我國集成電路彎道趕超「美國」 等這一刻很久了

【路之遙電子網】我國集成電路從與世界水平相差七年到如今的位列世界先進行列，這一段路是漫長而又艱辛的過程，1958年，2014年，2015年，2016年，這幾個時間節點是必須銘記的，因為這不僅記載著我國集成電路的發展歷程，同時也書寫了我國集成電路發展的決心和毅力。

1958年，美國研製成功世界上第一塊集成電路，我國也在1965年獨立達成，當時與世界水平的時間差只有7年。

但一直以來，由於核心技術缺失、自主高端創新無力、人才匱乏等問題，我國的集成電路產業主要是依靠引進國外先進的技術和設備來維持。

如果不能在高端晶片上有所突破，就只能在智能硬體和移動終端的浪潮中處於全球產業鏈的下層位置，這不僅是經濟利益的損失，更涉及到產業安全甚至國家安全等命脈。

現在，我國對傳統集成電路「彎道超車」的希望被放在了光子集成晶片上，這是滿足未來光纖通信最前沿、最有前途的領域。

上游創新乏力，是制約中國集成電路發展的首要因素。

「晶片」作為國家的「工業糧食」，是所有整機設備的「心臟」。

隨著智能家居和可穿戴設備市場的相繼崛起，智能信息硬體或者物聯網繼手機、平板電腦以及便攜消費電子領域成為集成電路的下一個發展藍海。

我國現在每年要製造十幾億部手機，隨著物聯網的普及，對於晶片的需求量更會與日俱增，而現實問題是我國在晶片產業上游技術創新乏力，與已開發國家相比仍然是落後的，其中高端晶片大部分來自進口。

這說明中國的集成電路在需求和創新之間是不匹配的，這給歐美企業帶了很多機會。

在未來的高速率、大容量信息網絡體系中，光子集成技術將成為主體技術。

光子集成技術也是光纖通信最前沿、最有前途的領域，它是滿足未來網絡帶寬需求的最好辦法。

光子集成晶片比傳統的分立OEO（光電光）處理降低了成本和複雜性，帶來的好處是以更低的成本構建一個具有更多節點的全新的網絡結構。

然而光子集成晶片的製造並不是一件容易的事情。

光子器件具有三維結構，比二維結構的半導體集成要複雜得多。

將雷射器、檢測器、調製器和其他器件都集成到晶片中，這些集成需要在不同材料（包括砷化銦鎵、磷化銦等材料）多個薄膜介質層上重複地沉積和蝕刻。

正所謂「天時、地利、人和」，目前我國集成電路的發展已經具備了各方面的條件，真正需要的是一個恰當的時機，時機到了，一切問題將迎刃而解。