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自主研發微架構是IC設計實力的體現一顆手機SoC晶片包含BP（基帶晶片）、CUP（通用處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數位訊號處理器）、ISP（圖像信號處理器）等重要的模塊，這些模塊我們...

全球最大的晶圓代工企業的成功之路。台積電成立於1987年，總部位於台灣新竹，是全球第一家專注於代工的集成電路製造企業，也是晶圓代工模式的首創者。公司經過30餘年的發展，目前也已經發展為全球最大...

製程工藝是半導體產業的重要環節當今半導體界主要有兩種商業模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，就是從設計，製造、到封裝測試甚至推廣都...

台積電自1987年在台灣興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業，2015年它的市占率高達54％及它的年市值約1，536億美金（2016／9）、約五兆新台幣。預計2016年銷售額可達2...

#【閃光時刻】主題徵文二期#一般來說代工企業是跟著別人喝湯的，但台積電這家晶片代工企業卻正經是吃肉的。這家公司長期以來毛利率比美國蘋果公司還高。比如2019年第四季度，台積電毛利率50.2%，而...