未來蘋果手機或採用5納米ARVRAI晶片

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（映維網 2017年6月8日）日前，蘋果一位供應商宣布計劃在2019-2020期間推出5nm處理器。

台積電目前擁有6000名研發人員負責5nm工藝，他們希望到2019年-2020年期間能夠擁有5nm晶片。

這家廠商曾於4月份透露，他們將採用極紫外（EUV）光刻技術來提高產品性能和降低成本。

台積電指出，他們的7nm和5nm晶片能推動AR、VR、情境感知計算、AI和深度學習的發展（蘋果在WWDC主題演講中觸及的領域），從而為智慧型手機和頭顯帶來創新功能。

但5nm處理器還有一個特殊的優勢，它們可以帶來支持數天續航的電池。

在周一，IBM Alliance表示5nm處理器將能帶來續航能力上的電池優勢，允許設備在不充電的情況下連續運行數天。

IBM指出：「自開發具有200億個電晶體的7nm測試節點晶片以來的不到兩年時間裡，科學家為在指甲大小的晶片上安裝300億個電晶體鋪平了道路。

性能的提高將有助於加速認知計算、物聯網以及其他需要在雲端處理的數據密集型應用。

能耗節省同時意味著智慧型手機和其他移動產品的續航能力比當前設備多兩到三倍。

」

與市面上領先的10nm技術相比，基於納米片的5nm技術可以在固定功率下提供40％的性能提升，或者在匹配性能下節省75％的功耗。

這一改進能夠大大提升人力智能系統、虛擬現實和移動設備的未來需求。

用於製造7nm測試節點及其200億個電晶體的相同極紫外光刻方法被應用於納米片電晶體架構。

使用EUV光刻技術，工程師可以連續調整納米片的寬度，讓其完全置於單一製造工藝或晶片設計中。

這種可調整性允許工程師對特定電路的性能和功率進行微調，而這在當前的FinFET電晶體架構製作中不可能實現（受載流片高度的限制）。

由於台積電一直在宣傳他們將在7nm處理器中採用極光紫外光刻技術，預計他們很有可能繼續在5nm處理器中使用這項技術。

目前，台積電的技術是否能媲美IBM/三星/ GlobalFoundries 5nm晶片的功耗仍不得而知。

但是，台積電很有可能向蘋果的2020 iPhone提供類似的產品。

我們暫時還不能在這場競爭中忽略台積電，相信這家廠商將在今年內宣布相關消息以對抗IBM Alliance的突破。

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