三星來勢洶洶，iPhone 8的 A11 晶片已準備就緒，台積電發貨在即

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三星昨天搶先發布了新一代 Exynos 9 處理器，號稱全球第一款10納米 FinFET工藝製造的手機處理器，會在下個月發布的 Galaxy S8 上搭載（國行版本則會採用等級"低"一級的高通處理器），而蘋果這邊，毫無意外也將在 A11 處理器上使用10納米工藝。

蘋果 A11 處理器將由台積電獨占代工

台積電公司CEO劉德音 Mark Liu 向參加供應商會議的與會者披露，台積電的尖端技術發展順利並公布了3nm技術發展的一些細節。

「我們已經在5nm工藝技術上投入了大約6000名研發人員，而且我們對3nm晶片的開發也非常樂觀，儘管仍需要一些時間。

」

這是什麼概念？舉個🌰：

iPhone 6S/6SP A9 處理器：14納米、台積電的16納米的工藝；

iPhone 7/7P A10 處理器：16納米的 FinFET 工藝

A10 處理器單任務處理器幾乎秒殺同期高通和三星的處理器，截止現在，A10 也是神一樣的存在，GPU 採用的是6核心，圖形性能部分幾乎秒殺其他競品，這就是蘋果的實力體現，其實，在性能方面 iPhone 一直領先於同期的其他品牌。

三足鼎立

目前只有因特爾、台積電和三星有能力在納米技術上投入巨資。

台積電的CEO Mark Liu表示該公司預計今年的資金投入達到100億美元，研發費用將比去年提高15%。

據IC Insights報導，2016年，台積電注資22億美元用於研發，而因特爾和三星也分別投入了127億美元和28億美元。

三星已經表示要在明年與台積電同時推出7nm晶片。

因特爾CEO Brian Krzanich最近稱該公司將會投資70億美元在美國亞利桑那州建設一座高級晶片生產設施，開始測試和研發7nm技術，但並未給出時間表。

但因特爾和三星都沒有提到開發5nm以下和3nm晶片的計劃。

三星和台積電正在為10nm晶片的市場份額展開競爭。

台積電在2016年第三季度開始10nm晶片的大規模量產並將在本季度開始出貨新產品。

也就是說，iPhone 8的「A11」晶片已經打造完成，而近日也有傳聞稱蘋果將在下季度提前量產下一代 iPhone 。

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