反應式離子蝕刻機/Reactive Ion Etching

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

反應式離子蝕刻機/ReactiveIonEtching 字體大小調整 小 中 大   一、儀器設備說明 本中心的電漿蝕刻系統:反應式離子蝕刻機(ReactiveIonEtching),結合了物理性的離子轟擊與化學反應性蝕刻,兼具非等向性與高蝕刻選擇比的優點,製程氣體包含CF4、SF6、O2、N2、Ar,主要功能可分為 (一)矽基材質的蝕刻,製程氣體是以氟離



請為這篇文章評分?