拋棄三星 高通下一代7nm晶片由台積電代工
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【天極網手機頻道】根據近期的報導，高通下一代旗艦處理器定定名為驍龍845，而且將基於更先進的7nm工藝。
而當前的驍龍835則基於10nm工藝，由三星負責生產。
但現據韓媒披露，高通下一代7nm晶片將不再與三星合作，轉而交由台積電負責生產。
值得一提的是，自2016年下半年以來就有消息稱高通正在設計基於台積電7nm工藝的驍龍平台晶片，如果該消息屬實，這意味著三星將遭受很大的損失，而台積電則收穫頗豐，因為除了高通的新平台之外還有蘋果的A11晶片。
高通和三星有過較長時間的合作，驍龍820和驍龍821均採用的是三星的14nm工藝。
而台積電則負責了驍龍810和驍龍808的生產。
根據近期的報導，台積電7nm晶片的大規模量產預計將在2018年上半年開始，而三星的7nm工藝則要比台積電晚幾個月進入量產，而且由於引入了新的EUV(極紫外光刻)技術，良品率讓人擔憂，或許無法滿足高通在2018年早期的需求。
今年的驍龍835出貨都較以往偏晚，高通肯定會優先考慮保證供應。
另一方面，ARM與台積電還展開7nm晶片技術的合作。
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