華為P30 Pro日本拆解:美企零件占比僅0.9%,卻占總成本的16.3%
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據日本調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京)拆解華為最新智慧型手機P30 Pro發現,機內零件按金計算約有5成來自美國、日本和韓國,所有外國零件中又以美國製造單價最高。
東京研究機構Fomalhaut Techno Solutions表示,華為P30 Pro有62%的手機零件成本來自中國以外的公司。
雖然在美生產的15個零件僅占這部手機組件的1%,但成本約占手機總成本的16%。
這些部件包括來自北卡羅來納州晶片製造商科爾沃(Qorvo)的通信半導體,以及紐約技術材料集團康寧(Corning)的大猩猩玻璃等。
由於美國禁止供應華為組件和技術更新,華為現在不得不為其旗艦手機的15個高價值零件尋找新的供應商。
目前美方允許華為在8月19日之前,購買美國的商品、為現有的華為手機提供安卓系統及軟體更新,減輕對使用客戶的影響。
但仍然禁止其進口美國零件生產新產品。
儘管華為已經備存零件,但仍須尋找其它具有同等質量的獨立供應商。
經拆解華為P30 Pro手機得出,該部智慧型手機的總零件成本約為363.83美元,美國零件59.36美元(16.3%),中國零件138. 61美元(38.1%),日本零件83.71美元(23.0%),韓國零件28美元(7.7%),台灣零件28.85美元(7.9%)。
P30 Pro總使用零件約1,631個,美國產15個(0.9%),中國產80個(4.9%),日本產869個(53.2%),韓國產562個(34.4%),台灣產83個(5.0%)。
其中,有意思的是蘋果手機採購中國零件的占比僅為0.3%。
P30 Pro使用的最昂貴零件是美國美光科技公司(Micron Technology, Inc.)生產的DRAM晶片,單價40.96美元。
其次是韓國三星的NAND Flash快閃記憶體,單價28.16美元。
三是台灣製造的機體面板,單價20美元。
四和五都是日本索尼製造的照相鏡頭,單價為15.15美元和12.16美元。
華為P30 Pro內建使用的美產零件還包括:思佳訊通訊技術發展公司(Skyworks Solutions,Inc.)的通信半導體、科爾沃的通信半導體、康寧的保護玻璃、德州儀器(Texas Instruments)的MIPI開關,以及美、日合作生產的Large IC。
本月初,華為將其未來兩年的銷售預期削減了300億美元,並預計在2020年縮減大約1,000億美元。
華為創始人兼執行長任正非也承認,美國的限制對華為造成了沉重的打擊。
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