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Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market對更薄晶圓和更小晶片的強勁需求將驅動晶圓切割（劃片）技術發展。對薄晶圓的需求正強勁增長受智慧型手...

導讀：馬雲嗅到了什麼？在這關鍵時刻與軟銀進行切割，背後原因讓人驚訝！眾所周知，最近這一段時間在科技界發生了很多人讓人關注的事情，其中華為被美國「制裁」可以說是引起了很多國人的熱切關注，而隨著美國...

HTC（宏達電子）看著三星、華為、OV（OPPO和vivo）席捲世界的時候，一定會想起曾經那段以安卓為槍、比肩蘋果，把三星擠到牆角的日子，在安卓手機增速最快的近5年時間，HTC一再錯過機會，漠視...