反應式離子蝕刻機/Reactive Ion Etching
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反應式離子蝕刻機/ReactiveIonEtching 字體大小調整 小 中 大 一、儀器設備說明 本中心的電漿蝕刻系統:反應式離子蝕刻機(ReactiveIonEtching),結合了物理性的離子轟擊與化學反應性蝕刻,兼具非等向性與高蝕刻選擇比的優點,製程氣體包含CF4、SF6、O2、N2、Ar,主要功能可分為 (一)矽基材質的蝕刻,製程氣體是以氟離
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- 1離子束製程技術簡介(下) - 儀科中心 - 國家實驗研究院
以壓克力(arylic) 高分子基板為例,經由能. 量為750 eV 的氧氣離子束處理後,可使得接觸角. 由原始狀態的37° 減低至10°。 四、高能粒子轟擊對薄膜性質的影響. 在 ...
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濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子撞擊出來,這些靶原子以氣體分子型式發射出來, ...
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純物理性蝕刻,又稱為離子轟擊蝕刻,是利用偏壓將電漿中帶電的正. 離子加速並往晶片表面轟擊,透過部分離子能量的轉移而將蝕刻材料擊. 出,可視為一種物理濺鍍( ...
- 5鍍膜後以電漿離子轟擊技術改善新穎CrAlSiN硬質薄膜之機械
仍在於電漿離子轟擊處理對薄膜具有等同冶金熱處理的效. 果,薄膜因電漿離子轟擊熱處理後產生晶粒成長、應力釋放. 等現象。未經CrAlSiN 硬質薄膜的硬度 ...