繼驅動晶片被美制裁後的一年，有人說華為這次挺不過來了

2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單。

如今已經整整一年，華為活下來了。

面對去年美國的制裁，華為上下瞬間進入戰時狀態，逼著19萬華為人心驚膽戰的努力前進，不敢睡懶覺。

而同樣過了365天之後，美國對華為的全球晶片供應商又發布了相似禁令，相比上次，這次制裁力度更大。

有人說，華為這次挺不過來了，畢竟晶片是華為乃至科技領域的命脈。

而大多數人想問，國產晶片的局限性到底在哪，難道就不能使用國產晶片繼續生產嗎？我們要對國內科技抱有樂觀態度，但同時也要認清殘酷的現狀。

說起晶片製造，就不能不提光刻機。

光刻機的作用原理有點像投影儀，首先由光刻設備投射的光源通過帶有圖案的掩模投射出來，然後蝕刻有光線圖案或無光線圖案部分，形成立體的溝槽，再進行沉積、蝕刻、摻雜，架構出不同材質的線路，生出基礎輪廓，最後將電晶體構建在有輪廓的矽晶圓上，構成集成電路。

晶片在生產過程中需要進行20-30次的光刻，耗時占到製造環節的50%左右，占晶片生產成本的1/3，光刻環節也決定著晶片的製程和性能水平。

ASML總裁Peter Wennink也在媒體上放出豪言：高端的EUV光刻機永遠不可能被中國所複製。

光刻機的研製，是典型的高風險、高投入項目，前期投入極高，但收益很慢，甚至沒有短期收益，將它與製造原子彈的難度相提並論並也不為過。

此外，衡量光刻機的指標便是精度，荷蘭的ASML公司在全球45nm以下的高端光刻機市場中占有80%市場份額，而且目前全球只有ASML可以生產7nm精度光刻機，而國內，如上海微電子公司能將精度做到14nm,但離國外先進技術差距還很大。

華為海思僅僅是晶片設計公司，沒有晶片製造能力，目前給華為供貨晶片的台積電（占據全球晶圓代工的大半壁江山）同樣是ASML的客戶，所以這次被美國卡了脖子也是無可厚非。

總之，當前國內光刻機受制於技術進步，受制於客觀因素，是無可選擇之事，而另一方面以上海微電子為代表的科研工作者還在披荊斬棘攻克技術難關繼續前進。

但是讓我們換個角度想想，美國對華為的制裁其實也是對華為實力的一種肯定，華為在5G通信技術、晶片設計領域的技術積累是這場無聲戰役中的有力砝碼，作為一家未上市的民營企業，能有如今的成就實屬不易，華為的「備胎計劃」也讓我們不得不佩服華為的高瞻遠矚，但還沒有到驕傲的時候。

制裁在繼續，但別忘記繼續前行。

當年我們被列國列強霸占土地、欺負凌辱，當年我們沒有原子彈，甚至溫飽都是困難，可如今，不也是越來越好，奮戰在路上嗎？