台積電宣布WoW堆疊晶圓技術,有望成倍提高核心電晶體數量
台積電最近可謂是意氣風發,第一代7nm工藝已經進入量產階段,而在不久前的TSMC Technology Symposium技術會議上,提出了具有革命性意義的工藝技術Wafer-on-Wafer ...
台積電最近可謂是意氣風發,第一代7nm工藝已經進入量產階段,而在不久前的TSMC Technology Symposium技術會議上,提出了具有革命性意義的工藝技術Wafer-on-Wafer ...
日前,在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上,台積電宣布推出晶圓堆棧( Wafer-on-Wafer,簡稱 WoW )的技術。藉由這樣的技術,GPU業者包括英偉達...