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傳高通10nm驍龍830將轉單台積

高通明年主打的旗艦晶片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通後續訂單可能轉回台積電,為台積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營...