擴展IC晶片技術的發展路標
Imec的An Steegen將先進的封裝技術視為IC晶片未來擴展的重要組成部分,包括新的橋接技術。Imec公司半導體技術和系統執行副總裁Steegen接受媒體採訪:與半導體工程公司(下面簡稱S...
Imec的An Steegen將先進的封裝技術視為IC晶片未來擴展的重要組成部分,包括新的橋接技術。Imec公司半導體技術和系統執行副總裁Steegen接受媒體採訪:與半導體工程公司(下面簡稱S...
在 Google 和 ARM 兩家公司相繼暫停和華為的所有業務往來後,近日據日經亞洲評論消息,Wi-Fi 聯盟(Wi-Fi Alliance;WFA)和 SD 協會(SD Association...
【機鋒網】有消息稱,華為與代工廠商偉創力(Flextronics)合作將於本月底在印度開始生產手機,華為作為首批進入印度市場的中國公司之一,於1999年該公司就在印度啟動了自己的研發中心,並在去...