華為或銷售5G晶片，但只賣給蘋果？

新智元原創

來源：VB, MacRumor,，Engadget

編輯：元子

【新智元導讀】 傳言華為的5G晶片開始對外銷售了，而目前唯一能夠買到華為5G晶片的廠商，就是蘋果。

如果美國禁令的問題能夠解決。

外界猜測蘋果因為和高通鬧僵，而英特爾又沒有5G晶片，所以只好選擇了華為。

有人評價這就像將可口可樂倒進百事可樂的瓶子裡。

此前，新智元報導華為雖然高調推出5G天罡芯以及5G基帶晶片巴龍，並宣稱在全球已經出貨超過25000個5G基站，簽訂30個5G合同，其中18個來自歐洲國家。

然而華為的晶片一直只是自產自銷，並沒有賣給第三方廠商。

然而今天根據Engadget爆料，華為和蘋果已經達成5G晶片商業交易。

Engadget稱，由於美國公司正在努力從舊的4G蜂窩標準轉向新的5G晶片，華為會將其Balong 5000單獨出售給蘋果公司。

將晶片賣給友商，也算是一波很犀利的操作了，因此 有人將此次合作形容為「將可口可樂灌進百事可樂瓶中」。

如果不是因為華為5G硬體的安全問題繼續引發全球爭議，以及美國對華為的禁令，那麼兩家廠商的合作可能會順利很多。

最近有報導顯示，繼蘋果和高通公開鬧掰以來，蘋果自己並沒有能力生產5G基帶晶片，還在繼續等待其長期合作夥伴英特爾提供適合iPhone的5G基帶晶片。

但就目前看來英特爾的5G晶片進展緩慢，很可能過了2020年也難有產品問世。

而蘋果顯然不會選擇高通、三星或聯發科的5G晶片，可以說華為就成了蘋果目前唯一的選擇。

華為多年來一直在被美國調查。

2018年也是華為歷經風險的一年，整整一年都因為5G產品的安全性，遭受全球多個國家的指責和調查。

如果此次蘋果和華為能夠成功達成合作，那麼顯然使用了華為任何零件的蘋果產品，都會收到美國對其產品安全性的質疑，無論其提供何種技術保證。

然而，無論如何，華為都是開發5G國際3GPP標準的關鍵貢獻者，並且大量參與早期5G硬體的工程設計。

在推出首款商用5G晶片組Balong 5G01後，該公司將自己定位為運營商和企業的5G網絡硬體的領先供應商，並開始向發展中國家和美國農村運營商提供性價比高的產品。

今年1月份，華為推出新款Balong 5000晶片後不久，便推出了售價17000元的全球首款可摺疊5G手機Ma te X。

與高通的Snapdragon X55一樣，Balong 5000是一種單晶片解決方案，可連接2G，3G，4G和5G網絡，支持毫米波和6GHz以下的連接，因此幾乎可以在世界任何地方使用。

該晶片可達到6.5Gbps峰值速度，以及在6GHz以下頻率速度可達4.6Gbps，使其成為一個重要的競爭對手。

雖然華為和蘋果並未透露任何細節，也沒有對此消息發表任何回應，但VentureBeat認為，華為很可能正在為其組件尋找潛在客戶。

在三星似乎專注於提供自己的5G需求的時候，這可能是一個擠壓高端5G晶片製造商高通、以及規模較小且專注於低端設備的友商聯發科的機會。

美國和幾個盟國已經宣布對華為設備的限制，範圍從特定的網絡硬體禁令到禁止使用潛在不安全技術，所有矛頭都指向了華為，因此該計劃能否順利實現，將取決於國際當局是否會進一步禁止華為提供的手機等設備；或僅關注更接近5G網絡核心和資源、更具潛在危險的運營商級硬體，二者均會對華為產生非常不利的影響。

參考連結：

https://venturebeat.com/2019/04/08/huawei-would-reportedly-sell-5g-chips-to-apple-if-u-s-ban-isnt-an-issue/

https://www.macrumors.com/2019/04/08/huawei-5g-chips-apple/

https://www.engadget.com/2019/04/08/huawei-open-to-selling-5g-modems-to-apple/