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論文名稱: 氧電漿在PDMS表面改質應用之研究 ... 聚雙甲基矽氧烷”(PDMS),而PDMS應用在微流道系統中需要經由氧氣電漿表面改質後進行接合,本文將針對氧電漿在PDMS表面改 ...
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被引用:1點閱:1890評分:下載:0書目收藏:1
在生物檢測分析方法中,生醫微流道系統是一種可以提供快速、便宜、準確的檢測分析方法。
製作微流道的最廣泛被使用的材料為”聚雙甲基矽氧烷”(PDMS),而PDMS應用在微流道系統中需要經由氧氣電漿表面改質後進行接合,本文將針對氧電漿在PDMS表面改質製程進行分析探討。
本研究首先探討電漿設備種類與電漿製程參數對PDMS表面改質的影響,製程參數包含製程作用時間、製程壓力與電漿功率,電漿設備包含分析CCP與ICP,電漿源以及試片承載座之影響,接續針對特定參數之氧電漿在PDMS表面改質所產生的矽氧層(silica-likelayer)與改質後表面性質回復的衰老特性進行研究分析。
最後則探討PDMS改質後的接合強度與水滴接觸角之間的關係。
再分析過程中,藉由表面分析儀器探討PDMS的表面特性,包含利用水滴接觸角量測儀測量PDMS在改質前後的親疏水性;由X光光譜儀(XPS)測量PDMS表面元素的組成,以了解改質前後表面元素的組成變化;由紅外線光譜儀(FTIR)測量PDMS表面的化學鍵結,探討PDMS表面改質獨特的silica-likelayer特性,另外,由增壓試驗(blistertest)量測不同參數下PDMS-PDMS與PDMS-玻璃的接合強度,藉此了解接合強度跟改質結果的關係。
實驗結果顯示各參數對製程皆有程度不同的影響,且互相影響。
而在空間配置對PDMS表面改質的影響之實驗結果,可發現電漿系統之空間參數如試片與電漿源距離明顯影響表面改質的結果,且表面改質的情形會依電漿源種類有所不同。
在改質後表面性質的回復特性方面,可控制電漿參數使表面性質回復的速度變慢,延長親水性的時間。
最後,在接合應用方面,接合強度與改質後所量測的接觸角成反比,接觸角越低時,接合強度越強。
Polydimethylsiloxance(PDMS)isthemostwidelyusedmaterialindevelopingthemicrofluidicdevices.Unfortunately,PDMSisakindofhydrophobicmaterialandcan’tbebondedstronglytoitselforglass.Inordertoenhanceitsbondingstrength,O2plasmahasbeenstudiedtocleanandmodifythesurfaceofPDMStobecomecleanandhydrophilictoimproveitsbondingstrength.ThisstudyistoanalyzetheeffectofprocessingparametersandplasmaequipmentstructureonthesurfacemodificationofPDMSbyO2plasma.Theparametersfocusedinthisstudyincludetheprocessingtime,plasmapower,andvacuumpressure.TwoplasmasourcesincludingICPandCCPtypes,alongwiththecassette,werealsostudiedindependentlybyvaryingtheprocessingparameters.Followingtheanalysisofthesystemeffectonthesurfacemodification,theformationofthesilica-likelayerafterplasmamodificationwasstudied,followedbytheanalysisoftherecoveryoftreatedsurfacewhenstoringtheprocessedsamplesintheair.Finally,thebondingstrengthofthemodifiedPDMStoPDMSandmodifiedPDMStoglassweretestandcomparedtothesampleswithoutreceivinganyO2plasmatreatment.Inordertoquantifythechangeofmaterialstructureontreatedsurface,thewaterbasedcontactanglemeasurements,FourierTransformInfraredSpectroscopy(FTIR)andXPSspectroscopywereusedinthisstudy.Thesetestswerefollowedbythestandardizedblistertestformeasuringthebondingstrengthoftreatedsamples.TheresultsshowthattheprocessparametersaffecttheperformanceofthePDMSsurfacemodificationatdifferentlevels,andtheinteractionbetweenparametersisclearlyobserved.Afterobservingthesamplelocationandplasmasourceeffect,thesamplesatdifferentlocationsshowdifferentsurfacetreatmentresults.ThedifferencebetweensamplestreatedbyICPandCCPplasmasourceisobservedclearlyaswell.Instudyingtherecoveryofsurfaceconditionafterplasmatreatment,properselectionofprocessingparameterscanreducethespeedofrecoveryfortreatedsamples.Finally,thebondingstrengthfortreatedsamplesisobservedtoincreaseasthecontactanglefortreatedPDMSdecreased.
致謝I摘要IIAbstractIII圖目錄VII表目錄IX第一章、緒論11.1.前言11.2.研究目的21.3.文獻回顧21.4.論文架構6第二章、研究方法與基本原理72.1.研究方法72.2.真空電漿簡介102.2.1.電容式電漿設備(CCP)112.2.2.電感式電漿設備(ICP)112.3.PDMS的特性與應用122.4.表面改質122.5.量測儀器之用途與原理12第三章、實驗規畫與設備153.1實驗材料與設備153.1.1.實驗材料153.1.2.實驗設備163.2.實驗規劃163.2.1.表面改質之參數設計173.2.2.接合應用之量測方法20第四章、結果與討論224.1.電漿設備參數對PDMS表面改質的影響224.1.1作用時間對氧電漿在PDMS表面改質之影響224.1.2腔體壓力對氧電漿在PDMS表面改質之影響254.1.3電漿功率對氧電漿在PDMS表面改質之影響264.2.PDMS表面改質之衰老(aging)特性之研究314.2.1.製程壓力在PDMS表面改質之衰老特性的影響314.2.2.電漿功率在PDMS表面改質之衰老特性的影響334.3.電漿源與試片相對電漿系統空間配置對PDMS表面改質之影響364.3.1.ICP不同擺放位置之實驗參數設計與實驗結果364.3.2.CCP不同擺放位置之實驗參數設計與實驗結果414.4.氧電漿在PDMS表面改質接合應用之研究45第五章、結論與未來展望495.1.結論495.2.未來展望50參考文獻51
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