華為將發人工智慧晶片 劍指蘋果、谷歌
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7月14日消息，據台灣媒體報導，華為正在研發AI處理器，預計將於今年年底推出。
日前，余承東在2017年中國網際網路大會上表示，這款晶片將整合CPU、GPU和AI的功能，並將於蘋果、谷歌等同類型產品展開直接競爭。
在最新的晶片開發進程方面，余承東稱華為麒麟970將會基於財產安全需求方面進行設計，將會支持不同銀行之間互相轉帳。
余承東還稱，華為未來的智慧型手機將會預裝安全晶片，甚至將通過和汽車公司簽訂協議來讓其手機直接充當寶馬、奔馳、奧迪和保時捷汽車的車鑰匙。
目前，華為是晶片領域為數不多的巨頭之一，已經具備製造性能強勁CPU的能力。
如果在今年能推出人工智慧處理器，則有望在人工智慧領域與谷歌、蘋果等國際一線廠商一較高下。
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