華為今年智慧型手機目標出貨2.5億部,或超三星成最大智慧型手機商
文章推薦指數: 80 %
2月18日,據外媒援引業內人士消息,華為內部已確定了2019年的目標。
華為目標取代三星,成為全球最大的智慧型手機供應商。
消息人士稱,儘管面臨著國際社會對其網絡通信設備和5G基站建設的一些反對聲音,華為仍將2019年智慧型手機的年度出貨量目標定為2.5億部,並將在2020年挑戰3億部的出貨量目標。
在2018年華為終端全球合作夥伴及開發者大會上,華為消費者業務CEO余承東也曾表示,「預計2019年華為手機出貨量要超過2.5億台,而2020年將達到3億台」。
此外,據國際數據公司IDC發布的2018年全球智慧型手機出貨量統計數據報告顯示,2018年,三星在出貨量為2.923億台,排名第一,銷量同比下滑了8%;排名第二的蘋果出貨量為2.088億台,同比下滑了3.2%;華為以2.06億台的整體出貨量排名第三,比2017年多賣出5000多萬台,同比增長了33.6%。
據了解,華為正努力以增強智慧型手機晶片,解決方案供應的自足性。
目前,華為高端機型通常採用子公司海思半導體開發的SoC晶片,中端機型採用高通產品,低端產品則配備聯發科技提供的晶片組。
手機CPU出貨量排行榜:驍龍660第六,國產晶片拿下第一!
如今,對於手機用戶來說,其選擇機型時越來越重視手機的硬體配置。特別手機CPU的型號,成為用戶選擇機型的重要參考因素。比如就2018年的安卓手機市場,用戶更傾向於購買驍龍845處理器的機型。近日,...
晶片業的大黑馬:十年投入研發超千億,這家中國公司擠進全球前五
目前國內主流手機製造商,在手機處理器領域,用的最多的還是高通與聯發科,而華為自研的海思晶片,走出了一條自己的路。2018年8月,根據Strategy Analytics發布的報告顯示,2018年...
2017年Q3智慧型手機SoC市場分析:高通一路小跑領先
最近,Counterpoint Research發布了2017年第三季度全球智慧型手機SoC市場數據,該季度保持了19%的增長,營收也達到了80億美元,其中高通依然是最強勢的,除了高通之外,蘋果...
華為解釋為什麼它不向其他製造商提供麒麟處理器的原因
您有沒有想過為什麼華為不向其他智慧型手機OEM銷售其HiSilicon(海思) Kirin(麒麟)晶片? 甚至三星自研的Exynos處理器晶片組都可以在部分魅族手機上找到,但是麒麟SoC卻一直僅...
手機處理器排行榜:驍龍845第一,麒麟970第二!
如今,雖然驍龍855、麒麟980、蘋果A12等即將推出的晶片引起了廣大用戶的關注,但是,就當前的智慧型手機市場,主流手機晶片還是以驍龍845、麒麟970、驍龍660等處理器為主。在此基礎上,手...