蘋果i8拉貨 華通12日除息 13日填息

蘋果供應鏈PCB廠商今年上半年表現亮眼，下半年隨蘋果新產品拉貨下，市況轉熱。

華通在昨日除息0.6元後，今日順利填息；健鼎將在下周二（18日）除息4.25元，法人預期該公司8月開始營收將高速成長。

法人估PCB族群7月營收將開始反映蘋果iPhone 8拉貨效應。

華通是蘋果類載板供應鏈，6月營收月增10.8%，雖相對不如軟性印刷電路板 （FPC）供應鏈臻鼎-KY的35.8%、台郡的33.1%，不過，來自蘋果iPhone 8拉貨的營收挹注，將從7月開始顯現。

觀察華通的6月營收除MacBook拉貨外，部分中國手機HDI板在6月營收也有拉貨，第2季營收108.65億元，季減3.1%、年增16.5%，預估EPS為0.35元，累計上半年合併營收220.79億元，年成長18%，展望今年下半年除了HDI外，類載板也開始出貨，預估獲利將提升。

在軟硬複合板部分，除美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增。

法人估華通未來除了穩固既有美系客戶的市占率外，在軟硬複合板的應用領域，也將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。

健鼎第2季營收106.36億元，季增3.41%，略高於法人預期，累計上半年營收209.2億元，年增僅1.5%，主要因公司一直在裁汰利潤不佳的NB、硬碟應用訂單，同時，以上半年的新台幣匯率來看，營收的成長幅度多數為新台幣匯率升值所侵蝕。

不過，8月開始營收將高速成長，第3季營收上看116億元。

同時，健鼎對其中國湖北仙桃廠增資1億美元，主要用於投資湖北仙桃興建第二廠區，鎖定高成長的汽車板需求，每月約40萬呎的產能，並從第3季底陸續開出。