分類標籤：及晶圓的所有文章

台積電2016年以16nm製程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器；2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，台積電以10nm製程結合InFO再取得代工生產大單；2...

無錫當地媒體報導，4月22日早晨7點18分，無錫華潤微電子位於濱湖區梁溪路的廠房突發大火，現場濃煙滾滾，燒得噼啪作響。事發時廠房內沒有人員在場，未造成人員傷亡。8時25分，明火被撲滅。無錫市公安...