高通研發筆記本處理器背後：中國飛騰ARM構架CPU技術並不弱於高通

現在ARM 晶片被廣泛使用在智慧型手機、電視機、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設備上。

受益於移動設備的崛起、大型家電和汽車系統的普及，基於 ARM 指令集生產的晶片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。

軟銀2017年世界大會公布的ARM市場份額顯示：ARM 晶片在智慧型手機市場所占份額＞99%、數據機＞99%、車載信息設備＞95%、可穿戴設備＞90%。

目前ARM 晶片又在向伺服器、筆記本電腦等原本屬於Intel的勢力範圍滲透。

據統計，有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術使用許可協議，其中就包括蘋果、三星和高通等智慧型手機巨頭。

外媒近日更是報導，蘋果將在2020年推出搭載 ARM 處理器、代號 Star 的 Mac，可能使用 iOS 作為作業系統。

2018年5月27日，在備受矚目的2018中國國際大數據產業博覽會上，貴州華芯通半導體技術有限公司正式發布其ARM架構伺服器晶片品牌——昇龍(StarDragon)，中國國產晶片陣營再添「強芯」。

華芯通半導體CEO汪凱博士介紹，昇龍(StarDragon)是華芯通第一代伺服器晶片產品，它是兼容ARMv8架構的48核處理器晶片，採用目前國際上先進的10納米工藝，在性能上媲美國際市場中高端伺服器主流晶片產品水平。

高通正在研髮針對筆記本的驍龍850和驍龍1000處理器

WinFuture近日稱高通正在打造Windows ARM系統專屬處理器驍龍850，報導指出，驍龍850的整體特性和驍龍845持平（工藝、CPU架構、GPU型號等相同），只是在驍龍845的基礎上進一步提升了主頻，可以充分利用筆記本電腦的散熱空間達到更好的性能，驍龍850是介於845和驍龍855之間的產品。

不僅如此，WinFuture的另一份報告聲稱，高通的驍龍1000正在研發中，並將在今年年底或2019年初發布。

另據Quandt的消息，高通正在與華碩合作開發一款採用驍龍晶片組的高性能筆記本電腦。

據悉，2017年，基於Arm架構的筆記本已經發布了三款，分別來自惠普、華碩和聯想，它們均搭載了驍龍835處理器。

另外有消息稱，聯想正在研製名為ELZE1的設備，目標是歐洲市場。

惠普正與廣達合作，面向美國、英國和澳大利亞的運營商出售基於驍龍850的電腦。

除了與PC廠商合作，據悉高通還將與微軟聯手力推基於「Windows 10 on ARM」的新平台。

中國飛騰ARM構架CPU技術並不弱於高通

早在2016年8月，第28屆國際高性能微處理器研討會（Hotchips-28）展會上，飛騰公司就展出了基於ARM平台的辦公及企業級應用的一攬子解決方案，包括搭載FT-2000/64晶片的伺服器、搭載FT-1500A/4晶片的一體機和便攜機，這些設備全面運行在國產作業系統下，並現場演示了KVM虛擬機運行環境及GuestOS下的多種辦公及企業應用。

飛騰FT-2000/64，由天津飛騰信息技術有限公司（Phytium Technology）設計研製，屬FT-2000系列CPU中面向高性能計算（HPC）和高端伺服器應用的產品。

FT-2000/64於2016年的Hotchips-28大會上發布，它採用28納米工藝流片，核心頻率2.0GHz，實測使用功耗100W。

全晶片集成48億電晶體，峰值浮點運算性能達到每秒5120億次，性能上達到國際先進水平。

目前，國產作業系統和國產軟體產品已完成了FT-2000/64平台上的全面適配工作。

FT-2000/64在國內信息系統以及金融、電信、能源等關鍵行業應用系統中，可部分實現對英特爾「至強」晶片的替代，為國家信息安全保駕護航。

另外，天津飛騰信息技術有限公司推出的FT-2000plus 國產CPU產品，不僅在性能上達到了Intel伺服器CPU E5主流產品的水平，可滿足高端伺服器和超算主控CPU的性能要求，更是具備了全套的國產核心自主智慧財產權。

公司的產品也廣泛地應用在了政務辦公、軌道交通、電力、金融等行業。

目前，晶片的銷售量已超過7萬片，飛騰在ARM構架下的CPU的技術已在全球處於領先地位。

2018年5月16-18日在天津舉行的第二屆世界智能大會上，剛剛研製完畢的「天河三號」超算原型機首次亮相。

告別前代的英特爾晶片，「天河三號」原型機採用自主的飛騰處理器、天河高速互聯通信和麒麟作業系統，實現了晶片的全國產化。

這意味著我們在超算領域的優勢地位進一步得到鞏固。

應該說，關於ARM晶片帶來的機遇，高通、蘋果看到了，中國企業也看到了。

華為海思基於ARM架構研發的麒麟手機晶片市場化取得了相當成功。

飛騰也早於高通推出基於ARM平台的辦公及企業級應用解決方案。

很多網友抱怨國內企業技術研發相比國外科技巨頭老是慢人一步，不過這次飛騰公司相比高通實現了局部領先，接下來就看中國企業市場推廣如何了。

老實說，國內企業在晶片推廣方面較之高通確實有差距，因此我們在重視技術研發的同時，市場推廣和產品營銷方面也要狠下功夫。