台積電開始大規模使用7nm+工藝生產華為麒麟985、蘋果A13晶片
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全球最大的代工晶片組製造商台積電(TSMC)已正式宣布，開始使用第二代7nm+工藝大規模生產麒麟985和A13晶片組。
一流的麒麟985晶片組可能會出現在華為旗艦產品Mate 30中，而A13將與蘋果2019年的iphone一起發布。
這是這家台灣公司首次採用EUV光刻技術，朝著成為英特爾和三星的主要競爭對手邁出了一步。
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就在幾天前，台積電錶示將繼續向華為技術有限公司提供關鍵半導體，儘管晶片設計公司ARM已切斷與這家科技巨頭的聯繫。
其他將繼續向華為發運不違反美國限制的產品的公司包括松下(Panasonic)和中國電腦製造商聯想集團(Lenovo Group)。
5月15日，美國總統唐納德·川普(Donald Trump)以國家安全令有效禁止華為。
美國公開要求其盟友不要使用華為的產品，原因是擔心這些設備可能被中國政府用於獲取私人信息。
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