「高工金球獎」封裝（含輔料）技術創新獎揭曉 聯尙光電/鴻利智匯/斯邁得上榜

目前，中國已成為全球最大LED照明應用市場，占比達28.3%。

高工產研LED研究院(GGII)預計2016年中國LED照明市場需求將會繼續增長，占比將達到30%以上。

下游市場的需求變化，對中游封裝需求傳導效應明顯，尤其是去年開始全球前二十大封裝廠，僅有木林森、國星、鴻利等中國LED封裝企業處於持續產能擴張階段。

相對而言，包括日亞、歐司朗、飛利浦、三星在內的國際大廠，都在尋求與中國封裝企業的差異化市場，避開自身在通用規格器件上的產能規模和性價比上的劣勢。

高工LED金球獎年度評選活動，旨在挖掘及推廣LED產業鏈優秀技術、產品、品牌，激勵企業樹立爭做行業標杆的決心和信心，旨在評選出好產品、好品牌來樹立行業標杆。

2016年度高工LED金球獎評選以「尋找新時代的中堅力量」為主題，從7月份開啟報名通道以來，超過130家LED產業鏈上中下游企業報名參與。

參與企業覆蓋LED材料、設備、晶片、封裝、電源、IC、照明等全產業鏈。

2017年1月6日，2016年度高工LED金球獎頒獎典禮在深圳沙井維納斯皇家酒店圓滿落下帷幕。

現場超500位業內精英共同見證這一LED行業的年度璀璨盛典，本次金球獎頒獎典禮由木林森獨家冠名，另外本次金球獎頒獎典禮還得到張飛電源和勵測檢測的鼎力支持。

其中，高工LED金球獎頒獎典禮揭曉了2016年度封裝（含輔料）年度新技術評選結果：聯尙光電一舉拿下金球獎，鴻利智匯、斯邁得獲得提名獎。

金球獎獲得者：聯尙光電

深圳市聯尚光電有限公司，2014年08月08日成立，經營範圍包括照明產品的銷售等。

聯尙光電憑藉技術創新，獲得2016高工LED金球獎的「年度創新技術金球獎」。

提名獎獲得者：鴻利智匯

鴻利智匯（股票代碼：300219）創立於2004年，註冊資本6.7億，總部設在中國廣州，公司是國內領先的LED封裝器件產品研產銷於一體的上市企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。

集團業務主要包含兩大產業：LED+車聯網。

公司以企業自身在LED封裝領域的優勢，積極向上游、下游領域延伸，包括LED支架&光學透鏡、白光LED、UV LED、紅外LED、LED汽車照明、LED通用照明、EMC&BT項目等。

鴻利智匯集團旗下擁有江西鴻利光電、深圳斯邁得半導體、廣州佛達信號、廣州萊帝亞照明、廣州重盈工元、廣州鴻利秉一科技、東莞良友五金、東莞金材五金、深圳旭晟半導體等多個光電品牌。

鴻利智匯憑藉技術創新，獲得2016高工LED金球獎的「年度創新技術提名獎」。

提名獎獲得者：斯邁得

深圳市斯邁得半導體有限公司專業從事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB等各型號產品的研發、生產與銷售的國家高新技術企業。

公司擁有15000多平方米無塵車間，員工1000多人，月產能達3500KK。

是為數不多能夠量產EMC/SMC支架的封裝企業。

並切實運用ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009質量管理體系，同時榮獲ISO14001:2004環境體系認證資格。

斯邁得憑藉技術創新，獲得2016高工LED金球獎的「年度創新技術提名獎」。