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賽靈思、Arm、Cadence和台積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基於台積7納米FinFET工藝的支持晶片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試晶片，並計劃在2018年交付。這一測試晶片旨在...

來源： 集微網 發布者：集微網熱度0票 時間：2013年5月24日 14:37先進工藝節點設計快速、高效簽收所必須的關鍵技術——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 今天宣布，台積...

華為昨天正式發布AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為輪值董事長徐直軍表示，美國禁令對華為AI產品的研發和戰略推進，沒有任何影響，華為達...

隨著智能產品時代來臨，多核的SoC內部電路設計隨便就超過了1億門。這讓晶片的仿真驗證變得異常複雜，再加上在不同的大型作業系統上，還要運行幾乎是無限的軟體，在這些SoC設計過程中仿真、驗證、軟體...

屋漏偏逢連夜雨，美國耍橫不留情。剛剛，小編獲得曝料Cadence、Synopsys、Mentor三大EDA軟體公司，都已相繼斷供華為。華為在缺少EDA公司支持的情況下，台積電遭遇美國更嚴格的審查...