意法半導體推出有源NFC可穿戴非接觸支付解決方案

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡認證供應商Fidesmo合作開發出一套面向智能手錶等可穿戴技術安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。

該非接觸支付系統晶片（SoC）整體方案基於意法半導體的STPay-Boost IC晶片，整合可以保護交易安全的硬體安全單元與非接觸式NFC控制器，採用意法半導體專有的有源負載調製增強型傳輸技術，即使在金屬材料製成的設備中也能保持可靠的NFC連接。

單片封裝讓這款晶片很容易安裝到可穿戴設備內。

Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓用戶可以裝載支付交易所需的個人數據，從而完善了解決方案的功能。

空中下載（OTA）技術方便省事，讓安全單元個性化變得簡單易行，無需任何特殊設備。

意法半導體安全微控制器部市場總監Laurent Degauque表示：「STPay-Boost採用我們的安全單元和性能增強的有源非接觸式通信技術，是市場上獨一無二的符合穿戴設備的設計限制要求的單片支付解決方案。

Fidesmo的個性化平台是創建一個支付整體解決方案的關鍵組件，整體方案可以讓設備廠商直接拿去使用，最大限度降低工程開發和認證工作量。

」

Fidesmo執行長Mattias Eld表示：「依託輕量纖薄且傳輸性能增強的安全單元，我們與意法半導體的合作項目為我們開闢了一個新市場，並為我們的客戶拓寬了選擇範圍。

我們共同創造了一個市場上獨一無二的產品，這肯定會衝擊雙顯手錶市場，並推動創新產品問世，例如，手環、手鐲、鑰匙扣和聯網珠寶。

」

總部位於瑞典馬爾默的智能雙顯手錶製造商Kronaby將STPay-Boost晶片嵌入其男女款智能手錶產品組合中，提供無需充電和過濾通知等差異化功能。

這款內置Fidesmo標記化平台的系統晶片讓Kronaby手錶能夠支持各種服務，例如，支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。

Kronaby全球產品經理JonasMorän表示：「利用藍牙技術與手錶內的安全單元通信，我們實現了直觀、無縫的使用體驗。

此外，ST/Fidesmo的晶片提升了無線通信性能，並優化了封裝尺寸，讓我們能夠更加自由地設計手錶的樣式，最大限度提升我們的手錶在目標市場的吸引力。

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