蘋果博通先後施壓，高通用兩個大招化解？

[釘科技述評]作為全球最大的手機晶片巨頭，高通最近的日子似乎卻並不好過。

一方面，高通與手機行業巨頭蘋果之間的法律糾紛並未停息，反而有愈演愈烈的勢頭。

據了解，近日兩家公司就iPhone X手勢操作、系統等多方面再起專利紛爭。

另一方面，高通與全球頂級半導體製造商博通的併購事件也在持續發酵。

繼上個月高通拒絕了來自博通的收購要約後，據悉博通於本周一公布了11名高通董事提名人選，此舉被外界理解為其朝著「惡意」收購高通計劃邁出的第一步。

看起來，高通的處境著實有點「不妙」。

那麼高通又將如何應對呢？在此之前，先回顧一下高通被蘋果、博通「盯上」的由來。

高通的不利境地

今年高通與蘋果之間鬧得沸沸揚揚的反壟斷和專利之戰可以追溯到1月份。

據了解，兩家公司之間的法律糾紛波及到了美、英、中、德等多個國家和地區，涉及到了包括富士康和緯創在內的多家企業。

起初高通與蘋果法律糾紛的大致內容就是蘋果稱高通「濫用市場支配地位」，起訴它壟斷無線晶片市場，收取過高且不合理的專利費，認為高通不應根據整機售價進行抽成。

之後蘋果通過它的四家代工商，停止給高通支付專利費。

而高通則反訴蘋果，稱其侵犯多項專利。

之後又將蘋果的四家代工商告上法庭，並在多個國家申請蘋果產品的禁售令。

隨著蘋果與高通專利訴訟的逐漸升級，高通在負面影響下財報惡化。

據高通最新財報數據顯示，高通第四財季營收59億美元，同比減少5%；凈利潤2億美元，較去年同期的16億美元，大幅下滑89%。

上兩個財季，高通凈利潤分別下滑36%和40%。

高通技術授權部門第四財季營收為12.13億美元，比去年同期的18.85億美元下滑36%，稅前利潤為8.29億美元，比去年同期的15.84億美元下滑48%。

專利的費用收不進來，讓高通的盈利前景堪憂。

而就在蘋果跟高通你來我往發起訴訟，雙方均不妥協僵持不下的局面下，又來了一位對高通來說的「不速之客」。

11月6日，博通公布了針對高通的要約收購，計劃以每股60美元現金加10美元股票的價格，總斥資1300億美元（包括250億美元負債）收購高通。

11月13日，高通董事會否決了博通的收購方案。

在被高通明確拒絕後，博通並沒有放棄，先表示將提高收購價格，繼而又提名11位人選，希望他們進入高通董事會。

而考慮到高通與蘋果的糾紛頗為複雜，可能還要持續很久，當前的局勢可謂對高通並不友好。

那麼高通又放出了什麼大招呢？

大招之一：驍龍845晶片

驍龍8系列晶片，是目前安卓手機中綜合性能最強的移動晶片之一。

驍龍835也成了今年安卓旗艦手機的「寵兒」，得益於10 nm製程，驍龍835在性能、功耗、發熱控制等方面均表現頗為良好，同時這也讓消費者和手機廠商們對高通下一代旗艦晶片驍龍845充滿期待。

近日，高通驍龍技術峰會在夏威夷召開，高通正式公布了傳聞已久的驍龍845晶片。

高通方面表示，相比驍龍835來說，驍龍845在各項規格如CPU、GPU、DSP、ISP、基帶晶片等方面均做了較大提升，同時集成度也更高，功耗更低。

具體表現在用戶體驗上，驍龍845在沉浸式體驗、AI、數據安全、網絡連接、快充等方面均有創新。

在過去很長一段時間裡，高通在手機晶片領域有著絕對優勢。

聯發科等廠商更多地只能在中低端市場找份額，而老牌巨頭英特爾在移動端一直處於追趕狀態，難以威脅高通地位。

作為手機晶片市場的領軍企業，據悉高通此次發布的驍龍845將在三星明年旗艦機S9上全球首發搭載，其可能將代表著未來不短的一段時間內移動晶片的發展趨勢，對下游的硬體廠商或許也有著指導意義。

而對於目前的高通來說，此舉不僅有著「穩定軍心」的作用，更是給市場打了一針「強心劑」，進一步鞏固了其手機晶片領導地位。

大招之二：進軍PC，威逼英特爾

除了推出驍龍845晶片，高通還放出了第二個「大招」，其推出了Windows 10 ARM計劃，並宣布驍龍晶片將開啟「隨時連接」的PC革命。

AMD的高管也前來站台，表示將與高通進行後續相關合作。

峰會上，高通還聯合華碩推出了一款驍龍835移動平台的Windows 10筆記本NovaGo。

筆記本可插入nano SIM卡，同時支持eSIM卡，可以做到像手機一樣隨時隨地連接上網。

除了華碩外，惠普、聯想、微軟等筆記本品牌也是高通「始終連接PC」的首批支持者。

據了解，搭載「驍龍835+Windows 10」的HP ENVY x2產品預計在2018年上市，聯想驍龍筆記本則將在CES2018上亮相。

聯合這麼多行業「大佬」，可見高通進軍PC市場的堅定決心。

事實上，如今全球出貨前三的智慧型手機廠商三星、蘋果、華為都在自主研發移動晶片，而且智慧型手機市場已經逐漸成熟並趨於飽和。

顯然高通希望通過布局PC領域來拓展業務，避免過度集中在手機晶片市場。

而對於英特爾來說，之前錯過了移動晶片市場這塊「大蛋糕」，這次反被高通挖角PC市場。

事實上，在此前蘋果與高通專利訴訟大戰進行地如火如荼之時，英特爾也「藉機」加入其中，指控高通濫用壟斷地位，不按照法律要求以公平價格許可「標準必要」專利。

如今高通攻入英特爾「大本營」，短期內或許難以撼動英特爾在PC晶片市場的領軍地位，但未來尚在不確定中。

總而言之，高通在面臨蘋果、博通先後夾擊的情況下，形勢不可謂不嚴峻。

但是高通以另一種形式對此作出的反擊也展現了其強大的實力和充分的信心。

至於高通能否化解自身壓力，在這一局「三國殺」中突圍而出，或許只能留待時間證明。

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