浦東成為中國手機晶片產業重鎮

3月31日，小米公司正式推出新款4G手機「紅米2A」，搭載的晶片平台LC1860來自於大唐電信旗下的聯芯科技，製程為28納米，系後者在LTE時代的主力產品之一。

兩天後，展訊科技正式發布兩款採用28納米工藝的四核SoC(系統級晶片)平台，並宣布該晶片已被全球多個終端公司採用。

作為國內集成電路產業的高地，浦東企業的產品正在不斷追趕國際先進水平。

兩大產業協同發展

「紅米2A」定價599元，位於4G千元機的低位，性價比較高。

根據第三方評測軟體評測結果，該款手機的「跑分」在千元智能機中並不處下風，LC1860平台可謂功不可沒。

「LC1860採用了目前較先進的28納米HPM工藝、SDR軟體無線電技術以及『4+1』CortexA7內核處理器架構，使得系統性能和功耗可達到更好的平衡。

」聯芯科技市場部相關負責人表示，4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28納米工藝晶片生命周期也將達到8至10年，「這就意味著，『4G+28納米』將具備較長生命周期，為集成電路產業和移動通信產業的協同發展提供難得的戰略機遇。

」

聯芯科技總部位於金橋，是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G、3G、4G移動網際網路+終端核心技術的研發與應用。

在3G時代，聯芯科技的LC1810曾一度成為TD千元雙核智能機的標杆，被酷派、中興、聯想、華為、天語、天邁等數十款上市機型採用。

「去年，國內千元智能機市場的廝殺變得更激烈，價格越壓越低，但配置卻一家比一家高。

消費者在享受競爭帶來的好處之時，廠商有了更大的壓力。

」一位業內人士表示，小米選擇聯芯科技作為晶片供應商對雙方都有利，一方面，小米需要通過價格更低的產品來刺激消費者的購機慾望，才能達到出貨量目標；另一方面，聯芯科技有望憑藉「紅米2A」千萬級的出貨量，重拾其在3G時代的地位。

追趕國際先進工藝

國家工業和信息化部軟體與集成電路促進中心主任邱善勤曾表示，過去幾年，國內外比較先進的集成電路工藝為60納米和45納米，而從2013年開始，28納米、32納米成為主流的先進工藝，特別是28納米，將每年保持高增長態勢。

到2017年，20納米、16納米及以下的先進工藝將成為主流。

除了上述提及的聯芯科技，位於浦東的展訊科技、中芯國際以及華力微電子等企業，均在28納米工藝上取得突破。

4月2日，展訊正式推出兩款採用28納米工藝的四核SoC平台並同時宣布，兩款晶片已經被全球多個終端公司採用，將在中國及全球市場大規模商用。

中芯國際CEO邱慈雲3月14日在浦東舉行的一場論壇上表示，中芯國際28納米製造工藝將在今年上半年量產，未來4G晶片可以在中國落地生產。

去年底，華力微電子與聯發科共同宣布，雙方將在28納米工藝技術和晶圓製造服務方面緊密合作，這將有利於華力微電子加速完善28納米工藝平台，使其成為中國本土首批具備28納米量產能力的晶圓代工企業之一。

產業鏈布局趨完善

去年6月，工信部、發改委、科技部、財政部四部委聯合發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，並成立國家集成電路產業投資基金，將集成電路產業上升為國家戰略。

《綱要》突出了「晶片設計—晶片製造—封裝測試—裝備與材料」全產業鏈布局。

記者了解到，浦東企業在晶片設計及晶片製造取得突破的同時，在前端設備上亦有所斬獲。

今年1月，盛美半導體再次獲得海力士關於其單片清洗機的批量重複訂單，後者是目前世界第二大的系統內存製造商，公司規模在整個半導體行業中名列第四位。

無獨有偶，中微半導體的刻蝕機等產品目前已進入台積電、海力士等多家亞洲主流生產線。

去年中國國際工業博覽會上，中微半導體的去耦合等離子體介質刻蝕機獲得了金獎，該產品能夠滿足28到15納米及更先進工藝晶片製造的要求。

中微半導體董事長尹志堯此前在接受記者採訪時表示，中微半導體生產的半導體製造設備，占中國泛半導體設備出口總額75%左右。

據悉，目前浦東已有中微半導體和中芯國際獲得國家集成電路產業投資基金投資，收購了展訊科技和銳迪科的紫光集團，也於近日得到產業投資基金和國家開發銀行的資金支持。