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vivo近日發布了其新一代爆款手機X23，採用了高通剛發布不久的中高端晶片驍龍670，定價較上一代X21再提高300元；有趣的是今年上半年其發布X21之後不久就將X21的部分特點引入中低端手機中...

越來越艱難的工藝製程，越來越複雜的晶片設計，未來何去何從？作為行業龍頭，Intel在設計全新CPU、GPU架構和產品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。架構日活動上，Intel展示了一種名為...