Mentor 推出獨特端到端 Xpedition 高密度先進封裝流程

Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。

這一全面的端到端解決方案結合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技術，實現了快速的樣機製作和 GDS Signoff。

相比已有的 HDAP 方法和技術，全新 Mentor IC 封裝設計流程提供了更快速、更優質的結果。

Xpedition HDAP 設計環境能夠在幾小時內提供更早、更快速和準確的「假設分析」樣機評估，相當於現有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細實施之前探索和優化 HDAP 設計。

公司信息:

Mentor Graphics--明導國際

閱讀全文