為應對Arm挑戰？英特爾Lakefield發布：10nm/1大4小五核/3D封裝！

眾所周知，SoC上的big-LITTLE大核+小核的設計是由Arm最先推出，並由聯發科等合作夥伴發揚光大，目前採用這種大小核設計的SoC已經廣泛被應用到了安卓以及iOS生態當中。

現在，英特爾也推出了全新的大小核設計的處理器，不同的是英特爾是通過3D封裝的形式來實現。

1月8日，在CES2018展前發布會上，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示了基於英特爾混合CPU架構和「Foveros」3D封裝技術的全新SoC平台「Lakefield」。

據介紹，Lakefield是一款針對移動PC的產品，基於英特爾最新的10nm工藝製造，採用「Foveros」3D混合封裝，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心是最新的Sunny Cove架構，擁有0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構並未公布，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。

此外，Lakefield還集成了英特爾第11代的核顯(64個執行單元)，以及第11.5代IPU圖像處理單元，可以提供從圖像輸入（攝像頭傳感器 / 電視信號輸入等）到顯示設備（LCD顯示屏 / TV輸出 / 外部圖像處理單元等）端到端的數據流信號處理的全面支持。

支持4×16-bit LPDDR4內存控制器以及多個I/O模塊。

英特爾表示全新的「Foveros」3D封裝技術，可支持混合CPU架構設計，將確保先前採用分離設計的不同IP整合到一起，同時保持較小的SoC尺寸，僅有12×12mm，功耗也非常的低。

這也使得它可以搭載到更小尺寸主板的單一產品中，使得OEM能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計，可以為行業、為合作夥伴生產各種不同規格尺寸產品提供全方位的性能。

官方稱可支持小於11英寸的產品。

不過英特爾並未公布Lakefield的具體推出時間。

Gregory Bryant在現場還展示了一款基於Lekfield平台的參考設計主板。

從外觀來看，這似乎是一款「計算棒」產品，結構非常簡單，長度只有5個25美分硬幣連接起來的長度，寬度也僅有一個25美分硬幣多一點，非常的小巧。

推出Lekfield是為應對Arm挑戰？

多年前由於英特爾對於移動市場的忽視，使得Arm迅速成為了移動市場的霸主，隨後英特爾雖然也多次嘗試進軍移動市場，但均以失敗告終。

究其原因，一方面確實的是由於英特爾移動生態上的弱勢，另一方面則是由於英特爾針對移動端的產品上的不給力。

比如此前英特爾針對移動端的SoFIA系列SoC的內核竟然是之前被用於入門級筆記本的ATOM內核，雖然對於當時的手機/平板等產品來說，性能不算太弱，但是功耗和成本卻遠高於同類的Arm處理器。

近兩年來，Arm在移動端壟斷地位不斷得到鞏固的同時，也開始向英特爾的核心地帶——PC市場進軍。

2017年高通就曾聯合微軟、華碩、惠普、聯想等廠商推出了基於驍龍835平台的Windows筆記本。

2018年，Arm推出了首款針對筆記本市場的內核Cortex-A76。

隨後高通基於Cortex-A76的驍龍1000也被曝光。

而Arm陣營進軍PC市場所強調的相對優勢（相對於英特爾）主要是低功耗、長續航、低成本、設計簡單易集成、集成了基帶可保持實時在線。

雖然這仍無法撼動英特爾關鍵的中高端PC市場（更注重性能），但是確實對於英特爾出貨量更大的中低端PC市場構成了威脅。

所以，英特爾必須在產品線上做出一些改變來進行應對。

此次推出的Laekfield平台，學習了Arm成功的big-LITTLE架構設計，這樣的大小核設計也使得Laekfield在功耗上有了極大的改善，再加上英特爾10nm工藝和Foveros 3D封裝技術的加持，有望使得Lakefield在保持性能大幅領先的同時，在功耗上有與Arm同類產品持平。

而且筆者認為，英特爾或將在Lakefield的下一代產品當中集成基帶晶片，進一步對Arm形成壓制。

顯然，Lakefield的推出標誌著英特爾的一大全新的轉變，而這或許只是一個開始。

編輯：芯智訊-浪客劍