盤點LoRa晶片產品供應商及產品

Semtech公司是高性能模擬和混合信號及高級算法的領先半導體供應商，擁有遠距離低功耗無線LoRa專利技術，在低功耗廣域技術市場中扮演者重要的角色，2018年LoRa技術也在中國被廣泛應用。

Semtech公司正在調整市場策略，通過IP授權的方式讓更多的廠家生產銷售LoRa晶片，形成「一芯多供」的局面，即一個產品多個供應商，共享技術發展的紅利。

下面就盤點下目前市場上的LoRa晶片供應商:

Semtech Corporation

Semtech公司是提供LoRaWAN完整解決方案唯一一家半導體供應商。

其遠距離低功耗無線LoRa技術在LPWA技術中具有一定的優勢。

LoRa網關

LoRa網關是傳感終端將數據傳輸到雲端的中介，其相關的晶片產品有如下：

LoRa收發器

LoRa收發器具有遠距離無線數據機，可提供超長距離擴頻通信和高抗干擾性，同時最大限度地降低電流消耗。

其相關晶片產品如下:

主要特性：

• 遠距離可達30英里，室外直線距離
• 對難以到達的區域進行深度室內覆蓋
• 具有自適應數據速率的雙向通信鏈路
• 低功耗傳感器，延長電池壽命長達20年
• 100nA睡眠模式
• 4.6mA活動接收模式
• LoRaWAN™，IEEE 802.15.4g和WMBus兼容
• 單個設備可支持GFSK和LoRa
• 可擴展、多通道、高容量網關SX1301和SX1308
• 適用於任何環境
• 同信道干擾抑制，LoRa調製比FSK提高30dB
• 可編程寄存器，具有最大的靈活性
• 引腳兼容
• 由500多名定義開放LoRaWAN協議的LoRa Alliance™成員提供支持
• 基於LoRa產品的大型且不斷增長的線上開發者社區
• 全球範圍內的公共、半私的和私有網絡

深圳市華普微電子有限公司

Semtech授權LoRa IP授權給了華普，華普生產製造LoRa產品。

目前華普提供市場的LoRa產品有：LoRa模塊和LoRa無線透傳模塊。

RFM95/96/97/98/95P/98P等系列產品

該系列提供基於Semtech LoRa晶片的定製化模塊，SPI接口，容易與現有系統連接。

無線數據透傳模塊

該系列產品是基於MCU + LoRa晶片的方式，並提供了多種的接口形式：TTL/232/485等

群登科技股份有限公司

群登科技物聯網無線通信方案提供商商，致力於「先進通信SiP」(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技術的開發與服務。

基於BLE、WiFi、LoRa等無線技術，通過封裝技術（SiP）快速實現了滿足各種不同需求的產品組合。

群登科技基於LoRa技術，依託SiP封裝服務融合了各種不同功能的產品，滿足了不同應用的需求。

國民技術股份有限公司

國民技術是承擔國家「909」超大規模集成電路專項工程的集成電路設計企業之一。

2010年4月在深圳創業板上市，是最早的商用密碼核心定點單位。

公司專注於集成電路和信息安全交叉領域的研發與設計，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發展方向，涵蓋IC設計前端至後端全過程技術，產品涉及安全晶片，安全載體及營運服務，在信息安全領域打造從晶片到服務的完整解決方案。

國民技術融合了藍牙晶片推出了超低功耗藍牙雙模LoRa SiP系列產品，並且還集成了安全晶片，支持AES和國密等算法。

北京升哲科技有限公司

北京升哲科技有限公司是一家物聯網技術服務商，自主研發晶片、模組、傳感器、通信基站到雲端平台一體化、端到端的物聯網產品線，打造了城市級物聯網智慧消防預警服務。

該服務已落地全國十幾個城市。

Chip（SWC11A/B-S）內置BLE和LoRa晶片，支持近場和遠場數據通信協議，拓展了LoRa應用的場景。

翱捷科技（上海）有限公司

公司2015年4月成立，致力於移動智能通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子晶片的平台研發、方案提供、技術支持和服務等，產品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內的多制式通訊標準。

2017年4月，阿里巴巴入資翱捷科技。

2017年5月，完成了對Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門）的收購。

ASR還收購了韓國Alphean、江蘇Smart IC等。

2018年9月，阿里雲IoT與Semtech公司正式簽署授權協議獲得了LoRa IP授權，並發布了首款LoRa系統晶片-ASR6501。

阿里雲IoT啟動了「達爾文計劃」，該計劃旨在提供包括平台、晶片和微基站等在內的全鏈路生態服務，全面推動LoRa廣域物聯網技術的應用發展。

ASR6501採用了SX1262，是Semtech公司新一代的LoRa平台，並集成一顆Cypress公司的32位Arm Cortex-M0+ 低功耗MCU。

ASR6501 SDK還集成了LinkWAN和LoRaWAN協議棧，內嵌AliOS，可以輕鬆連接到阿里雲平台。

騰訊

2018年7月，騰訊已在最高層面加入了LoRa聯盟，進一步加快了LoRaWAN技術的採用。

騰訊已經在LoRaWAN技術和應用方面進行了相關投資，並將支持LoRaWAN生態系統的進一步發展。

該公司還宣布計劃在深圳與當地合作夥伴共同建立一個LoRaWAN網絡。

最後，它在其網絡上為各種物聯網應用和終端用戶（如政府公共服務）提供從設備、邊緣到雲端的LoRaWAN一體化解決方案。

騰訊將會推出首款LoRa物聯網低成本安全晶片。

LoRa晶片還將會內置騰訊IoT OS。

Microchip Technology Inc.

Microchip Technology Inc.是微控制器、模擬、FPGA、連接和電源管理半導體的領先供應商。

SAM R34/R35是一個高度集成LoRa®系統級封裝（SiP）系列產品，包含了超低功耗、高性能32位微控制器（MCU）、LoRa收發器和軟體協議棧。

STMicroelectronics

意法半導體（ST）是世界領先的提供半導體解決方案的公司，是世界最大的半導體公司之一。

具有領先的集成設備製造商，為智能駕駛和物聯網提供關鍵解決方案。

據ST稱，2017年STM32累計出貨量達30億，每秒出貨量可達32片，已構建了完整的市場生態鏈。

憑藉STM32完善的應用生態，2018年ST開始向無線領域發展，物聯網領域將會是ST很重要的一個發展方向。

LoRa是物聯網應用不可或缺的一種技術，市場早有傳聞ST會推出基於LoRa技術的SoC產品，但仍未見任何的產品消息，2019年或許會在期待中珊珊走來。

結語

2018年 LoRa產品發展呈現出了一些新的特點。

單一功能的LoRa產品必然會帶來產品價格的競爭，LoRa晶片供應廠家也在走差異化路線，融合了不同功能的晶片，滿足更多差異化應用的需求，如LoRa+GPS獲取位置信息，LoRa+BLE與本地近場設備連接通信，LoRa+安全晶片增強設備的安全性。

從LoRa產品最終產品形態來看，基本還都是做系統級封裝（SiP）產品。

在需求多變市場不確定的情況下，做SiP封裝產品仍是一個不錯的選擇。

而且異質晶片封裝也讓SiP封裝技術擁有了比SoC更多的產品特性，先進的封裝技術也滿足了物聯網產品小型化、功能多樣化的發展需求。

2019年，LoRa市場仍是值得期待。