高通、華為上專利談判桌 華為晶片優勢漸凸顯
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作者：DIGITIMES 陳端武
知情人士透露，高通(Qualcomm)正在與華為談判，以解決與華為之間的專利費糾紛。
華為一直拒絕向高通支付一筆可觀的專利費。
而雙方之間的談判進展順利，未來幾周內可望達成和解。
根據華爾街日報(WSJ)報導，華為是繼蘋果(Apple)後第二家拒絕向高通支付專利費的公司。
高通若能與華為達成協議，維持之前的專利授權模式，或能在4月5日股東大會時獲得更多股東支持。
高通表示，解決與手機製造商間的專利費糾紛能替公司追回數十億美元的專利費收入。
這是高通2019年能否實現調整後每股盈餘6.75~7.5美元的關鍵。
近年來，高通的專利授權模式遭到蘋果、華為及一些國家監管機構的抨擊。
多國監管機構已對高通開罰，並迫使高通改變一些做法。
高通正在就其中部分裁罰案提出上訴。
2017年1月，蘋果在美國以及其他國家控告高通。
高通在2017年第2季財報中披露與另家授權客戶存在糾紛。
高通一直拒絕證實這家客戶就是華為，並表示其政策是在上法院前嘗試私下解決糾紛。
高通在2015年與發改委達成和解，同意支付9.75億美元罰款。
對於正在與華為談判專利費這一傳聞，高通公司不予置評。
華為和高通，這兩家曾經井水不犯河水的公司，卻在最近幾年慢慢演變成了勢不兩立的敵人：5G戰場上，華為把高通從「霸權」上拉了下來，而麒麟處理器雖然不是驍龍處理器的直接競爭對手，但也給高通帶來了很大壓力。
值得注意的，華為未來還要將AI晶片功能往中端手機延伸，今天還曝光了一顆處理器——麒麟670，和此前一樣，雙核A72+四核A53的架構、Mali G72 GPU、台積電12nm製程等參數瞄準的正是驍龍600系列。
作為現在中端晶片的絕對霸主，驍龍600系列才一直是高通的出貨主力，一旦華為依靠麒麟670這樣的中端晶片搶占了市場，那也就意味著高通驍龍600失去了市場獨霸份額，失去了份額，也就代表著專利費的下降。
總的來說，華為現在在雙方的關係中處於相對的優勢。
對於華為手機來說，一直的目標都是要完全超越三星和蘋果，現在無疑是加速了行動力。
華為願意和高通坐會談判桌的原因也很簡單，4G基帶一時半會不會被淘汰，即使在5G時代，也需要雙方在專利方面合作，所以華為想要生產麒麟處理器，那就少不了高通專利授權。
現在雙方談判的，不過是錢的金額問題。
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