華虹半導體推出0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版(0.18CE 工藝平台增強版)。該增強型...
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