好消息，華為突然宣布，任正非難道猜到了？

好消息，華為突然宣布

相信近日大家也都關注到，在5月15日，美國商務部在其官方網站突然發布了一條新的針對華為的措施，簡單來說，這是對去年5月16日的晶片斷供措施的升級，具體來說，就是只要採用了美國技術的晶片代工企業，如果需要為華為供貨，那麼就需要事先向美國商務部申請許可。

之所以美國會推出這樣的措施，很顯然，是華為在自研晶片上做到了可以取代美國晶片，例如去年任正非就表示，華為生產的5G基站，已經完全沒有了美國晶片；而近日日本拆解機構對華為Mate30 5G版進行了拆解，發現美國零部件占比只有約1.5%，但也只是機器外殼等配件。

美國商務部在其官網明確指出，華為通過自己的努力替代了美國晶片，但美國卻認為這是華為的一種不負責任的舉止，而這也就是美國推出這次升級打壓措施的理由，是不是很荒唐？你不賣，我還不能自己研發了嗎？

我們知道，多年來，台積電一直是華為的晶片代工服務商，早在去年，華為的5納米晶片就已經成功在台積電流片，一方面是台積電在最先進位造工藝上的領先，還有就是具備足夠強大的產能，否則根本滿足不了華為的需求。

在去年美國將華為納入實體清單之後，相關媒體就已經報導，華為已經提前做好了充足的備貨，儲備的晶片可以保證華為持續使用12個月，而近日，華為輪值董事長郭平發表了一個演講，在演講中郭平就曝出一個信息：我們的存貨也大規模增加。

也就是說，雖然華為在去年實現了自主研發晶片替代美國晶片，但華為依然沒有放棄大規模的備貨，其實從華為公布的一組數字就看出了這樣的端倪。

大家請看上圖，華為去年的研發投入是1317億元，這樣的研發投入也算是破天荒的頭一遭了，但是請注意存貨投入甚至達到了1674億元，存貨增幅達到了驚人的73.4%。

任正非難道猜到了？

用華為的話說，2019年，華為的關鍵詞是「補洞」，意思就是說，美國不賣給華為的，華為就要通過自己研發來補齊這個短板，具體數字上，華為重新開發了6000萬行代碼，重新設計了1800多塊單板，採購還排查了16000多個編碼，這還不包括華為和客戶、夥伴進行的大量的澄清和溝通。

整體來看，在2019年，華為將大部分的「洞」都補完了，主要還是移動生態的「洞」還在持續完善中，而前段時間，華為輪值董事長徐直軍在華為2019年財報會上表示，華為在2020年的目標是「活著」，現在「活下去」也成了華為在2020年的關鍵詞。

那時美國還沒有出台現在這則新的打壓措施，難道華為已經料到會有這樣的情況出現嗎？

其實早在16年前，任正非就應該已經預料到了這種極限狀態，為什麼這麼說呢？華為海思曾經發布過這樣一封信，在信中寫到：早在十多年前，就已經意識到美國先進晶片和技術終有一天不再可得。

去年的實體清單，其實就是在對華為進行晶片的斷供，也就是華為海思在信中所說的晶片不再可得；而如今美國在晶片代工環節下手，顯然就是美國的技術不再可得，因為美國商務部強調的就是，採用美國技術的晶片代工企業，為華為代工需要向美國商務部提出申請。

近日有媒體報導，華為向台積電再次提出了7億美元的晶片訂單，如果與上面我們分享的，華為2019年的存貨儲備額度對比，7億美元只占其大約3%，顯然這次的7億美元訂單分量其實並不大。

但很快媒體又曝出新的消息，其實華為已經預判到，美國可能會進一步限制其晶片業務，因此已經提前追加了大量訂單，根據晶片工藝的不同，交貨期最長的需要4個月，也就是說，正好可以在美國提出的120天緩衝期之前完成交貨。

因此根據媒體的預測，華為的安全期可以保持到今年年底，當然這只是媒體預測，或許安全期將會更長，畢竟通過上面的對比和2019年的數據可以想像，華為的提前備貨應該會達到百億美元規模。

然而就在美國商務部發布了這條新的打壓措施後，華為方面其實就已經表示，華為已經有了預案，或許這就是華為預案的一部分。

清華大學從事晶片領域研究的彭天放就表示，晶片領域存在3加2的格局，所謂的3就是晶片的設計、製造和封測，目前像台積電這樣的晶片代工企業，基本上都具備晶片代工和晶片封測的實力。

因此我們就能看到，晶片產業其實還可以大致分為兩個環節，一個是設計，一個是生產，而美國首先就是針對第一個環節，也就是設計層面對華為進行打壓，而設計層面失效後，就開始進入晶片生產，也就是第二個環節，這兩個環節，也就是任正非早就預料到的，美國的晶片和美國的技術。

寫在最後

所以，雖然美國商務部推出的這條新的打壓措施，無疑對華為來說是個壞消息，但起碼好消息是，華為還擁有大規模的存貨，當然，用華為輪值董事長郭平的話說：好消息是，我們還活著。

不過華為在今年下半年，應該還會有好消息，去年華為發布鴻蒙系統時就表示，今年會將鴻蒙系統應用到創新PC電腦上，不僅如此，近幾個月來，華為HMS生態的註冊開發者，正在以每天1000個的速度增長，那麼鴻蒙系統的手機會不會也發布呢？我們拭目以待。