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華為手機未來會不會超越蘋果，「中國芯」麒麟970，5nm技術！

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這到底是一顆怎樣的晶片？

麒麟970

華為在100平方毫米，指甲蓋大小的晶片里，安裝了55億顆電晶體。

而蘋果最強的也只有33億顆，高通31億顆！當所有的巨頭還在為10nm，7nm技術大肆進軍的時候，中國中微正式宣布掌握5nm技術。

措手不及，難以置信！萬萬沒想到，一直在這一領域沒有任何話語權的中國內地半導體企業能夠彎道超車！走在半導體技術的前沿，要知道中國90%的晶片都需要靠進口，怎麼可能？就如同當初沒人相信中國高鐵技術能自主研發並成為世界第一那樣！

沒錯，這款晶片無論是參數，還是工藝都已超越了世界上任何一款手機晶片，但你無法想像，它是中國的自主研發！

5納米技術什麼概念，讓世界如此震驚？

打個比方，在高倍的電子掃描鏡下，將晶片放大一萬倍，它的結構就像是密密麻麻的立交橋和高速公路，而這些高速公路，只有頭髮絲的萬分之一那麼寬。

他的科技就是在指甲蓋大小的晶片上建這些「立交橋和高速公路」。

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