華為手機零件國產化達42% 僅剩玻璃殼是美國造
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這兩年華為一直都遭受著美國的制裁,從技術上和商業貿易上都在變著花樣的卡脖子。
不過,這樣的狀態可能很快就要發生轉變,據日本的調查公司對華為Mate 30手機拆解發現,在受到制裁之後,中國產零部件的使用率按金額計算已經從25%左右大幅上升到約42%。
與此同時,美國產零部件則從11%左右降到了約1%。
日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions對華為最新發布的旗艦手機Mate305G版進行拆解,確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。
然後再考慮業界行情等,推算出零部件價格,計算出在各個國家和地區的採購比例。
結果顯示,在Mate30
5G版中,中國產零部件的使用比例為41.8%,比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。
與此同時,在4G版中占比達到11.2%的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分,占總體的1.5%,幾近於消失。
從中可以看出,在美國發起制裁一年後,華為不得不大幅調整採購對象。
我們都知道,華為的海思麒麟系列處理器這幾年的發展已經成為全球主流移動處理器,並在性能和穩定性方面已經有超越美國高通驍龍系列處理器的趨勢。
同時,在國內市場華為手機的出貨量已經超越了搭載高通處理器的其他品牌手機。
另外,5G技術的研發能力已經牢牢占據全球領先位置,所以我們可以發現從去年之後發布的5G手機,華為已經全面使用了全新集成5G基帶的麒麟系列處理器,這方面已經領先於採用外掛5G基帶的高通處理器,而這一部分恰恰是手機零件成本較高的部分。
相對於其他手機廠商,華為這一方面可以說是遙遙領先的。
雖然小米也對外宣稱在自研晶片,但是發布一代後就一直難產,不得不繼續與高通合作。
在小米的5G手機上,美國產零部件占比為37.8%,與4G手機相比反倒提高了12個百分點。
OPPO和vivo等也基本是同樣的情況,可以說與華為的零部件採購趨勢完全相反。
另外,由於谷歌系統服務禁止華為新機使用,所以像華為P40 Pro等新機型已經開始切換到華為自研系統HMS上面了,可以說現在華為幾乎已經可以不用依靠美國公司了。
我們可以預見到在不遠的將來,華為手機上的零部件全面國產化,徹底杜絕美國對我們技術的封鎖和制裁。
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