於國際領先水平。

公司在相機模組製造方面全球領先。

公司在2017上半年手機照相模組出貨量同比增長42.3%至1.53億件，出貨量位居全球第二（旭日大數據）。

公司持續於研發方面加深拓寬護城河，根據公司年報，目前潛望式超小光學變焦模組及16M PFNo.1.65手機照相模組均已完成開發，360全景相機模塊及3D視覺模塊產品已實現量產。

公司為聯想Phab 2 Pro手機用3D模組提供組裝服務。

風險提示：3D視覺模組市場開拓不達預期。

關註：光迅科技——具備3D成像核心部件VCSEL供應能力

光迅科技是國內領先的光器件供應商，進入全球前十。

光迅科技前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所，2009年8月成為國內首家上市的光電子器件公司，迄今為止在電信傳輸網、接入網和企業數據網等領域構築了從晶片到器件、模塊、子系統的綜合解決方案。

2015年公司進入全球前十大光器件供應商的行列（位居第五，份額5%），是國內唯一上榜的公司。

掌握10G速率VCSEL器件的設計和量產能力。

光迅科技是國內少數能自主研發VCSEL雷射發射器的生產商，擁有多年設計和生產VCSEL的經驗，未來也有望進入消費電子的產業鏈環節。

風險提示：產品競爭力不足，市場拓展低於預期。

關註：三安光電——掌握化合物半導體製造技術，有望切入VCSEL代工

三安光電是目前國內成立最早、規模最大、品質最好的全色系超高亮度LED外延及晶片產業化生產基地，是國家發改委批准的「國家高技術產業化示範工程」企業、國家科技部認定的「半導體照明工程龍頭企業」，承擔國家「863」、「973」計劃等多項重大課題，並擁有國家級博士後科研工作站及國家級企業技術中心。

公司目前擁有上萬台（套）國際最先進的外延生長和晶片製造等設備。

公司實現了年產外延片2400萬片、晶片3000億粒的生產規模，占到國內總產能的58%以上，居全國第一。

公司除了在LED用外延片、晶片領域技術全球領先，在GaAs、GaN等半導體化合物製造方面積極布局。

2015年三安光電共募集資金16億元，總投入達30億元用於生產GaAs、GaN半導體器件，將建年產30萬片GaAs和年產6萬片GaN的6寸生產線，在2016年逐步釋放產能，當前基本順利達到預期，公司是目前國內唯一一家有能力批量製造GaAs、GaN外延和晶片的企業。

3D視覺產品用VCSEL主要基於三五族化合物砷化鎵製造而成，具有較高的技術壁壘和價值，三安光電在化合物半導體外延生長和晶圓製造領域發展迅速，具備較強的實力，我們認為，其有望未來切入VCSEL代工領域。

風險提示：化合物半導體製造進展低於預期。

風險提示：3D視覺技術移動端進程過慢；國內相關公司缺乏競爭力。