超越SOI,Soitec將優化襯底技術向GaN、SiC擴展
(21ic原創文章,未經授權,請勿轉載,謝謝!)Soitec是全球優化襯底最大的製造商,憑藉其兩個核心技術-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec為行業提供創新的材料及優...
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摘要:針對倒裝晶片(Flipchip)大功率發光二極體器件,描述了大功率LED器件的熱阻特性,建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導係數與粘接材料熱阻的關係曲線,以三類典型粘接材料為例計...