聚焦|展訊Dialog戰略攜手 共牽晶片設計創新「牛鼻子」
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文 / 通信產業報(網) 康嘉林
2017年,中國「芯」跳動的節奏已越來越快!
3月9日,展訊宣布與Dialog半導體公司建立戰略合作夥伴關係,共同研發LTE晶片平台。
Dialog作為高度集成電源管理、電源轉換等技術的供應商,將為展訊面向全球主流市場的LTE晶片平台提供高度集成的混合信號電源管理技術。
在中國晶片市場日益崛起的今天,展訊在去年取得了優異的成績和長足的進步,2016年,由中國移動通信集團公司、工業和信息化部電信研究院、電信科學技術研究院、展訊通信等單位共同承擔的「第四代移動通信系統(TD-LTE)關鍵技術與應用」項目榮獲2016年度國家科學技術進步獎特等獎。
展訊作為「第四代移動通信系統的關鍵技術與應用」的項目承擔單位之一,同時也是負責其晶片關鍵技術研發突破的公司之一。
展訊通信董事長兼CEO李力游在戰略簽約現場表示,展訊與銳迪科組成的紫光展銳發展有目共睹,2016年營業收入約120億元,基帶晶片出貨量超過7億套,占全球基帶晶片市場約27%的份額,已經成為全球第三大基帶晶片供應商。
在不久前結束的MWC2017上,展訊還宣布推出14納米8核64位LTESoC晶片平台SC9861G-IA。
該晶片平台面向全球中高端智慧型手機市場,採用英特爾14納米製程工藝,內置英特爾Airmont處理器架構,具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。
作為一款高集成度的LTE晶片解決方案,展訊SC9861G-IA能效表現受人關注,在通訊模式上可支持五模全頻段LTECat7,雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網,下行速率可達300Mbps,上行速率達100Mpbs,可為移動端帶來極致的高速率體驗。
據《通信產業報》(網)記者了解,目前展訊的LTESoC晶片平台SC9861G-IA的第一批量產已有不少客戶下單,預計於2017年Q3正式出貨。
而今天兩大主角在戰略合作的第一階段中,由Dialog最新定製的SoC晶片SC2705正是將應用於上述最新發布的晶片平台中,為其電源管理技術增添亮色,SC2705集成了三項獨特的智慧型手機技術,包括能夠驅動線性諧振致動器(LRA)或偏心旋轉質量(ERM)的觸覺功能、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示技術的偏置電源生成。
此外,SC2705還包含一個片上高效充電器。
據悉,SC2705採用小型的WLCSP4.135mmx5.335mm封裝,將於2017年第二季度向客戶提供樣品。
後續展訊與Dialog還將基於此平台推出更多具有差異化的針對主流智慧型手機及區域市場的LTE產品與方案。
在談到Dialog為何選擇展訊進行合作時,Dialog執行長JalalBagherli認為:「由於展訊在中國、印度、韓國的市場發展迅速,合作將有利於Dialog在中國市場的發展,且Dialog與展訊並不是競爭關係,雙方的優勢互補必為將來的半導體市場提供更優質的解決方案。
」
此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE晶片供應商具有重要的意義,也為中國晶片設計廠商與國際大廠的通力共贏提供了堅實的借鑑基礎,在合作創新與轉型的新航道下,中國製造或將迎來「芯」的春天。
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