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上期推出的【5G射頻前端晶片全景解構】系列專題：射頻前端的功能與構成射頻前端市場規模與格局本期重點關注射頻材料。第三代半導體材料具有較大的禁帶寬度，較高的擊穿電壓，耐壓與耐高溫性能良好，因此更適...

前言：2017年6月7日至6月9日，CES Asia 2017（亞洲消費電子展）在上海新國際博覽中心舉行。作為亞洲範圍內重要的消費電子展，此次CES Asia涵蓋包括虛擬現實、增強現實、機器人、...

晶片（集成電路）製造技術是當今世界最高水平微細加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。我國的集成電路高端製造裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，製造工藝與封裝集成由弱漸強、走向世界參與國際...

如果以2000年國務院印發《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》為標誌，中國集成電路產業進入真正起步階段，2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)則是一台強...

（溫馨提示：文末有下載方式）華為事件敲響半導體自主可控的警鐘，科創板對硬科技的重點聚焦，我們認為自主可控將演繹半導體行業的長期價值。我們自上而下梳理了整個半導體產業鏈（設備、材料、製造、設計），...