吊打高通？從中興事件中理性看待華為的晶片能力

近日，美國政府禁止美國企業向中興出售晶片業務，不少人感慨，一向牛逼哄哄的中興一下子被美國掐住了咽喉，說沒就沒了。

與此同時，也有不少網友開始貶低中興捧起華為，說華為掌握晶片核心技術，美國奈何不了。

事實真的是這樣的嗎？讓我們理性分析一下時常吊打高通的華為晶片核心實力怎麼樣吧。

很多人有這樣的認知誤區，以為手機的晶片就是cpu，不過我們日常所說的「晶片」它是一個系統概稱，晶片不等於cpu，更準確的稱呼應該So C，這指甲蓋大小的空間裡面就包含了CPU、GPU、總線、ISP、Audio、Video、Memory控制器、傳感器處理單元等等一系列複雜的元件。

IT行業門檻較高，沒有哪家公司有能力能夠把這些元器件通吃，所以大家也都是一起合作。

但是很不幸的是，這些元器件絕大部分核心技術都掌握在美國和日韓手中，華為牛逼吧，但是華為也僅僅有實力能夠把cpu做好，其他的核心技術如gpu、基帶等還得從外面買。

智慧型手機上cpu運算能力已經能夠滿足日常使用，GPU還有較長的路要走，所以GPU一旦被限制住，華為手機也別想賣了。

其次，華為擅長的是晶片設計能力，也就是通常所說的IC，但是，你光是設計出來還得要機器把晶片造出來，這又是一個難點。

全球有實力設計晶片的公司近百家，但是真正能夠把晶片生產出來的公司屈指可數，並且這些公司也悉數被日韓歐美壟斷。

就拿晶片加工上需求最大的儀器——光刻機就掌握在荷蘭手裡。

全球最大電子設計自動化（EDA）公司掌握在美國手裡，想要自主設計晶片，也失去了最基礎的EDA工具，幾乎不可能。

當然，晶片智造關係到中國智造，我們也不能把壓力全部集中到華為一家民營企業上，政府近些年在晶片工業基礎上投入也非常大，希望早日能夠造出中國芯。