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5G晶片帶給集成電路產業鏈的機會

來源:內容來自「電子後花園」,數據來源:wind、天風證券研研究所,謝謝。近來,5G SoC晶片先後面世,他們的出現,將給工藝和封裝帶來新的機遇,我們在這裡點評一下:5G時代