直流磁控濺鍍
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與直流濺鍍之原理、概念相同，為了提高直流濺鍍的沉積率，另外於靶材表面外加磁場如下圖，使高能量離子撞擊待鍍靶材後，產生 ... 磁控濺鍍的缺點：靶材耗損速度提高。
直流磁控濺鍍
與直流濺鍍之原理、概念相同，為了提高直流濺鍍的沉積率，另外於靶材表面外加磁場如下圖，使高能量離子撞擊待鍍靶材後，產生的二次電子拘束於靶材附近，以螺旋狀的軌跡在靶材表面移動，以提升高能量離子產生後撞擊靶材的機會，高能量的離子撞擊靶材數目，提高濺鍍效率。
磁控濺鍍的優點：鍍膜效率提高。
磁控濺鍍的缺點：靶材耗損速度提高。
真空濺鍍
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延伸文章資訊
- 1機械工程學系博士論文 - 國立交通大學機構典藏
相關文獻指出以濺鍍法(Sputter)[11-13] 鍍. 製的TiO2 薄膜能改善這些缺點。 本研究分別使用直流(direct current, DC)磁控濺鍍及高功率脈衝磁控濺.
- 2高功率脈衝磁控濺鍍製作高性能抗反射薄膜研究Research of ...
- 3張純志副教授 - 高雄師範大學物理系
蒸渡的物質上，原子也會蒸發出來，叫做離子蒸鍍法。 蒸鍍好後要觀察薄膜的 ... 缺點為膜厚不易控制，難鍍多層膜。 ... 磁控濺鍍(Magnetron Sputtering Deposition).
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但使用此法最大的缺點就是會大大降低濺鍍速率，由於. 距離拉遠的關係，使濺起的原子可以的達基材表面的機率大大降低，如圖1-3 所示. [8]。 Page 16. 6. 晶座. 靶材. 晶片.
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溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级,所以膜层的含气量要比蒸镀高。 蒸镀不适用于高溶点 ... 真空蒸镀与溅射镀膜优缺点是什么？ ... 磁控溅射 · 蒸镀机.
