此人突然回國，美日慌了！帶回的東西，讓中國不再受制於人！

北京時間9月2日，華為「中國芯」麒麟970發布。

就是這個中國芯讓高通開始顫抖，讓蘋果也不能平靜的喘息？

這到底是一顆怎樣的晶片？

麒麟970 華為在100平方毫米，指甲蓋大小的晶片里，安裝了55億顆電晶體。

而蘋果最強的也只有33億顆，高通31億顆！ 還搭載了全球首款准5G基帶，支持LTE Cat.18。

你沒有看錯，當高通還在Cat.16猶豫不決時，華為已經在18實現了量產。

核心參數 沒錯，這款晶片無論是參數，還是工藝都已超越了世界上任何一款手機晶片，但你無法想像，它是中國的自主研發！ 當華為余承東，拿著這顆「中國芯」，穩步走上德國IFA2017世界級舞台，全場尖叫時； 當全世界的媒體，頭版頭條都在刷爆著「華為！華為！華為！」，中國國內一片沸騰時！ 自豪的同時，我們要感謝一個人！ 是他，讓中國半導體技術彎道超車，趕超美日！ 是他，讓「中國芯」實現中國製造，突破外企獨霸！ 他是誰？ 他曾在美國矽谷從事半導體行業20多年，個人擁有60多項專利，曾被美國譽為「矽谷最有成就的華人之一」。

他就是尹志堯！