高通_百度百科

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，35400多名員工遍佈全球。

反饋 分享 複製鏈接 請複製以下鏈接發送給好友 https://baike.baidu.hk/item/高通/3119501 複製 複製成功 高通 編輯 鎖定 高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，35,400多名員工遍佈全球 [1]  。

高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。

把手機連接到互聯網，高通的發明開啓了移動互聯時代 [2]  。

今天，高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一台3G、4G和5G智能手機中都有其發明 [3]  。

高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態夥伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業 [4]  。

公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，在納斯達克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。

2018年12月，世界品牌實驗室發佈《2018世界品牌500強》榜單，高通排名第392 [5]  。

2019福布斯全球數字經濟100強榜排名第32位 [6]  。

在《財富》2019“改變世界的公司”榜單中，高通因其對無線技術發展的巨大貢獻和對5G的推動，位列第一 [7]  。

高通還被《快公司》（FastCompany）評選為“2020年全球最具創新力公司” [8]  。

自2016年起，高通中國連續四年榮獲“中國最受尊敬企業”稱號，該項評選由《經濟觀察報》和北京大學聯合主辦，是體現企業運營、技術創新、社會責任及美譽度等多維度實力的權威獎項 [9]  。

公司名稱 高通公司 外文名 Qualcomm 成立時間 1985年7月 總部地點 美國加利福尼亞州聖迭戈市 經營範圍 無線電通信技術研發，芯片研發 公司類型 外企 年營業額 242.73億美元(2020年) [10]  員工數 35,400人（2018年） 世界五百強 第422位（2016年） 官    網 https://www.qualcomm.cn/ [1]  CEO 史蒂夫·莫倫科夫 [11]  目錄 1 公司簡介 2 發展歷程 3 主要部門 ▪ 高通半導體業務（QCT）部門 ▪ 高通技術許可業務（QTL）部門 ▪ 高通創投 4 主要產品 ▪ 驍龍5G調制解調器及射頻系統 ▪ 驍龍移動平台 ▪ Wi-Fi ▪ AI ▪ 汽車 ▪ PC ▪ XR ▪ 物聯網 ▪ 固定無線寬帶 ▪ 網絡設備 5 技術研發及投入 ▪ 5G研發及投入 ▪ AI研發及投入 6 商業模式 ▪ 發明－分享－協作 ▪ 授權許可 ▪ 授權方式 ▪ 知識產權 ▪ 收購惠普專利 7 在華投資與合作 ▪ 在華投資 ▪ 半導體產業合作 ▪ 高校合作 8 現任領導 ▪ 全球 ▪ 中國 9 財報信息 10 最新動態 11 企業榮譽 12 企業文化 ▪ 文化特質 ▪ 企業願景 ▪ 社會責任 高通公司簡介 編輯 高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市。

[12]  高通始終以研發先行，不斷突破移動科技的邊界，通過“發明-分享-協作”的商業模式，為移動通信產業開創了全新可能，為生態夥伴的創新奠定基礎。

[13]  高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統製造廠商，也涵蓋全球領先的無線運營商，高通致力於幫助無線產業鏈上各方的成員獲得成功。

秉承一貫的創新精神，依靠技術創新和進步，高通不斷引領3G、4G以及下一代無線技術的演進，在推動無線通信產業發展的同時，讓先進的無線數字技術能夠更好的造福人類。

[14]  公司每年將營收的20%投入研發，截至2020年初，高通累計研發投入已超過610億美元。

[15]  根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。

其驍龍移動移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術 [16]  。

目前公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

[14]  高通發展歷程 編輯 高通驍龍5G移動平台 1985年7月，七位有識之士聚集在聖迭戈艾文·雅各布（IrwinJacobs） [17]  博士的家中共商大計。

這幾位富有遠見的人——FranklinAntonio、AdeliaCoffman、AndrewCohen、KleinGilhousen、IrwinJacobs、AndrewViterbi和HarveyWhite最終達成一致，決定創建能夠提供“QUALityCOMMunications（高質量通信）”的公司 [17]  ，他們的宏偉藍圖造就了20年後電信業中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。

高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的產品製造。

公司的先期目標之一是開發出一種商業化產品。

由此而誕生了OmniTRACS，一個利用衞星幫助長途卡車實現與總部之間通訊及定位的工程，以便於管理這些卡車的物流傳輸®。

[17]  自1988年貨運業採用高通公司的OmniTRACS系統至今，該系統已成為運輸行業最大商用衞星移動通信系統。

2013年，OmniTRACS部門離開高通公司，成為獨立的企業法人 [18]  。

高通驍龍8885G移動平台(1張) 早期的成功使得公司更加勇於創新，向傳統的無線技術標準發起挑戰。

1989年，電信工業協會（TIA）認可了一項名為時分多址（TDMA）的數字技術。

而短短三個月後，當行業還普遍持質疑態度時，高通公司推出了用於無線和數據產品的碼分多址（CDMA）技術——它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌，並在1993年成為行業標準，到了1999年，國際電信聯盟把CDMA選為3G背後的技術 [19]  。

為了配合推進CDMA網絡，高通在聖迭戈的工廠生產CDMA手機，然後將其銷售到全球各地去，同時高通還生產芯片和系統設備。

在這種“軟硬結合”的推廣方式下，到1996年底，全球CDMA用户規模超過100萬。

獲得了市場的認同之後，這種策略似乎有有了新的瓶頸——那些獲得了高通授權的手機廠商和設備廠商難免顧慮來自也做基站設備和手機的高通的競爭。

為了避免這種情況，高通毅然決然做了減法。

1999年，高通分別出售了手機業務和系統設備業務，從此專注於技術的研發演進、半導體芯片的研究，以及軟件的進步等。

經歷了大刀闊斧改革的高通，以全新形象邁向了新世紀。

[17]  作為一項新興技術，CDMACDMA2000正迅速風靡全球並已佔據20%的無線市場。

截止2012年，全球CDMA2000用户已超過2.56億，遍佈70個國家的156家運營商已經商用3GCDMA業務。

包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端。

2002年，高通公司芯片銷售創歷史佳績。

多年間，高通憑藉其開拓創新的技術和鋭意進取的精神引領着人們的溝通、工作和生活方式的變革。

為滿足用户在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。

從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基於高通公司gpsOne技術的定位業務——“定位之星”，該項業務已覆蓋全國。

在2000年，高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統軟件當中集成了GPS，這也就把GPS和互聯網、MP3和藍牙功能結合在了一起。

在隨後的幾年裏，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理，這幫助高通成為世界領先的移動芯片提供商。

[20]  1991年12月，高通在美國納斯達克上市，代碼：QCOM [21]  。

1994年，高通進入中國市場 [22]  。

在中國向下一代無線技術演進的過程中，高通公司致力於向中國的運營商、製造商和開發商提供支持。

作為中國第二大無線通信運營商，中國聯通率先於2002年初啓動了其全國CDMA網絡。

截至2005年6月，中國聯通已擁有超過3100多萬CDMA用户——這得益於其先進的無線話音與數據業務、不斷擴大的網絡覆蓋，以及在全國範圍推出了高通公司提供的基於BREW平台的數據業務。

到2004年底，中國聯通公司活躍的BREW用户已經超過100萬，BREW應用的下載量已經超過1000萬次，國內支持BREW的手機機型也已超過50種。

BREW正在給中國的用户帶來非凡的體驗。

1995年10月，高通公司成立CDMAASIC產品單元，該單元后來在1999年發展為高通CDMA技術集團（即半導體業務部門QCT的前身）。

當月，高通公司還成立了一個業務部門以促進技術轉讓和戰略同盟建設，這就是現在為人們所熟知的高通技術許可業務部門（QTL）。

通過這種水平賦能的非傳統商業模式，高通公司為各種規模的新市場進入者打開了大門，共同促進該行業的增長。

[23]  2003年6月，高通公司宣佈，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產品、應用與服務開發及商業化的中國初創企業。

高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球範圍的應用。

2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出“世界風”雙模手機，用户可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。

多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。

高通公司(1張) 2005年，艾文·雅各布辭去高通公司CEO一職，仍擔任董事長；保羅·雅各布（PaulE.Jacobs）接任CEO一職 [24]  。

2006年5月，高通公司、中國聯通公司聯合發起“無線關愛計劃”，共同捐贈1000部CDMA手機和相應服務費，為中國西部農村接受小額貸款的農民提供幫助 [25]  。

2007年10月，高通推出嵌入在筆記本電腦中的、搭載GPS功能的多模解決方案Gobi，為筆記本電腦用户提供無與倫比的連接 [26]  。

2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”），結合了無線連接、多媒體播放、超快數據處理等任務。

當時幾乎所有的智能手機大廠都採用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等，“Snapdragon”也成為高端手機的代名詞 [24]  。

2009年，全球無線電話公司開始轉向新的寬帶無線標準LTE（Long-TermEvolution）。

對於LTE這樣的新技術標準，高通研發其幕後的種種專利技術，並同步開發植入LTE技術的芯片，以證明這種技術的有效性 [24]  。

2009年3月，艾文·雅各布宣佈卸任高通董事長，保羅·雅各布接任董事長職務 [24]  。

2009年5月，高通公司在美國、歐洲、中國和印度啓動“QPrize商業計劃大賽”，旨在鼓勵無線行業的創新 [27]  。

2014年，史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）接替保羅·雅各布，成為高通公司成立近30年來的第三任CEO [24]  。

2014年7月，高通宣佈設立1.5億美元中國戰略投資基金，支持中國初創企業的發展，推動中國移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發展 [28]  。

2014年7月，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣佈，將在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面緊密合作，在中國製造驍龍處理器。

同年12月，中芯國際宣佈成功製造28納米高通驍龍410處理器 [29]  。

2016年1月，高通和貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司。

高通將持續地向華芯通、尤其是為其核心的工程開發團隊提供技術支持及相關培訓，從而助力華芯通為中國市場打造出新的技術和產品 [30]  。

2016年2月，高通與中科創達宣佈成立合資企業重慶創通聯達智能技術有限公司，致力於助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基於高通驍龍處理器的物聯網解決方案支持等。

這家合資公司已經和多家VR、無人機、機器人等智能終端等廠商達成技術合作並助力其產品上市 [31]  。

2016年5月，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體 [30]  。

2016年10月，高通成立深圳創新中心，攜手中國提速創新。

高通將依託深圳創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，並設立美國之外的全球首個無線通信和物聯網技術展示中心 [32]  。

2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體制造測試業務，不斷擴大在華製造佈局 [33]  。

2016年10月，高通公司和恩智浦半導體宣佈高通將收購恩智浦的最終協議，雙方董事會已一致通過該協議。

合併後的公司預計年營收將超過300億美元，到2020年，潛在可服務市場將達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處於領先地位。

2018年7月26日，高通宣佈放棄收購計劃。

[34-35]  2017年9月9日，中國（南京）軟件谷、高通、以及南京睿誠華智科技有限公司（Nibiru）共同簽署合作框架協議，將攜手成立“南京軟件谷·美國高通聯合創新中心”，共同推進雙創事業加快發展，加速南京市以及江蘇省內的企業在智能終端和物聯網領域的創新。

[36]  2017年10月11日，重慶市渝北區人民政府、高通（中國）控股有限公司和中科創達軟件股份有限公司共同簽署合作備忘錄，將攜手成立美國高通智能網聯汽車協同創新實驗室，以促進智能網聯汽車產業升級和發展，助力中國智能網聯汽車領域的加速發展和創新，為智能網聯汽車生態系統建立開放的創新發展平台 [37]  。

2017年11月6日，博通（Broadcom） [38]  擬以每股70美元現金加股票方式收購高通（60美元的現金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務收購）美元。

2018年3月13日，高通收到美國總統令，禁止博通對高通的收購提議。

[39]  2018年3月13日高通收到美國總統令，禁止博通對Qualcomm的收購提議。

Qualcomm2018年度股東大會將於2018年3月23日再次召開 [40]  。

2018年3月14日，博通公司宣佈，已經撤回並終止了收購高通公司的要約，並同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名 [41]  。

2017年12月3日，高通5G新技術連續第二年獲評世界互聯網領先科技成果。

[42]  2017年12月14日，青島市嶗山區人民政府、高通（中國）控股有限公司和歌爾股份有限公司舉行“青島芯谷·美國高通·歌爾聯合創新中心”簽約儀式。

聯合創新中心旨在整合多方優勢資源，在智能無線耳機、虛擬現實、增強現實以及可穿戴等智能硬件與物聯網領域，推動技術創新與突破，促進青島當地相關產業的發展 [43]  。

2018年1月，高通與中國領先的終端廠商宣佈了“5G領航計劃”，助力中國廠商在全球推出首批5G終端。

現在這個計劃已經取得了引人矚目的階段性成果——5G元年，無論是歐洲國家，還是澳大利亞、日本、美國，任何一個國家發佈的首批5G終端中，都有中國廠商的身影——這是中國廠商在海外市場取得的前所未有的成績。

[44]  2018年12月12日，“高通公司高校合作20週年紀念暨2018科研項目研討會”在北京郵電大學舉行。

北京郵電大學、中國科學院、清華大學與高通公司的相關嘉賓等共同出席高通公司高校合作20週年紀念活動，在回顧高通在華開展產學研合作20年來所取得的眾多科研成果的同時，藉助5G、AI等科技浪潮即將來臨之際展望高通助力中國高校基礎研究、推動產業技術創新的全新機遇。

[45]  高通主要部門 編輯 高通高通半導體業務（QCT）部門 QualcommTechnologies,Inc [46]  .（QTI）是QualcommIncorporated的全資子公司，與其子公司一起運營公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT [46]  。

高通公司通過研發無線芯片平台和其它產品解決方案，加速催生公司的移動科技發明所成就的消費體驗 [47]  。

如今，高通公司提供的移動科技解決方案包括蜂窩調制解調器、處理器、射頻組件、藍牙產品、Wi-Fi產品等，支持的移動終端及應用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設備、XR（擴展現實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業和商業應用、網絡應用、智能城市、智慧家庭等 [45]  [48]  。

高通是世界上領先的半導體廠商 [23]  ，正在重新定義無線移動體驗，通過將無可比擬的無線創新技術應用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子產品中，從而讓3G無線連接擴展到前所未有的更廣闊的產品與服務領域。

高通高通技術許可業務（QTL）部門 高通不是一家僅限於做產品的公司。

更準確地説，高通是一家專注於技術研發和分享的公司。

[23]  高通公司通過技術許可廣泛分享發明成果，使各類型公司無需再進行高風險的早期研發投入就能夠直接基於基礎技術向消費者提供喜聞樂見的產品和體驗。

[49]  高通公司的商業成功和創新傳統根植於其接受新想法並與其他合作伙伴共同開發各類先進無線技術解決方案的理念中。

作為全球5G發展和無線技術創新的推動者 [50]  ，高通公司專注於無線基礎科技的研發、標準制定和商用，積累了在全球範圍內具有很高價值的標準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。

在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球範圍內已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。

[50]  早在十餘年前，高通公司就開始了5G相關的基礎研究工作。

公司在2G、3G和4G時代積累的技術優勢使公司得以引領行業發展。

5G建立在4G核心技術基礎之上，高通公司在4G時代的技術積累也奠定了其在5G時代的專利實力。

在高通公司的4G專利組合中，約有75%的專利可被沿用至5G領域。

目前，高通公司的前沿技術創新主要包括蜂窩通信、射頻和天線、人工智能和機器學習、定位、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟件和安全等。

[51]  高通堅持與整個產業生態共享自己開發的所有技術，通過技術許可獲取收入，然後將獲得的專利許可費投入到下一代技術的研發中。

簡單説，如果沒有專利授權業務，像高通這樣專注於早期技術研發的公司，就無法繼續保持強力度的研發投入，高通工程師們的技術發明也將很難以合適的方式分享給整個產業界。

[52]  高通高通創投 高通創投（QualcommVentures）部門成立於2000年 [53]  11月，以5億美元的啓動基金承諾向早期高科技企業提供戰略投資。

從那時起，高通風險投資部在無線通信領域投資了眾多公司，並建立起地區性獨立基金來刺激關鍵戰略市場的發展。

高通創投的使命可總結為四點：為高通提供外部創新的洞察、支持高通業務的戰略目標、加速並影響產業鏈發展以及獲得良好的財務回報。

高通創投為被投公司帶來的獨特價值在於，在為其提供資金支持以外，還能夠將高通在移動計算和連接領域擁有的卓越專業知識、在無線生態系統中的廣泛合作伙伴關係分享給被投公司，併為其提供全球視野和眾多市場的深入洞察 [54]  。

作為一個全球運作的團隊，截至2019年，高通創投在7個國家和地區設有團隊，正在管理的被投企業超過150家，累計投資額超10億美元 [55]  。

隨着5G時代的到來，高通創投的投資方向更多地面向5G應用與賦能的各個領域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智能製造以及車聯網和物聯網四大領域。

而高通創投在這些領域有着自己獨到的投資邏輯 [55]  。

2018年和2019年，高通創投先後設立總額1億美元的AI風險投資基金和總額2億美元的5G生態系統風險投資基金，旨在培育和加速在5G和AI等關鍵技術及應用領域的創新和創業。

[23]  此前，高通還設立了1.5億美元的中國風險投資基金，用於支持中國初創企業的發展 [55]  。

截至2019年，高通創投在中國已投資60多家企業，投資並完成退出13家獨角獸企業，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被併購 [54]  。

高通主要產品 編輯 高通的產品和服務不僅僅限於智能手機，目前公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

[44]  到2020年12月，超過700款採用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中 [56]  ，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產品 [57]  。

同時，高通公司積極拓展合作生態圈，使5G技術及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網絡設備、工業物聯網等市場 [58]  。

高通驍龍5G調制解調器及射頻系統 高通通過提供全球首款集成調制解調器、射頻收發器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。

2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G調制解調器及射頻系統，這一命名標誌着5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要 [59]  。

驍龍5G調制解調器及射頻系統專為應對最艱鉅的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5GPC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車 [59]  。

由於高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬件和軟件，通過利用調制解調器的智能化進行先進技術的創新和技術優化。

這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的SmartTransmit技術、可實現出色接收能效的5GPowerSave、可實現出色傳輸能效與網絡性能的寬帶包絡追蹤、具有更廣覆蓋範圍與更長電池續航的高效的高功率用户設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網絡覆蓋範圍的SignalBoost動態天線調諧 [59]  。

驍龍X505G調制解調器及射頻系統2016年10月，高通推出驍龍X505G調制解調器，成為首家發佈商用5G調制解調器解決方案的公司。

[60]  驍龍X50調制解調器支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。

驍龍X505G調制解調器系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。

[61]  2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5GNR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。

[62]  2018年10月，高通宣佈推出體積減小25%的全球5GNR毫米波天線模組，滿足製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。

[63]  驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品，旨在協助運營商儘快開展5G試驗和部署，並支持廠商儘早打造自己的5G終端。

[64]  驍龍X50對整個行業的5G發展及5G測試、認證、商用進程的推進都發揮了巨大推動作用。

目前，全球絕大多數主流設備供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試以及絕大多數OEM廠商的5G終端產品開發都基於這款芯片完成。

[65]  驍龍X555G調制解調器及射頻系統2019年2月，高通推出其第二代5G調制解調器——驍龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網絡部署；並支持4G和5G的動態頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網絡部署的靈活度。

驍龍X55採用7納米制程工藝，單芯片支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat22LTE下載速度。

[66]  同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍X555G調制解調器搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從調制解調器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。

第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT35555G自適應天線調諧解決方案。

[67]  驍龍X605G調制解調器及射頻系統2020年2月，高通推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X605G調制解調器及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能標杆。

高通驍龍X60採用了全球首個採用5納米工藝製程的5G基帶芯片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。

該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5GSA峯值速率翻倍。

驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5GVoNR能力，將加速5G網絡部署向SA的演進。

此外，驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。

QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。

[68]  高通驍龍移動平台 高通驍龍8885G移動平台(1張) 驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平台，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

2012年2月20日，高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。

2017年，高通宣佈將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平台”， [69]  使其更符合兼具“硬件、軟件和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。

高通的驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能，可為移動終端帶來先進的人工智能（AI）、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。

[44]  驍龍865移動平台2019年12月，高通在驍龍年度技術峯會上推出高通驍龍865移動平台，為下一代旗艦終端提供最佳5G移動體驗。

[70]  - 連接方面，其結合的驍龍X555G調制解調器及射頻系統是全球首款商用的調制解調器到天線的完整5G解決方案，旨在帶來一致的、超高速率的連接——可支持高達7.5Gbps的峯值速率。

該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段。

此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立組網（SA）模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。

- 在Wi-Fi6性能和藍牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍FastConnect6800移動連接子系統對其進行了重新定義。

除了對aptXAdaptive和驍龍TrueWirelessStereoPlus的支持，驍龍865新引入的驍龍aptXVoice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬帶語音（SWB-SuperWideBand）的移動平台，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性。

- 處理性能方面，驍龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代驍龍Kryo585CPU的性能提升高達25%，全新驍龍Adreno650GPU的整體性能較前代平台提升25%。

- AI性能方面，驍龍865採用第五代高通人工智能引擎AIEngine和全新高通傳感器中樞，能夠帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。

第五代人工智能引擎AIEngine可實現高達每秒15萬億次運算（15TOPS），AI性能是前代平台的2倍。

- 拍攝方面，得益於高通Spectra480ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性，用户可以拍攝擁有10億色的4KHDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。

- 遊戲方面，全新高通SnapdragonEliteGaming支持一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的遊戲競技。

在驍龍865的支持下，用户能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。

[71]  自驍龍865移動平台在2019年12月發佈之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發佈或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發佈或正在開發中的終端設計已經超過1750款。

[72]  截至2020年2月，已宣佈的以及即將發佈的搭載驍龍865移動平台的智能手機包括：黑鯊遊戲手機3、FCNTarrows5G、iQOO3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPOFindX2、Realme真我X50Pro5G、RedmiK30Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星GalaxyS20、S20+和S20Ultra、夏普AQUOSR5G、索尼Xperia1II、vivoAPEX2020概念機、小米10*和小米10Pro、華碩ZenFone7、中興Axon10sPro等等。

[73]  驍龍765/765G移動平台2019年12月，高通在驍龍年度技術峯會上宣佈在驍龍7系移動平台支持5G，並推出驍龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。

[74]  - 端到端5G連接：驍龍765集成驍龍X525G調制解調器及射頻系統，峯值下載速率高達3.7Gbps，上傳速率達到1.6Gbps，實現了面向全球用户的網絡覆蓋，還擁有全天電池續航。

驍龍765專為在全球範圍內廣泛支持5G多模連接而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。

- 第五代AIEngine：驍龍765搭載了全新第五代人工智能引擎AIEngine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。

驍龍765搭載的人工智能引擎AIEngine中的全新高通Hexagon張量加速器的處理速度較前代產品提升至2倍。

此外，全新低功耗SensingHub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。

- 多攝像頭智能拍攝：驍龍765的多攝像頭智能拍攝為用户提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用户無需任何附加設備即可創作出精美照片。

同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4KHDR視頻。

- 娛樂體驗：驍龍765支持極速下載和無縫流傳輸4KHDR視頻，在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用户在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。

此外，高通aptXAdaptive音頻可在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少了聲畫不同步問題。

- 性能增強：全新高通Kryo475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno620GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。

高通QuickChargeAI能夠將電池充電壽命比原來增加多達200天，並且其支持終端以峯值速度充電，讓用户能夠快速回到喜愛的數字娛樂內容中。

- 驍龍765G：驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通驍龍EliteGaming特性，從而實現極致的遊戲性能。

驍龍765G基於驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5TOPS），在增強的AdrenoGPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和優化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bitHDR。

[75]  在2019年12月發佈後不到半年時間內，已經有RedmiK305G、OPPOReno3Pro、realme真我X50、vivoZ6、中興天機Axon11等搭載了驍龍765G移動平台的手機大規模集中上市 [76]  ，為消費者帶來更多價格更親民的終端選擇，也大大提升了5G終端的市場熱度。

[44]  高通Wi-Fi 高通在Wi-Fi領域已有十餘年的研發投入，自2015年到2020年初出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。

高通能夠提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi6解決方案：面向手機側，高通推出了集成式先進連接子系統FastConnect；在AP/網絡側，高通發佈了第二代Wi-Fi6網絡解決方案——高通NetworkingPro系列平台 [77]  ：手機側：集成式連接子系統FastConnectFastConnect是高通的集成式先進連接子系統，包括驍龍移動與計算平台中的Wi-Fi、藍牙和其它非蜂窩連接技術。

[78]  2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi6高通FastConnect6800子系統。

[79]  該解決方案是首批獲得Wi-Fi聯盟Wi-FiCERTIFIED6認證的產品之一。

它完整支持Wi-Fi6創新特性，包括上下行正交頻分多址（UL/DLOFDMA），上下行多用户並行的多進多出（UL/DLMU-MIMO），2.4GHz/5GHz1024-QAM調製方式，8路數據流探測（8-streamsounding），目標喚醒時間（TWT）和WPA3協議。

FastConnect6800移動連接子系統還擁有其獨特的差異化技術點：第一，2*2+2*2雙頻併發，與不支持該特性的產品相比，FastConnect6800能夠將實際有效吞吐量提升一倍，並帶來更低時延，更好地同時發揮2.4GHz覆蓋範圍廣和5GHz干擾少的優勢；第二，8*8數據流探測，相較於只支持4路探測的方案，FastConnect6800可明顯提升網絡容量，並在多終端用户場景下讓每單一終端獲得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz1024-QAM調製方式，相對於市面上大部分廠商只是升級了5GHz頻段的調製方式而2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在兩個頻段都支持到了最高調製方式，使得在乾淨環境近距離連接時的最大吞吐量提升約25%，同時FastConnect6800在2.4GHz默認支持40MHz帶寬，所以支持的最大空口速率高達574Mbps。

[80]  AP/網絡側：高通NetworkingPro系列平台2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi6網絡解決方案——高通NetworkingPro系列平台，旨在為最廣泛的應用提供極致的Wi-Fi6連接體驗。

[81]  高通NetworkingPro系列平台通過基於OFDMA和MU-MIMO技術的多用户算法實現了靈活的配置、強大的網絡處理能力和確定性資源分配，讓該系列平台廣受歡迎並被超過200款已出貨或正在開發中的產品設計所廣泛採用（數據截至2020年初）。

採用該系列平台進行商用部署的產品組合廣泛覆蓋企業級和家庭場景，並且在很多場景下，這些產品都搭配高通驍龍X555G調制解調器及射頻系統使用，組成突破性的平台面向下一代固定無線接入的寬帶CPE產品。

高通NetworkingPro系列平台具有差異化的技術特性：第一，對2.4GHz和5GHz頻段上下行MU-MIMO的支持，對於網絡傳輸效率與用户體驗的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz頻段支持上下行OFDMA，通過對上下行OFDMA的支持，可在5GHz頻段上的80MHz信道上同時支持多達37個用户數據包的併發，可達其他產品的2倍；第三，8*8數據流產品，在5GHz頻段支持8路數據流的Wi-Fi6連接，配合2.4GHz頻段的配置，可支持最高達12路數據流，最大化網絡容量，支持更多終端與網絡連接。

[82]  - 高通NetworkingPro系列平台涵蓋四個層級，旨在為設備廠商帶來最大的靈活性。

每個平台均充分利用了高通Wi-Fi6的全部差異化特性，可以提供差異化的特性、應用規模和計算能力 [83]  ：- 高通NetworkingPro1200平台（支持高達12路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達2.2GHz的四核A53處理器）- 高通NetworkingPro800平台（支持高達8路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.4GHz的四核A53處理器）- 高通NetworkingPro600平台（支持高達6路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）- 高通NetworkingPro400平台（支持高達4路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器） [84]  高通AI 隨着5G賦能的萬物互聯時代的到來，為了解決海量數據帶來的挑戰以及應對隱私和安全隱患，智能將分佈到構成無線邊緣的海量終端上。

這就需要智能手機、汽車、傳感器和其它聯網終端具備內置的智能化，這樣它們才能夠獨立地理解、推理並採取行動，處理低熵數據並且僅在必要時向雲傳回相關內容。

從低功耗處理和感知功能，到安全解決方案和連接技術——高通已擁有進行無線邊緣變革以及規模化高效運行終端側AI所需的技術。

基於其移動生態系統領導力，高通能夠通過搭載驍龍移動平台的終端，規模化地提供高能效、高集成的終端側解決方案，為消費者帶來更多益處。

[85]  高通的AI芯片支持完整的從雲到端的AI解決方案。

在5G網絡的加持下，終端設備的終端側AI運算能力可以與雲端的AI運算能力得到更加合理的搭配與協作，令AI實現真正意義上的“觸手可及”。

[86]  終端側AI產品高通在AI領域的投入開始於10多年前。

2007年，高通啓動首個AI項目。

之後，高通對於AI的研究成果逐步落地到產品側，先後推出多代基於驍龍平台的人工智能引擎AIEngine。

[87]  2018年2月，高通推出人工智能引擎AIEngine。

該人工智能引擎AIEngine由多個硬件與軟件組成，以加速終端側人工智能用户體驗在部分高通驍龍移動平台上的實現。

其核心軟件構成包括：- 驍龍神經處理引擎（NeuralProcessingEngine，NPE）軟件框架讓開發者可為實現所需的用户體驗，輕鬆選擇最適宜的驍龍內核，包括Hexagon向量處理器、AdrenoGPU和KryoCPU，並加速其終端側人工智能用户體驗的實現。

驍龍神經處理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交換格式，在多個驍龍平台和操作系統上，為開發者提供更大靈活性和更多選擇。

- 隨GoogleAndroidOreo發佈的AndroidNNAPI，讓開發者能通過Android操作系統直接訪問驍龍平台。

驍龍845將率先支持AndroidNN。

- HexagonNeutralNetwork（NN）庫讓開發者可直接將人工智能算法在Hexagon向量處理器上運行。

為基礎性的機器學習模塊提供了優化的部署，並顯著加速諸如卷積、池化和激活等人工智能運行。

[88]  2019年12月，高通推出的驍龍865移動平台搭載了其第五代人工智能引擎AIEngine。

第五代人工智能引擎AIEngine和全新AI軟件工具包支持的出色性能，將助力打造最新水平的拍攝、音頻和遊戲體驗。

第五代人工智能引擎AIEngine可實現高達每秒15萬億次運算（15TOPS），AI性能是前代平台的2倍。

全新升級的高通Hexagon張量加速器是高通人工智能引擎AIEngine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效2提升35%。

它可以為基於AI的實時翻譯提供支持，即手機能夠把用户語音實時翻譯成外語文本和語音。

除了高通人工智能引擎AIEngine，全新高通傳感器中樞（SensingHub）讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。

高精度語音偵測確保備受青睞的語音助手能夠清晰準確地接受用户指令，而增強的始終開啓的傳感器和智能聲音識別進一步將情境感知AI提升至全新水平。

不僅如此，高通神經處理SDK、HexagonNNDirect和高通AIModelEnhancer工具也進行了升級，支持開發者以極高的自由度和靈活性打造更快響應、更智能的應用。

[89]  高通驍龍移動平台的人工智能引擎AIEngine能夠有出色AI表現的關鍵，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、傳感器中樞、安全處理單元、調制解調器甚至QuickCharge等一系列軟硬件的全系統AI方面的優勢，換句話説就是系統級設計的優勢；其次，是人工智能引擎AIEngine採用了靈活的架構設計，能夠滿足不斷變化的AI用例的需求；第三，就是在終端側層面提高AI運算能效的努力，高通對高能效AI運算有着深刻的理解。

由此，人工智能引擎AIEngine被打造成運算速度更快、運算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI運算平台，對於當前移動終端AI應用體驗的提升，以及未來全場景智慧化服務的構建，都大有裨益。

[90]  雲端AI產品從雲到端的同時，高通也在進行着從端到雲的探索。

[91]  2019年4月9日，高通在舊金山舉行的“AIDay”上，宣佈進軍雲端AI市場，並推出面向雲端AI推理計算的第一個專用加速器——高通CloudAI100。

伴隨該產品的發佈，高通的技術從雲端遍佈至用户的邊緣終端，以及雲端和邊緣終端之間的全部節點。

[92]  高通CloudAI100基於高通在信號處理和功效方面的技術積累，專為滿足急劇增長的雲端AI推理處理的需求而設計。

高通CloudAI100的特性包括：與目前業界最先進的AI推理解決方案相比，每瓦特性能提升超過10倍；全新高能效芯片，專為處理AI推理工作負載而設計；7納米制程工藝，支持更強大的性能和功耗優勢；支持業界領先的軟件棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。

[93]  高通汽車 高通從2002年就開始相關汽車技術研發的投入， [94]  基於在汽車領域超過15年的投入，全球超過1億輛汽車採用高通汽車技術和解決方案。

[95]  高通在全球車載信息處理和藍牙解決方案領域排名第一；在新一代頂級車載信息娛樂系統方案領域排名第一，且已被多款於2020年開始量產的汽車採用。

[45]  全球最大的25家汽車製造商品牌中有19家採用了高通信息影音和數字座艙平台。

[96]  高通在汽車領域的佈局集中在四大核心業務領域：車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X），數字座艙，雲側終端管理，先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD） [97]  。

車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X）高通不斷拓展包括驍龍X5、X12和X16LTE調制解調器在內的汽車無線解決方案產品組合，並於2019年2月推出驍龍汽車4G和5G平台，支持汽車製造商、一級供應商和路側基礎設施客户為下一代網聯汽車開發更快、更安全的差異化產品。

[45]  [98]  驍龍汽車4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多頻全球導航衞星系統（HP-GNSS），以及射頻前端功能以支持全球主流運營商的關鍵頻段。

驍龍汽車4G和5G平台旨在為豐富的車載體驗提供支持，包括雙卡雙通（DSDA，由驍龍汽車5G平台支持）、車道級導航精度的高精定位、數千兆比特雲連接、面向汽車安全的車對車（V2V）與車對路側基礎設施（V2I）通信以及大帶寬低時延遠程操作等，其中驍龍汽車5G平台符合Rel-15規範。

[99]  高通面向幾乎各個檔位車型，提供可擴展的先進Wi-Fi和藍牙產品組合，包括：高通汽車Wi-Fi6芯片QCA6696，汽車Wi-Fi5和藍牙組合芯片QCA6595AU，以及汽車Wi-Fi5單MAC芯片QCA6574AU。

[100]  2017年至今，高通已經推出了全球首款面向C-V2X的高通9150C-V2X芯片組以及面向路側單元（RSU）和車載單元（OBU）的完整C-V2X參考平台，並積極聯合全球運營商、芯片廠商、汽車製造商等推動C-V2X的發展和普及。

[45]  [101]  2017年9月，在C-V2X標準發佈僅三個月後，高通就推出了全球首款面向C-V2X的高通9150C-V2X芯片組，該產品是完全針對Rel-14版本的C-V2X直接通信做的優化。

高通9150C-V2X芯片組是業界最早完成的、最早宣佈的C-V2X芯片，也是最早進行GCF測試的C-V2X芯片。

[102]  截至2020年1月，全球11家制造商已在其模組中採用高通9150C-V2X芯片組；超過12家RSU廠商計劃在其產品組合中採用上述模組。

在高通9150C-V2X芯片組的支持下，全世界超過10家一級供應商和汽車後市場OBU廠商已為其C-V2X產品上市準備就緒；眾多系統集成商為C-V2X部署提供全球化的運營支持。

[103]  2020年1月，高通推出面向車載單元和路側單元的高通C-V2X參考平台，支持車輛與路側基礎設施滿足道路安全和交通類應用需求。

高通C-V2X參考平台結合了C-V2X通信解決方案和計算性能，從而提供了完整的4G和5G無線通信以及C-V2X解決方案，進一步加快C-V2X車載系統和RSU在全球範圍內的部署。

[104]  數字座艙高通通過驍龍820A和602A汽車平台為汽車提供全新水平的計算性能， [45]  於2019年1月推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平台，包括面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平台Paramount系列，支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能，助力驅動車內體驗變革。

第三代驍龍汽車平台具備異構計算功能，可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學習用例提供AI加速。

該平台還擁有保護個人和車輛數據的高通安全處理單元（SPU），以及基於攝像頭的高通視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。

[105]  包括奧迪、捷豹路虎、本田、吉利、長城、比亞迪、領克、小鵬、理想智造在內的國內外領先汽車製造商均已推出或宣佈推出搭載驍龍汽車平台的車型。

[45]  雲側終端管理2020年1月，高通發佈全新車對雲服務（Car-to-CloudService），這是高通首款面向驍龍數字座艙、驍龍汽車4G和5G平台的集成式安全網聯汽車服務套件。

高通車對雲服務旨在幫助汽車製造商獲得最新的數字座艙和車載信息處理系統；此外，該服務套件支持的隨時激活特性讓面向未來市場的汽車保持競爭力，幫助汽車製造商緊跟消費技術的新趨勢。

利用OTA升級、按需激活特性和即用即付服務，高通車對雲服務還可以幫助汽車製造商進行安全網聯汽車服務和生命週期管理，讓汽車可在整個生命週期進行特性更新與升級並提供新的服務及收益。

[106]  先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）基於對自動駕駛領域超過5年的投入，高通於2020年1月推出面向ADAS和AD的SnapdragonRide平台 [45]  ，通過行業最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案，加速自動駕駛的實現。

這一平台包括SnapdragonRide安全系統級芯片、SnapdragonRide安全加速器和SnapdragonRide自動駕駛軟件棧，可提供具備經濟效益且高能效的完整系統級解決方案，可滿足AD和ADAS的複雜需求。

[107]  高通的ADAS解決方案基於驍龍移動平台和高通人工智能引擎AIEngine打造，遵循嚴格安全標準，確保乘客和車輛安全。

[45]  高通PC 高通在PC領域發佈和擴展了驍龍計算平台產品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產品。

高通推出的驍龍7c、驍龍8c和驍龍8cx計算平台將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。

此外，驍龍8cx企業級計算平台（EnterpriseComputePlatform）所支持的聯網安全軟件和安全內核PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境： [108]  驍龍8cx計算平台2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平台——驍龍8cx計算平台。

完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設計中集成全新功能，並首次支持閃充技術。

[109]  2019年2月，高通宣佈將驍龍8cx升級為8cx5G計算平台，從而成為全球首款商用5GPC平台。

該平台採用第二代驍龍X555G調制解調器，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續航。

[110]  2019年5月，高通攜手聯想正式推出全球首款5GPC聯想ProjectLimitless。

[111]  2019年12月，高通推出了全新驍龍8cx企業級計算平台（EnterpriseComputePlatform），為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。

該平台使企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連接，還可以使用優化的系統級性能和聯網安全軟件，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力並增強數據安全。

[112]  驍龍8c計算平台2019年12月，高通推出驍龍8c計算平台。

該計算平台可實現媲美智能手機的即時響應和多天續航體驗，其集成的驍龍X24LTE調制解調器支持流暢雲計算所需的數千兆比特連接速度。

驍龍8c中的高通人工智能引擎AIEngine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習應用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。

上述特性都支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。

[113]  驍龍7c計算平台2019年12月，高通推出驍龍7c計算平台。

[114]  該計算平台為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15LTE調制解調器提供的高速連接。

此外，驍龍7c計算平台集成的八核高通Kryo468CPU和高通Adreno618GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智能引擎AIEngine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows10最新的AI加速體驗。

上述特性在入門級PC品類中是首次實現。

[115]  高通XR 2019年，高通推出全球首個支持5G的擴展現實（XR）平台——驍龍XR2平台。

該平台支持跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）等多領域擴展。

驍龍XR2平台支持5G連接，能夠通過支持終端和邊緣雲之間的分離式處理，幫助設備擺脱線纜或空間的束縛。

驍龍XR2平台是首個支持七路並行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平台。

此外，該平台還是首個通過支持低時延攝像頭透視實現真正MR體驗的XR平台，讓用户可以在佩戴虛擬現實設備時，在虛擬與現實融合的世界進行觀察、交互和創作。

[116]  2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR參考設計。

該參考設計基於高通驍龍XR2平台打造，與前代產品相比實現了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同時支持高達七個攝像頭。

通過高通驍龍X555G調制解調器及射頻系統，該參考設計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠實現完整的端到端無界XR。

[117]  高通物聯網 截至2019年，高通每天出貨超過一百萬顆物聯網芯片，並已通過間接渠道服務全球超過9000個客户，涵蓋諸多細分領域，並在網絡和連接設備領域保持了強勁勢頭，包括網絡、可穿戴設備、機器人與無人機、新零售、聯網攝像頭、小型基站、工業物聯網、家庭娛樂、家居控制與自動化、語音與音樂等。

高通在物聯網領域的業務遍及產業生態系統的各個方面，包括可穿戴設備、智能家居、商業和工業物聯網應用等。

為應對物聯網領域中廣泛的生態系統、設備外形和不同需求，高通提供了業界最廣泛的芯片和平台產品組合之一，包括移動、應用、蜂窩、連接和藍牙系統級芯片（SoC）。

上述解決方案包括支持特定平台應用和API的綜合性軟件，也包括對多種通信協議、操作系統和雲服務的支持。

[118]  2020年4月，高通推出全球領先的高能效單模NB2（NB-IoT）芯片組——高通212LTEIoT調制解調器，這一突破性的新產品旨在推動蜂窩物聯網增長，繼續引領無線科技創新。

此前，高通推出了業界領先的多模高通9205LTE調制解調器，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS連接以及全球導航衞星系統（GNSS）。

此次推出的面向全球市場的單模高通212LTEIoT調制解調器進一步完善了相關產品組合。

高通212LTEIoT調制解調器和高通9205LTE調制解調器共同向客户提供完整的物聯網調制解調器產品組合，以滿足物聯網生態系統的諸多連接需求。

[119]  物聯網行業的蓬勃發展恰逢5G元年的技術變革。

5G帶來的極致寬帶、可靠連接和超低時延將賦能廣泛的物聯網場景，為整個產業帶來全新價值。

搭載第二代驍龍X555G調制解調器及射頻系統的物聯網終端已經發布或正在開發中。

同時，移遠通信、廣和通、美格智能等廠商也已經推出多款基於驍龍X55的5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。

2019年9月，移遠通信宣佈，超過100家客户已經採用基於其5G模組開發5G設備。

[120]  高通固定無線寬帶 2019年2月，高通推出其首個5G用户端設備（CPE）參考設計，該參考設計面向6GHz以下和毫米波頻段的5G固定無線寬帶（FWB）產品。

該參考設計基於第二代驍龍X555G調制解調器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射頻前端（RFFE）組件與模組，可提供從調制解調器到天線的完整5G解決方案。

[121]  2019年9月，高通推出面向驍龍X555G調制解調器及射頻系統的高通QTM527毫米波天線模組，提供全球首個面向5G固定無線接入（FWA）的全集成增程毫米波解決方案，支持移動運營商通過其5G網絡基礎設施向家庭和企業提供固定互聯網寬帶服務。

[122]  QTM527毫米波天線模組將會被集成在X55調制解調器及射頻系統中，支持多達64個雙極化天線單元以實現範圍更廣的最優毫米波覆蓋。

[123]  該全集成系統級解決方案整合了最新的毫米波技術，比如面向雙向通信的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，同時可兼容全球所有主要區域的頻段。

[124]  2019年10月，高通推出面向5G固定無線接入家庭網關的參考設計。

該參考設計採用完整的一站式解決方案，集成高通最先進的連接技術解決方案，包括第二代高通驍龍X555G調制解調器及射頻系統、支持高性能Wi-Fi6連接的高通NetworkingPro1200平台、以及其它先進的網關功能和特性。

該全新參考設計可幫助寬帶運營商、互聯網服務提供商（ISP）和OEM廠商基於高通的5G蜂窩技術和Wi-Fi6家庭網絡技術，快速開發和部署全無線家庭互聯網解決方案，通過推動即插即用的數千兆比特連接方案替代DSL、有線和光纖部署，實現傳統家庭寬帶行業的變革。

[125]  截至2019年10月，驍龍X555G調制解調器及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發佈。

與高通合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、CasaSystems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、SierraWireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啓碁科技和中興通訊。

[126]  高通網絡設備 2018年5月，高通推出業界首個面向小型基站和射頻拉遠部署的5G新空口解決方案（FSM100xx），提供多項卓越的5G特性和高度靈活性，支持在6GHz以下及毫米波產品中重用軟件和硬件設計，為全球移動用户提供大帶寬和穩健覆蓋。

[127]  2020年2月，高通通過高通5GRAN平台（FSM100xx）持續擴展公司在5G毫米波和蜂窩通信設備技術領域的全球領導力。

[128]  高通5GRAN平台為面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網絡服務奠定了堅實基礎。

該平台可為最需要網絡連接的地方提供服務。

該平台將支持小型化和節能型設計（支持以太網供電），向客户提供關鍵5G創新以滿足頗具挑戰性的室內企業需求。

該平台還能幫助移動運營商提高成本效益，併為更實惠的無限數據流量套餐創造條件。

[129]  高通技術研發及投入 編輯 成立30多年來，創新一直是高通公司的DNA，高通公司通過不斷創新以及開發新技術和系統級解決方案，為下一代無線通信技術發展奠定基礎。

創新源自於對基礎研發持之以恆的投入。

長期以來，高通公司一直堅持將財年營收的20%以上投入研發，2019財年的研發投入更是佔到了營收的22%。

截至2020年初，高通公司累計研發投入已超過610億美元。

正是得益於堅持多年的創新和對行業發展的貢獻，高通公司受到了業界的廣泛認可。

2019年8月，《財富》發佈“改變世界的企業”榜單，高通公司榮登該榜單榜首。

2020年3月，高通公司被《快公司》（FastCompany）評選為“2020年全球最具創新力公司”。

[130]  高通認為，移動技術的發展不僅帶來了通信速度的爆炸式增長，同時也帶來了計算能力的高速提升；由此人們也將迎來以5G和AI為代表的重要變革性技術，5G和AI二者將合力改變人類連接、計算和溝通的方式。

在未來，與5G部署並行發展的技術領域，將是大數據的分析和運用，其核心應用就是AI。

AI和5G能夠很好地相互協作，將成為高通未來的技術基礎。

[131]  在未來，與5G部署並行發展的技術領域，將是大數據的分析和運用，其核心應用就是AI。

[132]  高通的“5G+AI”戰略，對於賦能無線邊緣至關重要。

5G的高容量、低時延和高可靠性的特性將支持終端實現感知、推理和行動。

與此相類似，終端側AI也將在充分發揮5G潛能方面起到重要作用，併為5G開拓更多應用場景。

[133]  作為移動通信和終端側AI兩大領域的領導者，高通在5G與AI的協作發展中有着無可取代的優勢，而二者將支撐起高通在無線邊緣領域的未來潛力。

[134]  高通5G研發及投入 十多年前，高通就開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究，其在基於OFDM的可拓展空口、基於時隙的靈活框架、先進信道編碼、大規模MIMO、移動毫米波等領域的眾多技術發明對於5GNR具有奠基性意義。

[135]  十多年來，高通在5G基礎科技研發、技術驗證、原型測試、產品化等多個方面開展了大量工作，並持續為5G標準化進程做出重要的貢獻，推動全球統一5G標準制定和商用加速。

高通一直致力於為3GPP的全球5GNR標準化進程做出積極貢獻，提交了大量提案，並與其它3GPP成員企業展開積極合作，加速5G商用。

[136]  過去幾年，高通與全球所有主流基礎設施廠商完成了5GNR互操作測試，包括中興通訊、華為、大唐移動、愛立信、諾基亞和三星。

同時，高通還與包括中國移動、中國聯通和中國電信在內的全球運營商緊密合作，共同推動實現了5G在2019年實現商用。

[136]  從2016年的全球首個宣佈的5GNR原型系統和測試平台，到2017年全球首個正式發佈的5G數據連接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——高通在推動5G商用的道路上攻堅克難，紮實前行，不斷突破，連續三年在烏鎮世界互聯網大會上獲得“世界互聯網領先科技成果”。

[137]  在2019年IMT-2020（5G）峯會上，高通也因此獲得了IMT-2020（5G）推進組頒發的“5G增強技術研發試驗”證書，高通也是唯一一家與所有六家主要設備廠商全面開展了5G互操作測試的終端芯片廠商。

同樣在IMT-2020（5G）峯會上，高通的技術標準專家因其在5G基礎研究和標準工作上的突出表現，榮獲“5G技術研發試驗突出貢獻獎”。

[136]  高通一直是5G研發、商用與實現規模化的重要推動力量。

如今，高通多代領先5G商用解決方案正在推動全球5G性能提升和生態擴展——超過700款採用高通驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中 [56]  ，5G網絡覆蓋、終端層級和類型以及應用服務正在加速擴展。

[138]  截至2020年初，高通公司已在全球範圍內簽署了80多份5G技術許可協議，與合作伙伴分享5G發明成果。

[139]  5G將面向未來持續演進，高通正持續推動5G技術創新和標準演進，探索將5GNR拓展至增強型移動寬帶以外的全新用例，包括毫米波新用例、工業物聯網、頻譜共享、C-V2X、5G廣域技術等。

[140]  高通的技術標準專家們也正在持續與移動生態系統合作，推動5G在3GPPRelease16及未來版本中的演進工作，進一步拓展5G生態系統。

高通已經推出全新端到端OTA5G測試網絡，對5G新設計進行驗證，為5G新算法進行改善，對5G新用例進行探索。

[141]  高通5G技術及產業協作動態如下：2016年6月MWC（世界移動通信大會），高通推出5G新空口（NR）原型系統和試驗平台。

5GNR原型系統在6GHz以下頻段上運行，展示了高通高效實現每秒數千兆比特數據速率和低時延的創新5G設計。

5G有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用6GHz以下頻段則是實現靈活部署和支持全面網絡覆蓋和廣泛用例的關鍵環節。

該原型系統所採用的設計正被用於推動3GPP開展基於OFDM技術的全新5GNR空口的標準化工作。

原型系統將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設施廠商和其他行業參與者及時開展5GNR試驗，並且支持未來的5GNR商用網絡啓動。

全新原型被補充到QualcommTechnologies現有的5G毫米波原型系統中，後者在28GHz頻段上運行並且能夠利用先進波束成形和波束導向技術在非視距環境中支持穩健的移動寬帶通信。

5GNR原型系統包括基站和用户設備（UE），並充當試驗平台以驗證5GNR功能。

它支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。

它還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4GLTE網絡顯著降低。

該原型系統支持QualcommTechnologies持續開發和測試創新性的5G設計並積極推進5GNR的3GPP標準化工作。

作為Release14的一部分，3GPP5GNR研究項目（studyitem）已經展開，並將納入至Release15工作項目（workitem）中。

[142]  2016年11月，第三屆世界互聯網大會，高通公司帶來的可以實現“萬物互聯”的5G技術原型入選15項“黑科技”——世界互聯網領先成果。

[143]  2017年2月，高通在其舉辦的5G峯會上正式宣佈成功完成首個基於3GPP5G新空口（5GNR）標準工作的5G連接，成為5G新空口技術驗證和商用進程中的里程碑。

該5G連接採用高通6GHz以下5G新空口原型系統完成，可高效實現每秒數千兆比特數據速率，並較當今4GLTE網絡顯著降低時延。

基於3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運行，可充分利用廣泛頻譜資源，對於實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。

[144]  2017年2月，高通、中興通訊和中國移動在北京宣佈：計劃合作開展基於5G新空口(5GNR)規範的互操作性測試和OTA外場試驗，目前3GPP正在制定5G新空口規範。

試驗將基於3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。

試驗旨在推動無線生態系統實現5G新空口技術的大規模快速驗證和商用，使符合3GPPRel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署。

[145]  2017年2月，高通和愛立信、澳大利亞電信企業Telstra宣佈，計劃在澳大利亞開展基於未來5G新空口（5GNR）規範的互操作性測試和OTA外場試驗，3GPP目前正制定5G新空口規範，其將成為全球標準的基礎。

試驗將突顯多項全新的5G新空口技術，利用高頻頻段上可用的大帶寬來提升網絡容量並支持高達每秒數千兆比特的數據傳輸速率。

正在進行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連接需求至關重要，可支持虛擬現實、增強現實和聯網雲服務等新興消費移動寬帶體驗。

[146]  2017年11月，高通、中興通訊和中國移動宣佈，成功實現了全球首個基於3GPPR15標準的端到端5G新空口（5GNR）系統互通（IoDT）。

互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，採用了中興通訊的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。

這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。

[147]  2017年12月，高通與愛立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移動領軍企業聯合展示了符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接，現場展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統。

作為行業持續合作的一部分，此次互通演示是推動符合標準的5G試驗及商用的重要里程碑，以加速在2019年啓動的5G新空口商用網絡部署。

[148]  2018年9月，高通和愛立信利用手機大小的終端完成首個符合3GPP規範的5G新空口毫米波OTA呼叫。

上述OTA呼叫基於39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網模式，採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR5331和基帶產品及集成高通驍龍X505G調制解調器及射頻系統的移動測試終端。

[149]  2018年12月，高通攜手中興通訊，成功基於全球3GPP5G新空口（5GNR）Release15規範完成全球首個採用獨立組網（SA）模式的5G新空口數據連接。

該模式利用全新5G核心網，不依賴4G核心基礎設施。

本次演示充分展示了中國生態系統通過利用全球首個商用5G移動平台（即高通驍龍855配合驍龍X505G調制解調器）已為2019年的5G商用做好準備。

[150]  2019年2月，高通推出全新的端到端OTA5G測試網絡，納入面向毫米波頻段和6GHz以下頻段的全新端到端OTA配置。

基於該測試網絡，高通可以先於標準化對3GPPRelease16及未來版本的新設計進行驗證；完善5G算法和技術以進一步改善性能；測試並演示新興邊緣計算功能，例如低時延XR；並對尚未部署的5G功能進行演示。

該測試網絡是對現有互操作測試的補充，幫助高通在進行更廣泛的生態系統協作之前，對先進的5G研發設計進行OTA系統級驗證，同時積累寶貴的經驗。

[151]  當地時間2019年12月3日，在驍龍年度技術峯會首日，高通總裁安蒙（CristianoAmon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登台，宣佈5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。

全新Qualcomm®驍龍™5G移動平台將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。

[152]  2020年1月，高通宣佈和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音（5GVoNR）通話，本次通話基於3GPPRelease15規範，在2.5GHz頻段（n41）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了驍龍5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態的5G測試終端。

實現VoNR通話是全球移動通信行業從非獨立組網（NSA）向獨立組網（SA）演進的重要一步，VoNR能夠支持運營商無需依賴LTE語音（VoLTE）或LTE錨點，即可提供高質量語音服務。

[153]  2020年2月，高通宣佈一系列全新的先進5G技術演示，充分展現公司強大的5G技術路線圖，並進一步強化公司研發和演示突破性技術的傳統。

這些演示包括：先進的5G大規模MIMOOTA測試網絡，5G廣域技術演進，户外毫米波OTA測試網絡下的真實體驗，5G移動毫米波技術的演進，未來的5G工廠，室內5G網絡下的精準定位以及5GNRC-V2X。

這些演示還展現了高通在賦能全球移動生態系統和新興垂直行業、支持下一代服務和業務模式、助力創造全新用例和全新體驗方面的強勁實力。

[154]  2020年4月，中興通訊聯合高通在西安試驗基地共同實現了700MHz商用產品新空口承載語音（5GVoNR）通話。

本次通話基於3GPPRelease15規範，在700MHz頻段（n28）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態的5G測試終端，測試驗證顯示700MHz端到端VoNR語音接入功能完善、通話效果良好，為下一步700MHz大規模商用建設奠定了堅實的產業基礎。

[155]  2020年6月17日，高通公司發佈了新的5G芯片組產品驍龍690。

這是該公司在6系列芯片中首個支持5G的版本，預計搭載該產品的設備將在2020年下半年投入市場。

這意味着，消費者有望以更低的價格獲得5G手機。

高通公司總裁安蒙（CristianoAmon）通過一段視頻介紹稱，6系列是“foreveryone”（對每一個人）。

進入4G時代，高通曾將芯片產品重新分類，800系列定位為旗艦高端，其他不同系列對應不同的技術和價格段。

此次發佈的690只支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波標準。

[156]  高通AI研發及投入 在AI領域，高通的戰略是將領先的5G連接與其AI研發相結合，以平台式創新助力AI變革眾多行業並開啓全新體驗。

[157]  早在2007年，高通就啓動了首個AI研究項目，開始進行脈衝神經網絡研究；2009年，高通投資BrainCorp並與其合作；2013年，高通完成與BrainCorp的聯合研究，並開始研究人工神經處理架構；此後，開始通過深度學習研究人臉檢測；2014年後，高通正式設立QualcommResearch荷蘭分支，並收購了EuVision；2015年，高通在世界移動大會上展示了照片分類和手寫識別應用、同年與阿姆斯特丹大學建立聯合研究實驗室，併發布了第一代人工智能產品（驍龍820）；2016年後，高通神經處理SDK面世，同時推出了第二代人工智能產品（驍龍835）；2017年後，高通宣佈支持FacebookCaffe2，同年推出了驍龍660以及驍龍630；2018年前夕，高通第三代人工智能產品發佈（驍龍845）；2018年，高通又推出了應用於物聯網產業的視覺智能平台，並宣佈成立AIResearch，將公司範圍內開展的全部前沿人工智能研究，進行跨各職能部門的協作式強化整合。

依託高通在連接和計算領域的領先優勢，高通AIResearch開展多樣化的研究工作，涉及高能效AI、個性化和數據高效學習。

這些基礎研究已經幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯網的商用解決方案，併為終端側智能拓展至更多全新行業奠定基礎。

[158]  高通的AI研究涵蓋基礎研究和應用研究。

基礎研究方面，覆蓋壓縮、量化、編譯方面，對應到CPU、AI引擎以及AI的加速。

通過壓縮AI模型架構，自動移除不重要/冗餘單元，在壓縮達3倍的情況下準確度損失還低於1%。

量化方面，自動降低權重和激活精度，可以在更低的內存和計算條件下帶來每瓦特4倍性能的提升。

基於此，浮點32位和量化整型數據可以實現近乎相同的準確度，8位AI模型有潛力被廣泛採用。

編譯器方面，通過面向自動化硬件編譯的強化學習，可以應對數十億種潛在組合，在TensorFlowLite上實現4倍的加速。

AI硬件方面，通過傳統計算架構的轉變，高通對內存中進行簡單的數學計算進行研究，針對單比特操作，運算能效可以提升10-100倍。

並且，為了實現高效學習，高通還面向無監督學習的深度生成模型進行研究。

高通對新型卷積網絡方面也有研究，高通稱為規範等變卷積神經網絡（GaugeEquivagriantCNN）。

該研究包含了廣義相對論和量子場論的數學原理應用於深度學習。

規範等變卷積神經網絡能接受幾乎所有類型的曲面物體數據，並將新型卷積應用其中。

物體任意移動AI仍然可以進行識別。

這其中真正的突破是：通過對物體形狀近似並將其展開成平面2D的塊狀拼接，使這一處理過程變得十分高效，可以在具備AI功能的汽車、無人機或VR頭顯設備上運行。

[159]  高通已經先後推出多代基於驍龍平台的人工智能引擎AIEngine，並面向智能手機、移動計算、XR、物聯網、音箱和汽車等領域提供集成其人工智能引擎AIEngine的產品平台。

此外，憑藉在移動領域的獨特設計專長（包括領先的工藝設計、先進的信號處理、低功耗和規模化），高通也將其領先優勢拓展至雲端，推出高通CloudAI100加速器。

2019年4月，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab聯合宣佈正利用第四代人工智能引擎AIEngine，四方合作開展“想象力工程”項目，共同推動和探索終端側人工智能應用的全新體驗。

[160]  高通已支持完整的從雲到端的AI解決方案，並與多家領先的中國AI軟件開發商、雲服務供應商和終端廠商建立了堅實的合作關係，打造最廣泛的AI生態圈。

[161]  高通商業模式 編輯 高通公司(1張) “想象力比知識更重要”-阿爾伯特·愛因斯坦時至今日，愛因斯坦的這番話依然正確，這是因為:1、想象力是知識產權及其創新應用的驅動力。

今天，Google（谷歌）首席執行官埃裏克·施密特（EricSchmidt）預言“移動電話接入因特網將〔有助於〕縮小窮國與富國之間的知識鴻溝。

”2、想象力不僅帶來創新，而且正在推動科技人員開發低成本技術，以縮小知識鴻溝。

高通公司堅信想象力和創新能夠促進技術進步，使最終用户受益。

高通公司的創始人之一兼董事長艾文·馬克·雅各布博士（Dr.IrwinJacobs）表示：“我們用創新思想締造了高通公司，並希望在創新道路上有所作為。

”20多年來，高通公司為研發投入巨資，創造了數以千計的創新性理念、方法和產品，從而改變了無線通信世界。

高通公司的創新源自於對基礎研發持之以恆的投入。

長期以來，高通公司一直堅持將財年營收的20%以上投入研發，2019財年的研發投入更是佔到了營收的22%。

到2020年，高通公司累計研發投入已超過610億美元。

[162]  首先探討高通公司如何通過投資研發及戰略收購開發新技術，以及如何通過廣泛的專利技術許可促進市場競爭。

其次，高通公司為客户提供集成了高通公司技術的芯片和軟件，幫助它們輕鬆、快速地開發並推出產品。

此外，高通公司還利用從眾多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客户的知識產權成本，並將業界的知識產權糾紛降至最低。

高通發明－分享－協作 除了銷售芯片和許可軟件外，高通公司還基於其越來越快的內部研發首創了一種全新的商業模式，這種商業模式使系統設備和終端設備製造商不必自行研發，也不必集成自己的芯片和軟件解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成產品上市。

這就是，高通堅持的“發明－分享－協作”的商業模式，通過提供技術許可與芯片產品，與產業生態共享其開發的技術，並與產業生態圈利益相關方進行合作，賦能生態系統發展。

這種水平賦能的商業模式降低了創新技術門檻，使合作伙伴都能獲得前沿技術支持，讓更多廠商有機會進入移動行業，推動良性競爭，讓前沿科技得以大規模且高效普及，激發快速創新和應用，服務消費者和全社會。

[163]  如今，很多技術公司效仿高通公司，更趨向專業化，專注於芯片開發、顯示器技術或電源管理研發，而不是製造整部手機。

它們與傳統的垂直一體化電信製造商有明顯不同。

在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端產品進行基礎研究，並在此基礎上設計、開發、製造以及銷售整套最終用户產品。

隨着電信技術從注重硬件向軟件解決方案轉變，這一新模式也得到了進一步發展。

從而使更多廠商進入市場，並尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業機會。

這些公司的加入加速了創新，而創新正是電信和因特網新領域的特徵，最重要的是這些公司的加入促使價格，特別是手機的價格迅速降低。

正因如此，發展中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與因特網的接觸。

高通公司是倡導移動技術是發展中國家的用户接入因特網的首要方式這種理念的眾多公司之一。

高通公司一貫注重創新，並通過廣泛的技術許可及提供芯片和軟件持續支持所有制造商（其他芯片供應商、手機供應商、系統設備和測試設備供應商）。

“高通公司相信，無線通信領域的下一個演進方向將會是較少的競爭技術的互相競爭，而更多的是各種互補型技術的共同合作，從而達到無縫、同時在線的連接。

” 通過推動創新、廣泛的技術許可以及向設備廠商提供全套的芯片和軟件解決方案，高通公司可以幫助供應商以更低成本、更快速度將系統設備、測試設備和移動終端設備推向市場；使運營商可以以更低價格向用户提供更豐富、更精彩的服務。

最重要的是，高通公司使最終用户，特別是發展中國家的用户，以想象不到的速度使用移動通信和因特網。

高通授權許可 高通公司非常注重專利佈局。

截至2020年初，高通公司在全球範圍內擁有14萬件專利和專利申請，技術內容涉及蜂窩通信、定位、射頻（RF）和天線、人工智能和機器學習、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟件和安全等技術領域，專利佈局範圍覆蓋全球100多個國家和地區。

作為全球5G發展和無線技術創新的推動者，高通公司專注於無線基礎科技的研發、標準制定和商用，積累了在全球範圍內具有很高價值的標準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。

在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球範圍內已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。

[164]  高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發明，那麼無線行業就會實現最快、最有效的增長。

高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業，包括高通公司自己都會更多地獲益。

因此，公司願意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎之上向任何用户設備提供商提供其專利池中所有專利的許可。

高通公司的標準條款包括專利權使用費——費率不足一部獲授權許可手機批發價格的5%。

與此同時，其專利池中的專利數量和創新技術數量急劇增長，並將繼續增長。

實際上，由於手機價格的持續下跌（部分由於高通公司所培育的競爭），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。

為了支持更復雜的比高端移動電話更昂貴的無線設備（如筆記本電腦）的開發，高通公司主動為這類產品設定了專利費的最高限額。

2017年11月，高通把包括5G在內的標準必要專利許可費的費率進行了下調。

調整之後，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。

[165]  需要指出的是，這並不是按照智能手機的零售價來計算，而是按照刨去包裝費、保險費、運輸費等費用的淨售價來收取。

並且高通還設定了上限，封頂為每部手機的淨售價為400美金（約2670元人民幣），也就是説500美金淨售價的智能手機，也是按照400美金來計算。

[166]  此外，高通公司還授權調制解調器卡或模塊供應商銷售用於下游產品（如：遠程信息服務設備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA調制解調器卡和嵌入式模塊，這樣如果模塊製造商向高通公司支付了專利費，那麼下游產品製造商一般就不必為模塊中使用的專利支付額外的專利費。

同樣的，所有系統設備和測試設備供應商都被許可使用高通公司的專利。

甚至與高通公司直接競爭的芯片廠商也可以被許可使用執行標準所必需的高通公司專利。

超過135家公司已經與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協議。

許可包括製造和銷售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的產品；並且針對多模CDMA/OFDM（A）產品，高通公司收購了FlarionTechnologies，加強了OFDM（A）專利。

此外，高通公司的芯片和軟件客户也從高通公司被授予許可的權利用盡的第三方專利中受益。

到2006年8月，高通公司宣佈了兩家使用其單模OFDMA用户設備和系統設備專利的授權廠商。

高通公司從專利許可計劃一開始就投入並將繼續投入大量精力和資金為其芯片和軟件獲得交叉許可，從而使客户在不承擔額外專利費的條件下受益。

在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動爭取可以使授權方和最終用户受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的產品應用和功能。

通過確保銷售給客户的芯片和軟件中的這些權利，高通公司減輕了可能的“專利費堆積”負擔--累計支付的、多個專利持有人分別收取的專利費。

例如，法國電信的TurboCode（乘積碼）許可計劃下的高通公司專利許可協議。

根據協議，法國電信許可高通公司在全球範圍內在高通公司的芯片中使用法國電信的TurboCode專利。

TurboCode可實現長信息位塊長度的較低信噪比，從而極大增強幹擾受限系統的功能，如CDMA技術系統。

此外,購買高通公司芯片的客户還可得到經過測試的產品,這些測試是與無線技術標準相關的性能和功能互操作性測試。

[45]  根據客户要求，芯片解決方案包括適當的編碼解碼器和多媒體應用程序軟件，例如視頻和音樂流。

購買芯片的高通公司客户可以進一步降低開支，使開發成本降低，產品上市時間縮短。

[167]  高通授權方式 高通公司授權的手機廠商可以採取多種方式生產和上市產品。

1、它們可以從高通公司直接購買芯片和軟件2、它們可以從高通公司的ASIC授權廠商處購買芯片3、它們可以自行設計和製造芯片解決方案在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協議在其產品上使用高通公司的專利。

購買高通公司芯片和軟件的授權廠商擁有使用其他第三方專利的權利，並根據第三方授予高通公司的專利許可的權利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司製造、使用和銷售其芯片和軟件解決方案的權利。

如果授權的手機廠商從高通公司ASIC授權廠商處購買芯片或製造自己的芯片，並且如果該芯片供應商沒有提供第三方專利的使用許可，授權的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協商第三方專利的許可問題。

高通公司堅信其許可理念和方法--以持續增加的研發投資為後盾--可以確保整個行業在競爭中不斷髮展前進。

不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術領域清晰地體現：最終受益的是芯片供應商、設備生產商、網絡運營商和最終用户。

高通知識產權 1995年，當時唯一的CDMA系統部署採用的是IS-95標準（也稱為cdmaOne）。

那些系統上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14kbps的數據速率。

如今，最初製造cdmaOne的設備廠商正在生產多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA手機，語音功能更強，數據速率達到數兆比特。

這些設備採用了更多的高通公司專利技術，但是高通公司的專利授權廠商繼續支付與同樣的專利費率。

此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。

在很多情況下，高通公司的授權廠商選擇與高通公司達成這樣的協議，通過協議中的“捕獲期”條款，此類協議授予授權廠商在一個標準的生命期內使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權利。

這意味着在許可協議期間，製造和銷售單模或多模CDMA產品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結合OFDMA或GSM等其他技術）的授權方有權使用所有高通公司新申請的核心專利。

同樣，授權廠商通常在捕獲期結束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。

大多數情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權不提高其全球的標準CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多麼具有突破性或創新性。

這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。

一方面，被許可方可得到持續的技術改進，無須支付額外的專利費。

另一方面，這些改進可提供更多的最終用户利益，因此刺激更多的產品銷售。

2017年4月12日報道，芯片製造商高通公司表示，在一項仲裁判決中，公司被要求向黑莓退還8.149億美元。

[168]  高通收購惠普專利 2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣佈已將2400項移動技術專利出售給了無線芯片廠商高通。

惠普並未披露此次專利收購交易具體財務條款，但表示，售出的技術專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家註冊的專利和專利申請。

在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術的專利。

這些專利分別來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現金收購的Palm。

[169]  高通在華投資與合作 編輯 高通在華投資 在中國，高通開展業務已經超過20年，先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司，在北京和上海設立了研發中心，並在深圳設立其全球首個創新中心。

[170]  2016年，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。

[171]  秉承“植根中國，分享智慧，成就創新”的理念，高通與中國生態夥伴的合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯網、軟件、汽車等眾多行業，通過領先的技術和產品、共創價值的合作伙伴關係，以及在中國長期的投資和承諾，高通與中國企業、產業和社區的成長融為一體，密不可分。

[172]  在高通的支持下，中國領先的設備和終端製造廠商不僅致力於滿足國內需求，在海外市場也取得了驕人成績。

高通不斷增加在中國的投入，設立了專門團隊更好地服務中國客户展開出口業務。

[173]  2016年10月，高通在深圳成立創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，更好地支持中國合作伙伴的產品技術測試和海外業務拓展，進一步深化植根中國市場的長期承諾。

[174]  2018年，高通與中國領先的終端廠商宣佈“5G領航計劃”，其目標就是助力中國廠商在全球推出首批5G終端。

目前，這一計劃已經取得引人矚目的成果，全球主要國家和地區推出的首批5G智能手機中，都有來自中國廠商的產品。

[175]  物聯網是實現“互聯網+”戰略的重要產業支撐 [176]  。

2016年2月，高通與中科創達宣佈成立合資企業重慶創通聯達智能技術有限公司，致力於助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基於高通驍龍處理器的物聯網解決方案支持等。

這家合資公司已經和多家VR、無人機、機器人等智能終端等廠商達成技術合作並助力其產品上市。

[177]  作為首批加入中國聯通物聯網產業聯盟的成員企業之一，高通還與中國聯通成立聯合創新中心，加深物聯網相關設備和技術的合作。

[178]  過去幾年，高通先後在南京、重慶、青島、南昌和杭州等地聯合當地合作伙伴成立聯合創新中心，聚焦基於物聯網的創新與發展。

[179]  高通不僅關注公司內部的創新，也非常關注支持和助力整個行業的創新。

[180]  自2004年起，高通創投部門就以風險投資的方式資助移動互聯與前沿科技領域內的創業公司，並設立了總額達1.5億美元的中國風險投資基金，面向處於各階段的中國初創企業。

截至2019年，高通在中國投資的企業已超過60家。

[176]  2018年和2019年，高通分別設立總額高達1億美元的高通創投AI風險投資基金和總額高達2億美元的5G生態系統風險投資基金，用於投資全球5G+AI生態系統的初創企業，致力於5G和AI的生態系統構建。

高通創投已投資了多家5G及AI初創企業，其中包括多家領先的中國公司。

[181]  高通半導體產業合作 高通對中國市場的重視還體現在與中國半導體企業協作合作共贏方面。

[182]  2014年7月，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣佈在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面開展合作 [183]  ，此後中芯國際實現了28納米驍龍處理器的成功量產，併成功應用於主流智能手機。

[184]  2015年12月，高通旗下子公司向中芯長電半導體有限公司增資，旨在幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，完善中國整體芯片加工產業鏈。

[185]  在高通的支持下，中芯長電先後完成了28納米硅片凸塊加工量產和14納米硅片凸塊加工，並於2017年9月宣佈開始高通10納米硅片超高密度凸塊加工認證，由此成為中國內地第一家進入10納米先進工藝技術節點的半導體中段硅片製造公司。

[186]  2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體制造測試業務，不斷擴大在華製造佈局。

[187]  高通高校合作 高通積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展作出貢獻。

1998年，北京郵電大學和高通聯合成立研究中心，開啓了高通與中國高校共同創新發展的篇章，二十多年來取得了令人矚目的成績，聯合研發項目逐步擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學、香港中文大學等多所知名學府和科研院所，共完成了超過200個前沿基礎研發項目，累計培養了超過1000名高科技人才，推動了近千篇學術文章發表。

截至2019年，高通在北京大學、清華大學和北京郵電大學已設立累計超過100萬美元的獎學金基金。

[188]  高通現任領導 編輯 高通全球 CEO：史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf） [189]  總裁：安蒙（CristianoAmon） [190]  高通中國 中國區董事長：孟樸 [191]  高通財報信息 編輯 高通預計，2013財年第二財季營收為58億美元到63億美元，同比增長17%到增長27%；每股攤薄收益為0.98美元至1.06美元，同比增長17%至23%.高通同時還上調了2013財年的整體業績預期。

該公司當前預計，2013財年營收為234億美元到244億美元，比2012財年增長22%到28%；每股攤薄收益為3.61美元至3.81美元，比2012財年增長3%至9%.高通此前預計，2013財年營收為230億美元到240億美元，比2012財年增長20%到26%；每股攤薄收益為3.40美元至3.60美元，比2012財年下滑3%至增長3%.高通股價週三在納斯達克市場常規交易中報收於63.53美元，較上一交易日上漲0.08美元，漲幅為0.13%.在隨後的盤後交易中，高通股價上漲4.17美元，漲幅為6.56%，報收於67.70美元。

過去52周，高通最低股價為53.09美元，最高股價為68.87美元。

[192]  2013年7月25日消息，高通公佈了截止6月30日的2013財年第三財季財報。

報告顯示，高通該季度實現總營收62.4億美元，同比增長35%；實現淨利潤15.8億美元，同比增長31%；合攤薄後每股收益0.90美元，同比增長30%。

[192]  2013年11月7日，高通發佈截至9月29日的2013財年第四財季顯示，高通第四財季營收為64.8億美元，同比增長33%；第四財季淨利潤為15.0億美元，同比增長18%。

高通股價週三收盤上漲0.74美元，至69.74美元，漲幅為1.07%。

[167]  2016年6月，高通通第三財季淨利潤15.8億美元同比增長31% [193]  高通今天發佈了截至6月30日的2013財年第三財季財報。

財報顯示，高通第三財季營收為62.4億美元，同比增長35%、環比增長2%；淨利潤為15.8億美元，同比增長31%、環比下滑15% [193]  2016年11月，高通發佈了2016財年第四財季財報。

報告顯示，高通第四財季淨利潤為16億美元，比去年同期的11億美元增長51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長13%。

Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們第四財季的每股收益超過預期指導區間上限，反映了新近簽訂的中國許可協議和強勁的芯片出貨量 [194]  。

高通發佈截至2018年12月30日的2019財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為48億美元；美國通用會計準則下每股攤薄收益為0.87美元，去年同期為虧損4.05美元；非美國通用會計準則下為1.2美元，比去年同期增長25%。

[195]  高通2019財年第二季度財報顯示，第二財季營收為50億美元，其中設備和服務相關營收為37.53億美元，技術許可業務營收為12.29億美元。

淨利潤為7億美元，比去年同期3億美元增長101%。

[196]  高通2019財年第三季度財報顯示，第三財季營收為96億美元，比去年同期增長73%；淨利潤為21億美元，比去年同期增長79%；每股攤薄收益為1.75美元，比去年同期增長116%。

[197]  高通2019財年第四季度財報顯示，第四財季營收為48億美元；淨利潤為5億美元，同比扭虧。

[198]  高通發佈截至2019年12月29日的2020財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為51億美元，與去年同期的48億美元相比增長了5%；淨利潤為9億美元；攤薄後每股收益為0.8美元。

[199]  高通最新動態 編輯 2019年3月29日，“青島芯谷·高通中國·歌爾聯合創新中心”在青島市嶗山區國際創新園啓用。

該中心由青島微電子創新中心有限公司、高通(中國)控股有限公司、歌爾股份有限公司共同成立，旨在整合多方優勢資源，在智能音頻、VR/AR、可穿戴等智能硬件與物聯網領域，提供技術評估、研發指導、測試及認證等支持，推動技術創新與突破，促進嶗山區微電子產業的發展。

[200]  2019年4月，第十八屆上海國際汽車工業展覽會，通信和定位模組供應商移遠通信攜手長城汽車、中國聯通、高通宣佈計劃展開5G戰略合作，將5G和LTE-V2X技術引入長城汽車未來車型中。

[201]  2019年4月，中科創達與高通基於第三代高通驍龍汽車數字座艙平台展開深度合作推出TurboXAuto智能座艙解決方案。

[202]  2019年4月19日，高通在深圳舉辦人工智能開放日，並聯合vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab宣佈，四方正利用第四代高通人工智能引擎AIEngine，共同推動和探索終端側人工智能應用的全新體驗。

同時，高通還分享了其在AI領域十餘年的基礎科技研發成果以及推動AI在不同行業落地和普及的最新進展，同時還聯合近20家AI生態系統合作伙伴展示了40多個基於高通人工智能引擎AIEngine的AI應用，涵蓋拍攝、音頻、遊戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯網等豐富的AI用例。

[203]  2019年5月，高通在台北國際電腦展覽會（COMPUTEX）期間舉辦的新聞發佈會上宣佈，正攜手聯想推出全球首款5GPC。

[204]  2019年6月3日，華米科技和高通共同宣佈，雙方在智能可穿戴產品領域達成合作，華米科技旗下AMAZFIT品牌將推出搭載高通驍龍移動平台、支持全網通eSIM獨立通話功能的全新智能可穿戴產品。

[205]  2019年6月，高通與騰訊QQ宣佈，通過QQ的升級版——兒童手錶QQ的推出，雙方正合作為搭載高通SnapdragonWear平台的兒童手錶帶來廣受歡迎的QQ社交服務。

[206]  2019年6月，高通和中興通訊宣佈基於5G現網環境聯合展示5G技術在雲遊戲領域的應用。

該展示利用騰訊即玩提供的雲遊戲解決方案，在一加、vivo、小米和中興的5G智能手機上，演示了5G現網環境下可獲得的專業品質的移動遊戲體驗，同時彰顯了雲遊戲生態系統的增長機遇。

[207]  2019年7月16日，長城汽車股份有限公司、仙豆智能和高通宣佈戰略合作關係——為長城汽車的未來車型提供先進的數字座艙解決方案。

自2021年起，長城汽車的多款量產車型預計將採用第三代高通驍龍汽車數字座艙平台並集成由仙豆智能提供的應用軟件。

[208]  2019年7月18日，歐盟委員會18日宣佈對美國芯片巨頭高通公司處以2.42億歐元(約合2.73億美元)的罰款，以懲戒其在2009至2011年間的不正當競爭行為。

對此，高通表示將向歐盟法院提出申訴。

[209]  高通執行副總裁兼總顧問唐·羅森伯格（DonRosenberg）在一份聲明中稱：“歐盟委員會花了數年時間調查我們面向兩家客户的銷售情況，但每個客户都表示，他們青睞高通芯片不是因為價格，而是因為競爭對手的芯片組在技術上較差。

” [210]  2019年7月25日，第四屆“N+”5G與XR技術創新國際峯會在南京舉行，高通、中興通訊、睿悦Nibiru和塔普翊海四方聯合發出了5GCloudXR全球內容開發集結令，旨在向所有內容開發者推出具有最優平台、最強芯片、最新系統、最酷硬件的5GCloudXR開發套件包，召集更多開發者充分利用5G網絡的高性能，豐富5G應用內容，從而實現5G網絡生態建設到5G應用內容生態建設的擴展，合力打造一個“網絡-平台-終端-內容”全鏈路5G新生態。

[211]  2019年7月30日，高通無線通信技術（中國）有限公司宣佈與騰訊遊戲簽署非約束性的諒解備忘錄，將在遊戲領域展開全面戰略合作。

雙方通過此次戰略合作的的宣佈，期望對未來合作項目進行聯合優化，其中包括基於高通驍龍的移動遊戲終端、遊戲內容和性能優化、SnapdragonEliteGaming特性增強、雲遊戲、AR/VR、5G遊戲用例開發等其他相關技術。

[212]  2019年8月，ChinaJoy在上海拉開帷幕。

高通聯合其移動產業合作伙伴首次以旗下移動平台品牌“高通驍龍”命名12,000平方米的整座場館，希望通過“高通驍龍主題館”為移動遊戲玩家和電競發燒友呈現一場移動數字娛樂的饕餮盛宴。

[213]  2019年8月8日，高通驍龍攜手京東聯合打造“驍龍京東超級品牌日”，包括小米、一加、vivo、OPPO、ROG、聯想、Pico等超過20家品牌參與，超級品牌日當天搭載驍龍移動平台產品銷量突破10萬台。

[214]  2019年8月20日，高通與LG電子和解簽署新的五年期專利授權協議。

[215]  2019年8月，中國國際智能產業博覽會上，高通與重慶經濟技術開發區、中科創達聯合主辦“AI賦能·智動未來”TurboXAIKit人工智能創新大賽。

[216]  2019年9月17日，中國聯通與高通物聯網聯合創新中心在南京正式揭牌並投入使用，聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、高通全球高級副總裁侯陽為聯合創新中心揭幕。

[217]  2019年9月18日，一年一度的高通創投創業大賽如約而至，迎來了這一賽事在中國連續舉辦的第十一個年頭。

今年，在5G元年的背景下，本次大賽也正式命名為高通創投—紅杉中國智能互連創業大賽。

[218]  2019年9月19日，以“Hello5G賦能未來”的主題的2019天翼智能生態博覽會在廣州隆重召開。

廣東省副省長陳良賢、中國電信董事長柯瑞文以及高通中國區董事長孟樸 [191]  為大會揭幕。

開幕式後，陳副省長、柯董事長參觀高通展位，調研了最新一代移動通信技術5G賦能的創新體驗。

[219]  2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影創信息科技有限公司在江西省行政中心會議中心舉行“紅谷灘新區·高通中國·影創聯合創新中心”簽約儀式。

聯合創新中心旨在整合各方優勢資源，拓寬南昌本地企業的研發及自主創新能力，從而促進無線頭盔、VR/AR眼鏡及物聯網產業的蓬勃發展。

[220]  2019年10月25日，高通宣佈設立總額高達2億美元的高通創投5G生態系統風險投資基金（5GEcosystemFund），用於投資5G生態系統企業。

此項全球投資基金將重點投資於開發全新的創新5G用例、驅動5G網絡轉型並將5G擴展至企業級市場的初創企業，旨在助力加速智能手機之外廣泛領域的5G創新，推動5G的普及。

[221]  2019年11月，高通聯合廣泛的中國汽車產業鏈企業，展示安全可靠的C-V2X直接通信技術已經商用就緒，將為2020年中國C-V2X的商用部署鋪平道路。

聯合30餘家領先的中國汽車產業鏈企業，高通參加了在中國汽車工程學會年會暨展覽會期間於上海舉行的中國首次“跨芯片模組、跨終端、跨整車、跨安全平台”的C-V2X應用展示。

[222]  2019年11月5日至10日，第二屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。

高通將二次參會，重點展示高通在5G技術上的領先科技成果、5G商用以來與中國夥伴取得的重要合作成果，以及5G技術的未來演進和發展方向。

[223]  2019年11月7日，高通第四財季營收環比下降50%至48億美元好於分析師預期。

[224]  2019年12月，高通和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音（5GVoNR）通話，邁出了引領5G行業發展的堅實一步。

本次通話基於3GPPRelease15規範，在2.5GHz頻段（n41）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態的5G測試終端。

[225]  2020年1月6日，高通在國際消費電子展（CES）上宣佈深化與通用汽車的合作。

通過將通用汽車所積累的豐富經驗與高通的汽車解決方案產品組合相結合，打造安全、智能的新一代汽車。

[226]  2020年1月29日，高通宣佈將向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。

[227]  2020年2月6日，高通Q1營收及每股收益均超預期但淨利同比降13%。

[228]  2020年2月26日，高通舉行了一場主題為What’sNextin5G的線上新聞發佈會。

會上，高通總裁安蒙（CristianoAmon）攜手愛立信、三星、微軟等多家生態系統合作伙伴嘉賓，共同分享和探討了5G網絡和終端發展新態勢，以及未來5G演進方向和在更多行業開創的新機遇。

[229]  2020年3月4日，浙江杭州未來科技城、高通（中國）控股有限公司、中科創達軟件股份有限公司通過網上籤約的形式共同簽署合作協議，將攜手成立“杭州未來科技城·高通中國·中科創達聯合創新中心暨高通AI創新實驗室”，共同推進杭州市雙創事業的發展，更好地支持杭州雙創企業和機構對5G、AI、物聯網等領域的技術應用需求。

[230]  2020年4月15日，高通和全球半導體顯示產業企業京東方科技集團股份有限公司（BOE）宣佈將開展戰略合作，開發集成高通3DSonic超聲波指紋傳感器的創新顯示產品。

雙方的合作將覆蓋智能手機和5G相關技術，並有望擴展到XR和物聯網領域。

[231]  2021年5月8日，安全研究公司CheckPoint近期披露，高通公司的5G調制解調器芯片中存在一個漏洞，可能會影響全球30%的Android手機 [273]  。

高通企業榮譽 編輯 年份獎項發佈機構2020 [232]  2020全球最具價值品牌500強 [232]  BrandFinance [232]  2020 [233]  2020年全球最具創新力公司 [233]  《快公司》（FastCompany） [233]  2019 [234]  2019年度中國受尊敬企業 [234]  《經濟觀察報》 [234]  2019 [235]  2019改變世界的公司榜首 [235]  《財富》 [235]  2019 [236]  2019全球最具價值品牌500強 [236]  BrandFinance [236]  2019 [237]  2019世界品牌500強 [237]  世界品牌實驗室 [237]  2019 [238]  2019胡潤全球獨角獸活躍投資機構百強榜 [238]  胡潤研究院 [238]  2019 [239]  2019社會責任傑出企業獎 [239]  新華網 [239]  2019 [240]  第十四屆人民企業社會責任獎年度企業獎 [240]  人民網 [240]  2019 [241]  2020中國IC風雲榜年度最佳中國市場表現 [241]  中國半導體投資聯盟、集微網 [241]  2019 [242]  2019年度ICT行業龍虎榜ICT年度企業獎 [242]  《通信世界》 [242]  2019 [243]  2018年美國實用新型專利授予機構300強 [243]  美國知識產權所有者協會（IPO） [243]  2019 [244]  第七屆中國電子信息博覽會創新金獎 [244]  中國電子信息博覽會 [244]  2018 [245]  2017-2018年度致敬新時代-中國受尊敬企業 [245]  《經濟觀察報》 [245]  2018 [246]  5G行業推動獎 [246]  《人民郵電報》 [246]  2018 [247]  2018中國企業社會責任峯會傑出企業獎 [247]  新華網 [247]  2018 [248]  2018年度ICT行業龍虎榜ICT綜合實力獎 [248]  《通信世界》 [248]  2018 [249]  2018世界品牌500強 [249]  世界品牌實驗室 [249]  2018 [250]  世界互聯網領先科技成果 [250]  世界互聯網大會 [250]  2018 [251]  移動技術創新突破獎 [251]  GTI（全球TD-LTE倡議） [251]  2018 [252]  衞星終端工作組“優秀成員單位” [252]  電信終端產業協會（TAF） [252]  2017 [253]  2016-2017年度中國最受尊敬企業 [253]  《經濟觀察報》 [253]  2017 [254]  世界互聯網領先科技成果 [254]  世界互聯網大會 [254]  2017 [255]  2017年度ICT行業龍虎榜ICT產業綜合實力獎 [255]  《通信世界》 [255]  2017 [256]  2017年度ICT行業龍虎榜5G產業最佳成就獎 [256]  《通信世界》 [256]  2016 [257]  2016年度“中國最受尊敬企業”獎 [257]  《經濟觀察報》 [257]  2016 [258]  世界互聯網領先科技成果 [258]  世界互聯網大會 [258]  高通企業文化 編輯 高通文化特質 把不可能變為可能，是高通與生俱來的特質。

每一天，全世界的人們接觸基於高通的核心技術所設計生產的產品的頻率高達數十億次，甚至數萬億次。

這些產品可能是口袋裏的智能手機，咖啡桌上的平板電腦，通信設備裏的無線調制解調器……甚至是車內的導航系統，或者是胸前佩戴的運動攝像機。

高通團隊由一羣工程師，科學家和商業變革者組成。

來自不同的國家，説着不同的語言，擁有不同的文化，各自具有獨特的視角，但擁有同一個目標——致力於發明突破性的基礎科技。

[259]  高通公司首先是一個技術創新者和推動者。

高通公司將其收入的相當大一部分用於基礎技術研發，並將幾乎所有專利技術提供給各種規模的用户設備授權廠商和系統設備授權廠商。

高通公司的商業模式幫助這些系統設備和用户設備製造商以比其自行研發技術、開發芯片和軟件解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。

高通企業願景 高通致力於移動基礎科技的發明，從根本上改變了世界相互連接、計算和溝通的方式。

高通始終以研發先行，不斷突破移動技術的邊界，為生態夥伴的創新奠定基礎，讓萬物智能互聯。

[260]  高通社會責任 高通在不斷引領無線通信產業發展的同時，也致力於讓先進的無線數字技術能夠更好地造福人類。

自成立以來，高通一直致力於促進社會進步，改善人們的工作和生活。

公司將可持續發展作為一項戰略，將環境、社會及公司治理納入商業運營和決策，以此推動公司的長期發展和成長。

在涉及工作場所、供應鏈、當地社區、產業和公共政策等重要領域時，更把可持續發展和社會責任放在重中之重。

堅持以負責任的方式開展創新是高通所作出的承諾。

在中國，高通通過與移動創新生態系統的積極合作，創造機遇，共同推動中國的可持續發展。

[261]  高通公司社會責任（QSR）組織架構高通公司在企業架構中建立了高通公司社會責任（QSR）組織架構，專注於社會責任問題。

該架構包括向公司管理委員會和董事會報告的領導委員會以及4個QSR委員會——公司、工作場所、社區和環境委員會。

[262]  高通的可持續性發展項目由跨部門的QSR領導委員會管理，該委員會每年向董事會治理委員會彙報。

委員會通過領導協調各部門並與董事會溝通，確保可持續發展始終是公司策略的核心要素。

可持續發展委員會將QSR領導委員會的指示落實到公司層面的各個方案中，衡量在可持續性發展目標上取得的進展，以及分享任何取得的新成就和可持續性發展項目中面臨的挑戰。

[263]  無線關愛計劃高通推出的“無線關愛計劃”全力將無線技術帶給全球的欠發達社區，希望以此來彌合數字鴻溝。

“無線關愛”為很多項目提供了資助，包括促進當地創業、協助當地公共安全、加強當地醫療服務水平、豐富當地教育以及能夠改善環境的可持續發展項目等。

[264]  “我是你的眼”公益項目作為“無線關愛計劃”在中國落地的項目之一，以“我是你的眼”移動應用為實現途徑，依託廣大社會志願者以及專業助殘服務機構，為視障者提供拍照協助、視頻協助以及出行陪同服務三個主要功能。

“我是你的眼”這一免費、開放的移動平台於2016年5月正式對外發布，截至2018年已有超過10000名視障用户註冊使用，吸引了來自全國的志願者。

此外，高通還向偏遠地區診所的醫療服務人員提供支持，截至2018年11月累計提供了2000餘台心電圖傳感智能手機，對超過48萬患者進行了快速準確的心血管病篩查。

[262]  2018年，高通攜手本地組織，為江西省全南縣和于都縣的試點中小學搭建二十一世紀課堂，支持中國政府利用信息技術促進教育現代化，開展教育扶貧。

[265]  2018-2019年，高通支持創客課程及活動的開發和推廣，通過和上海真愛夢想基金會的合作，130個來自中西部、經濟欠發達地區的學校開設《科技創客》課程，通過課程專項培訓，提升了欠發達地區教師對創客課程理念與內容的認識，激發了開課的熱情。

截至2019年底，全國已有5300名學生從創客課程中受益。

[266]  從2006年到2019年，高通通過“無線關愛”計劃在中國超過20個省市開展了17個項目，着眼於教育扶貧、數字醫療和創新創業等多個領域，惠及超過1000,000人。

[267]  STEM人才培養現代社會越來越依賴於科學技術的進步，要求人們具備更強的綜合素質。

正是基於這樣的考慮，高通將自身在科學技術上的專長與企業社會責任相結合，一直致力於推動STEM（科學、技術、工程、數學）教育的發展。

為此，高通與中國高校的產學研合作已經超過二十年；高通還一直推動STEM領域人才的培養。

[262]  2014年起，每年暑假高通在美國開展Qcamp夏令營。

該活動面向中學生，旨在激發他們學習STEM學科的興趣，提高他們的學習和動手能力，並加深其對STEM學科和職業發展的瞭解。

2016年，高通與中國科協青少年科技中心合作將Qcamp夏令營引入中國，並命名為“她·未來”科技夏令營，希望鼓勵女學生們拓寬視野，並把從事科學技術相關工作納入未來的求學和職業考量當中。

2018年，“她·未來”科技夏令營於8月1日在北京開營，來自山西、河南、四川、貴州、甘肅和廣西的24名女中學生和6名科技老師參加了夏令營。

通過為期一週左右的夏令營，營員們學習編程參與創客類活動、參觀高通公司、參觀科技場館、和女工程師對話，瞭解女性科技工作者的職業發展路徑。

[268]  為了兑現高通培養未來發明家的承諾，支持鼓勵世界各地的年輕人蔘加各類STEM項目。

自2007年起，高通開始和FIRST開展戰略合作。

通過捐贈支持全球的超過150支團隊參與FIRST各類機器人挑戰賽，讓學生把科技概念運用到解決現實問題中，同時培養學生的團隊合作、演講技能、商業意識。

2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中國賽區，每年贊助中國各地的學生團隊參加FIRST科技挑戰賽並舉行高通專項賽。

同時，高通員工還為大賽提供全面的志願服務。

自2016賽季起，FIRST科技挑戰賽開始採用通過內置驍龍移動平台的手持終端作為控制器和通信平台。

在2017-2018年賽季中，高通在中國贊助舉辦了5場FIRST系列比賽，支持30支團隊參加中國賽和全球決賽，超過3800名中國學生體驗到驍龍移動平台為比賽帶來的樂趣，24名高通員工累計在此賽季貢獻了400小時志願服務。

[269]  員工志願服務高通履行企業社會責任的貢獻在公司內部得到了員工的廣泛認可， [262]  每年來自北京、上海、深圳的員工都會以Qcares志願者的身份，參與到各類志願服務中。

2018年，以保護環境為主題，高通開展了多次志願者活動。

其中包括在世界地球日舉辦的植樹活動、清潔環境的淨灘活動，在世界清潔地球日組織的社區綠化美化志願者服務活動，以及讓孩子們培養健康生活方式的飲料王國互動活動。

截至2018年10月，高通員工攜家屬共103人蔘加了志願者活動，累計貢獻志願者服務時間1120小時。

[270]  積極助力抗擊疫情自2020年初新冠病毒肺炎疫情以來，高通密切關注疫情的發展，積極履行企業社會責任，用自己的實際行動為國家抗擊疫情做貢獻。

2020年1月29日，高通公司宣佈向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持疫情防控工作。

2月2日，高通公司與中國紅十字基金會簽署捐贈意向書，將700萬元人民幣用於該基金會配合工信部組織採購轉移運送患者的負壓救護車。

2月6日深夜，高通捐款購置的第一批10輛負壓救護車抵達武漢急救中心。

2月7日，這批救護車投入使用，開始轉運新冠病毒肺炎患者至火神山醫院等定點醫院。

[271]  2月24-27日，第二批捐款購置的負壓救護車也陸續運抵武漢、開始投入使用。

[272]  參考資料 1.    公司簡介  ．高通官網[引用日期2020-06-02] 2.    看得見摸得着高通已經把5G擺在你面前  ．中關村在線[引用日期2020-06-02] 3.    5G手機時代來了，高通與華為搶首發  ．電子説[引用日期2020-06-02] 4.    2018數博會上看高通：5G、AI、物聯網技術助力中國數字經濟  ．新華網[引用日期2020-06-02] 5.    2018世界品牌500強  ．百度百科[引用日期2020-06-02] 6.    2019福布斯全球數字經濟100強榜  ．百度百科[引用日期2020-06-02] 7.    《財富》發佈“改變世界的公司榜單”：高通居榜首  ．新華網[引用日期2020-06-02] 8.    高通獲選《快公司》“2020年全球最具創新力公司”  ．環球網[引用日期2020-06-02] 9.    高通獲頒“2019年中國受尊敬企業”  ．經濟觀察網[引用日期2020-06-02] 10.    2020年美國500強排行榜揭曉蘋果公司今年跌出前三名|亞馬遜|沃爾瑪|蘋果  ．新浪[引用日期2020-07-29] 11.    Qualcomm發佈2019財年第一季度財報  ．高通官網 12.    高通名列2009年美國財富500強244位  ．網易科技[引用日期2020-06-03] 13.    人民網  ．5G技術潛力如同海面下的冰山[引用日期2020-06-03] 14.    Qualcomm（高通）公司簡介  ．人民網[引用日期2016-06-27] 15.    高通高級副總裁：根植中國市場，賦能產業創新  ．金羊網[引用日期2020-06-03] 16.    一位馬拉松跑者和她的高通中國17年  ．騰訊網[引用日期2020-06-03] 17.    芯片巨頭高通的成長史丨艾文·雅各布親述  ．半導體行業觀察[引用日期2020-06-08] 18.    AboutUs|Omnitracs  ．Omnitracs官網[引用日期2020-06-10] 19.    高通如何拿下移動芯片市場?  ．電子工程世界[引用日期2020-06-10] 20.    i美股投資研報-高通公司（2012年6月版）  ．中關村在線[引用日期2020-09-22] 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．第一財經[引用日期2021-01-13] 57.    517寄語|高通孟樸：持續推動5G關鍵行業應用賦能萬物互聯-通信產業網-中國通信第一產經門户  ．通信產業報[引用日期2020-07-13] 58.    高通陳立人：專注5G基礎研發賦能產業創新-中新網  ．中國新聞網[引用日期2020-07-13] 59.    Qualcomm通過完整的調制解調器及射頻系統推動5G終端設計模式轉變，賦能全球5G發展|5G  ．新浪財經[引用日期2020-07-13] 60.    2018年有5G手機Qualcomm驍龍X50發佈  ．中關村在線[引用日期2020-07-14] 61.    Qualcomm針對頂級移動終端擴展業界首個發佈的5G調制解調器系列  ．新華網[引用日期2020-07-14] 62.    高通推出面向移動終端的5GNR毫米波及6GHz以下射頻模組2018-08-2109:59:28來源：人民郵電報  ．新華網[引用日期2020-07-14] 63.    高通新推5G新空口毫米波天線模組體積減小25%  ．新華網[引用日期2020-07-14] 64.    高通獲5G互操作測試證書與產業夥伴共同推進5G應用  ．環球網[引用日期2020-07-14] 65.    5G牌照發放：高通推動5G成為現實，開啓智能互聯時代  ．通信世界網[引用日期2020-07-14] 66.    5G手機強勢來襲vivoiQOO、三星、中興等背後的支持原來都是它  ．新華網[引用日期2020-07-16] 67.    Qualcomm推出第二代5G射頻前端解決方案，支持更纖薄、更高效的5G多模移動終端  ．通信世界網[引用日期2020-07-16] 68.    高通推出第三代5nm工藝5G基帶驍龍X60預計明年商用  ．網易手機[引用日期2020-07-16] 69.    一位馬拉松跑者和她的高通中國17年  ．騰訊網[引用日期2020-07-20] 70.    高通發佈驍龍865和驍龍765/765G移動平台  ．通信世界網[引用日期2020-07-22] 71.    高通驍龍8655G移動平台榮獲2019年度最強5G移動平台獎|移動平台|5G  ．新浪科技[引用日期2020-07-22] 72.    高通驍龍865 5G旗艦移動平台支持2020年第一波5G智能手機的發佈  ．環球網[引用日期2020-07-22] 73.    高通驍龍865 5G旗艦移動平台支持2020年第一波5G智能手機的發佈  ．環球網[引用日期2020-07-22] 74.    高通在驍龍年度技術峯會發布全新產品，推動5G在2020年成為主流  ．新華網[引用日期2020-07-28] 75.    高通驍龍765/765G正式發佈：集成x52基帶，明年第一季度面世  ．騰訊網[引用日期2020-07-28] 76.    Qualcomm全球副總裁侯明娟：傾聽消費者聲音，助力5G終端生態創新  ．通信世界網[引用日期2020-07-28] 77.    Fi進入新紀元高通佈局“端到端”引領行業向Wi|高通|端到端  ．新浪科技[引用日期2020-07-31] 78.    Qualcomm展示Wi-Fi6強勁發展勢頭  ．搜狐[引用日期2020-07-31] 79.    Qualcomm展示Wi-Fi6強勁發展勢頭  ．搜狐[引用日期2020-07-31] 80.    對於最終用户而言，Wi-Fi6你瞭解這麼多已經足夠了！|高通|頻段  ．新浪科技[引用日期2020-07-31] 81.    高通發佈NetworkingPro系列平台為Wi-Fi6賦能  ．環球網[引用日期2020-08-19] 82.    對於最終用户而言，Wi-Fi6你瞭解這麼多已經足夠了！|高通|頻段  ．新浪科技[引用日期2020-08-19] 83.    高通發佈NetworkingPro系列平台為Wi-Fi6賦能  ．環球網[引用日期2020-08-19] 84.    樹立Wi-Fi6性能新標杆Qualcomm推出NetworkingPro系列平台  ．中關村在線[引用日期2020-08-19] 85.    高通馬德嘉：無線邊緣變革將實現5G全部潛能  ．環球網[引用日期2020-08-23] 86.    Qualcomm孟樸：“5G+AI”讓“發明時代”到來  ．鳳凰網[引用日期2020-08-23] 87.    Qualcomm孟樸：“5G+AI”讓“發明時代”到來  ．鳳凰網[引用日期2020-08-24] 88.    高通人工智能引擎支持驍龍移動平台的AI功能  ．環球網[引用日期2020-08-24] 89.    速率、拍照、節能、AI全面領先，高通驍龍865移動平台成最強5G芯片|移動平台|5G  ．新浪科技[引用日期2020-08-24] 90.    高通AIEngine性能霸榜：背後這些值得你瞭解  ．搜狐網[引用日期2020-08-24] 91.    從雲到端一網打盡高通力拼5G＋AI大時代  ．騰訊網[引用日期2020-08-24] 92.    Qualcomm孟樸：“5G+AI”讓“發明時代”到來  ．鳳凰網[引用日期2020-08-24] 93.    高通推出CloudAI100加速器將高速AI帶至雲端  ．環球網[引用日期2020-08-24] 94.    高通全球副總裁侯明娟：5G部署速度遠超前代這五個行業將率先受益  ．騰訊網[引用日期2020-09-01] 95.    高通孟樸：加強合作加速汽車產業技術迭代和商業進步  ．新華社[引用日期2020-09-01] 96.    高通孟樸：加強合作加速汽車產業技術迭代和商業進步  ．新華網[引用日期2020-09-01] 97.    高通安蒙CES分享：站在2020新起點 高通將持續推動各領域變革  ．環球網[引用日期2020-08-25] 98.    高通推出業界首款5G集成式移動平台-財經-新京報網  ．新京報網[引用日期2020-09-01] 99.    Qualcomm黑科技：驍龍5G平台最快2021年量產  ．騰訊汽車[引用日期2020-08-31] 100.    CES 2020：高通宣佈在汽車產品組合中引入雙MACWi-Fi芯片  ．環球網[引用日期2020-09-01] 101.    高通孟樸：深化產業合作加速實現5G智能網聯汽車的未來  ．新華社新媒體百家號[引用日期2020-09-02] 102.    高通徐晧：疫情影響5G商用進程 但也帶來新的機遇  ．環球網[引用日期2020-09-02] 103.    專訪高通李儼：如何打通C－V2X商用的任督二脈？|高通|芯片組  ．新浪網[引用日期2020-09-03] 104.    高通發佈C-V2X參考平台  ．人民郵電報[引用日期2020-09-03] 105.    高通推出第三代驍龍汽車數字座艙系列平台  ．搜狐網[引用日期2020-08-31] 106.    高通推出車對雲服務：支持汽車OTA升級 可按需激活即用即付  ．環球網[引用日期2020-08-31] 107.    CES 2020：高通推出全新Snapdragon Ride平台 為自動駕駛鋪平道路  ．環球網[引用日期2020-08-31] 108.    高通發佈全新PC平台 重塑入門級、主流和頂級移動PC產品  ．環球網[引用日期2020-09-01] 109.    高通推出全球首款7納米PC平台 支持Windows 10及閃充技術--人民網通信頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-01] 110.    高通發全球首個商用5GPC芯片組8cx：年底上市|高通|5G|芯片組  ．新浪科技[引用日期2020-09-02] 111.    高通與聯想在台北國際電腦展上亮相全球首款5GPC  ．搜狐網[引用日期2020-09-02] 112.    高通發佈全新PC平台 重塑入門級、主流和頂級移動PC產品  ．環球網[引用日期2020-09-02] 113.    高通發佈全新PC平台 重塑入門級、主流和頂級移動PC產品  ．環球網[引用日期2020-09-01] 114.    高通驍龍7c/8c/8cx計算平台發佈：為始終在線的PC打造|高通|智能手機  ．新浪科技[引用日期2020-09-01] 115.    高通發佈全新PC平台 重塑入門級、主流和頂級移動PC產品  ．環球網[引用日期2020-09-01] 116.    高通宣佈推出支持5G的XR2平台分辨率提升6倍  ．鳳凰網[引用日期2020-09-01] 117.    聚焦5G發展新方向 高通攜手合作夥伴共贏未來  ．環球網[引用日期2020-09-02] 118.    高通每天提供超過一百萬顆芯片 助力物聯網發展--科普中國--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-02] 119.    高通推出全球領先的高能效NB2 IoT芯片組  ．環球網[引用日期2020-09-17] 120.    5G賦能高通以連接和智能加速物聯網變革  ．環球網[引用日期2020-09-03] 121.    高通正式推出其首個5G用户端設備參考設計-21ic中國電子網  ．中國電子網[引用日期2020-09-01] 122.    替代有線網，高通推出固定無線接入的毫米波方案  ．搜狐網[引用日期2020-09-02] 123.    可選的5G手機太少？彆着急一大波新機在路上  ．新浪科技百家號[引用日期2020-09-02] 124.    替代有線網，高通推出固定無線接入的毫米波方案  ．搜狐網[引用日期2020-09-02] 125.    高通推出面向5G固定無線接入家庭網關的全新參考設計  ．環球網[引用日期2020-09-03] 126.    高通驍龍X55調制解調器及射頻系統賦能全球5G終端研發  ．環球網[引用日期2020-09-03] 127.    5G正在加速部署，高通如何勾勒未來？  ．鳳凰網[引用日期2020-09-02] 128.    Qualcomm5GRAN技術備受全球蜂窩通信設備廠商青睞  ．搜狐網[引用日期2020-09-02] 129.    高通5G RAN技術受到全球蜂窩通信設備廠商青睞  ．環球網[引用日期2020-09-02] 130.    高通陳立人：專注5G基礎研發賦能產業創新|高通  ．新浪財經[引用日期2020-09-09] 131.    手握5G+AI兩張王牌的高通，將如何實現無線邊緣的拓展？  ．搜狐網[引用日期2020-09-09] 132.    Qualcomm孟樸：“5G+AI”讓“發明時代”到來|Qualcomm  ．新浪財經[引用日期2020-09-09] 133.    Qualcomm孟樸：“5G+AI”讓“發明時代”到來|Qualcomm  ．新浪財經[引用日期2020-09-09] 134.    手握5G+AI兩張王牌的高通，將如何實現無線邊緣的拓展？  ．搜狐網[引用日期2020-09-09] 135.    高通驍龍7系5GSoC已出貨，驍龍8/7/6系組合拳讓5G遍地開花  ．搜狐網[引用日期2020-09-10] 136.    2019ICT龍虎榜出爐，Qualcomm榮獲2019ICT年度企業  ．通信世界網[引用日期2020-09-10] 137.    引領5G之路高通連續三年獲評“世界互聯網領先科技成果”  ．新華網[引用日期2020-09-10] 138.    517寄語|高通孟樸：持續推動5G關鍵行業應用賦能萬物互聯-通信產業網-中國通信第一產經門户  ．通信產業網[引用日期2020-09-10] 139.    高通陳立人：專注5G基礎研發賦能產業創新|5G|高通  ．新浪科技[引用日期2020-09-10] 140.    中國5G商用牌照發放：高通將進一步融入中國5G產業  ．搜狐網[引用日期2020-09-10] 141.    2019ICT龍虎榜出爐，Qualcomm榮獲2019ICT年度企業  ．通信世界網[引用日期2020-09-10] 142.    Qualcomm發佈6GHz以下5G新空口原型系統  ．搜狐．2016-7-1[引用日期2016-12-02] 143.    高通5G產品榮列領先科技成果  ．網易新聞．2016-11-21[引用日期2016-11-27] 144.    5G技術先驅者：高通首次演示基於3GPP的5G新空口  ．網易．2017-02-22[引用日期2017-02-22] 145.    高通攜手中興通訊、中國移動共同開展5G新空口試驗  ．網易．2017-02-24[引用日期2017-02-24] 146.    高通、愛立信聯合澳洲電訊開展5G新空口測試及外場實驗  ．人民網．2017-3-1[引用日期2017-03-02] 147.    Qualcomm、中興通訊和中國移動展現5G領導力，完成全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通  ．搜狐網[引用日期2020-09-09] 148.    全球多家移動領軍企業聯合實現多頻5G新空口互通|多頻|5G|領軍企業  ．新浪財經[引用日期2020-09-09] 149.    Qualcomm和愛立信利用手機大小的終端完成首個符合3GPP規範的5G新空口毫米波OTA呼叫-電子信息產業網  ．電子信息產業網[引用日期2020-09-09] 150.    Qualcomm和中興通訊完成全球首個符合3GPP獨立組網規範的5G新空口數據連接  ．搜狐網[引用日期2020-09-09] 151.    高通推出全新端到端OTA 5G測試網絡助力5G創新--人民網通信頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-09] 152.    高通在驍龍年度技術峯會發布全新產品，推動5G在2020年成為主流  ．新華網[引用日期2019-12-04] 153.    Qualcomm與中興通訊完成5G VoNR通話|中興通訊|5G  ．新浪科技[引用日期2020-09-09] 154.    Qualcomm演示可提升性能及能效並支持全新用例的未來5G技術|5G|Qualcomm  ．新浪科技[引用日期2020-09-09] 155.    中興通訊和高通聯合完成業界首個700MHzVoNR通話  ．通信世界網[引用日期2020-09-09] 156.    高通發佈支持5G的6系產品5G手機價格或下半年再降  ．新京報網．2020-06-17[引用日期2020-06-17] 157.    AI市場大，高通早就“動手了”  ．新華網[引用日期2020-09-10] 158.    高通拓展終端人工智能全面提升邊緣計算能力  ．騰訊證券[引用日期2020-09-10] 159.    全面揭秘高通的AI實力  ．騰訊網[引用日期2020-09-10] 160.    這是AI觸手可及的時代|AIOpenDay  ．搜狐網[引用日期2020-09-09] 161.    2019世界人工智能大會這些智能芯片在此集結  ．中關村在線[引用日期2020-09-09] 162.    高通陳立人：專注5G基礎研發 賦能產業創新  ．環球網[引用日期2020-08-27] 163.    高通副總裁錢堃：5G時代創新協作 助力加速實現高質量發展--人民網通信頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-08-27] 164.    高通陳立人：專注5G基礎研發 賦能產業創新  ．環球網[引用日期2020-09-07] 165.    蘋果頻頻發難高通，意在打壓中國手機？-電子頭條-EEWORLD電子工程世界  ．電子工程世界[引用日期2020-09-07] 166.    高通就FTC訴訟案結案陳詞發表聲明：壟斷指控遠未能證明  ．鳳凰網[引用日期2020-09-07] 167.    高通稱將配合發改委反壟斷調查  ．新浪財經[引用日期2013-12-15] 168.    仲裁判決要求高通向黑莓退還8.149億美元專利費  ．鳳凰[引用日期2017-04-14] 169.    高通收購惠普2400項移動技術專利  ．騰訊科技[引用日期2014-01-24] 170.    孟樸：高通與中國通信產業一路同行，合作共贏  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 171.    高通模式的成功源自創新、分享與合作  ．新華社[引用日期2020-08-17] 172.    孟樸：高通與中國通信產業一路同行，合作共贏  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 173.    高通孟樸：願與合作伙伴並肩作戰持續推動中國5G商用進程|高通  ．新浪財經[引用日期2020-08-17] 174.    高通成立深圳創新中心  ．騰訊財經[引用日期2020-08-17] 175.    2019ICT龍虎榜出爐，Qualcomm榮獲2019ICT年度企業  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 176.    關於Qualcomm  ．高通官網[引用日期2020-08-17] 177.    美國高通公司中國區董事長孟樸：攜手夥伴，展示成果  ．新華網客户端百家號[引用日期2020-08-17] 178.    高通賦能合作伙伴：與聯通成立物聯網聯合創新中心|高通|聯通|物聯網  ．新浪科技[引用日期2020-08-17] 179.    高通陳立人：專注5G基礎研發賦能產業創新-中新網  ．中國新聞網[引用日期2020-08-17] 180.    孟樸：高通與中國通信產業一路同行，合作共贏  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 181.    Qualcomm驍龍5G終端解決方案助力中國“新基建”  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 182.    高通闡釋中國業務發展策略啓動全新公司品牌形象推廣  ．通信世界網[引用日期2020-08-17] 183.    中芯國際與美國高通公司合作推進中國28納米晶圓製造-美通社PR-Newswire  ．美通社官網[引用日期2020-08-17] 184.    中芯崛起中國成功量產驍龍28nm處理器|中芯國際|28nm|處理器  ．新浪科技[引用日期2020-08-17] 185.    關於Qualcomm-概況-中國  ．高通官網[引用日期2020-08-17] 186.    中芯長電與高通共同宣佈10納米硅片超高密度凸塊加工技術認證  ．新華網[引用日期2020-08-17] 187.    Qualcomm成立高通通訊技術（上海）有限公司面向半導體制造測試  ．新華網[引用日期2020-08-17] 188.    高通牽手中國高校二十年開啓校企合作新起點|高通|科研|合作  ．新浪新聞[引用日期2020-08-17] 189.    史蒂夫·莫倫科夫：高通與合作伙伴協同創新，推動5G賦能數字化未來  ．人民郵電報[引用日期2021-01-13] 190.    高通在驍龍年度技術峯會發布全新產品，推動5G在2020年成為主流  ．新華網[引用日期2021-01-13] 191.    專訪：高通對全球5G發展充滿信心——訪高通中國區董事長孟樸  ．新華網[引用日期2021-01-13] 192.    高通第三財季淨利15.8億美元同比增長31%  ．網易科技報道．2013-07-25[引用日期2013-11-07] 193.    高通第三財季淨利潤15.8億美元同比增長31%  ．騰訊[引用日期2016-11-07] 194.    高通利潤猛增51%，居然是因為vivo和OPPO等中國手機廠商？  ．36Kr[引用日期2016-11-09] 195.    高通2019財年第一財季營收48億美元同比下滑20%  ．TechWeb[引用日期2020-08-03] 196.    高通發佈2019財年第二季度財報營收達到50億美元|財年  ．新浪財經[引用日期2020-08-03] 197.    高通第三財季營收96億美元淨利潤同比增79%|高通|財報  ．新浪科技[引用日期2020-08-03] 198.    高通2019財年營收為243億美元第四財季下滑17%|財年  ．新浪財經[引用日期2020-08-03] 199.    高通2020財年第一財季營收51億美元淨利潤9億美元  ．網易科技[引用日期2020-08-03] 200.    “青島芯谷·高通中國·歌爾聯合創新中心”在嶗山啓用  ．央廣網[引用日期2020-08-12] 201.    移遠通信攜手長城汽車、中國聯通、QualcommTechnologies宣佈展開5G戰略合作  ．通信世界網[引用日期2020-08-12] 202.    中科創達與高通合作TurboXAuto智能座艙解決方案為智能汽車賦能  ．通信世界網[引用日期2020-08-12] 203.    Qualcomm、vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab強強聯合 共同推動人工智能向終端側邁進-電子發燒友網  ．電子發燒友[引用日期2020-08-12] 204.    高通聯想發佈全球首個5G電腦|Qualcomm  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 205.    華米與高通在智能可穿戴產品領域達成合作|Qualcomm  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 206.    高通與騰訊QQ合作為SnapdragonWear平台帶來可穿戴QQ體驗|高通  ．愛集微[引用日期2020-08-12] 207.    5G為遊戲帶來的全新體驗高通、中興與騰訊帶來雲遊戲|雲遊戲  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 208.    長城汽車、仙豆智能與Qualcomm宣佈就提供下一代汽車數字智能座艙解決方案展開合作|Qualcomm  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 209.    歐盟對芯片巨頭高通開出2.42億歐元罰單懲戒不正當競爭  ．環球網[引用日期2019-07-19] 210.    高通：將對歐盟2.72億美元反壟斷罰款提起上訴|歐盟|高通|反壟斷  ．新浪科技[引用日期2020-08-12] 211.    中興通訊、高通、睿悦Nibiru和塔普翊海聯合發佈5GCloudXR全球內容開發集結令|中興通訊  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 212.    高通宣佈與騰訊遊戲達成戰略合作打造5G時代的遊戲內容和體驗  ．新華網[引用日期2019-07-30] 213.    高通驍龍耀目登場2019ChinaJoy，攜手產業鏈為數字娛樂產業注入新勢能|產業鏈  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 214.    “高通驍龍超凡品牌日”狂歡，京東+驍龍合作再升級-鋒潮科技  ．鋒潮科技[引用日期2020-08-12] 215.    高通(QCOM.US)與LG電子和解簽署新的五年期專利授權協議  ．今日美股網[引用日期2019-08-21] 216.    重慶經開區、高通中國、中科創達聯合主辦的人工智能創新大賽圓滿落幕  ．環球網[引用日期2020-08-12] 217.    中國聯通與高通物聯網聯合創新中心正式揭牌並投入使用-中新網  ．中國新聞網[引用日期2020-08-12] 218.    5G賦能高通創投智能互連創業大賽再出發  ．環球網[引用日期2020-08-12] 219.    高通攜合作伙伴亮相2019天翼展展示5G新成果|天翼  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 220.    高通和影創在南昌成立聯合創新中心|高通  ．新浪財經[引用日期2020-08-12] 221.    Qualcomm設立2億美元5G投資基金  ．通信世界網[引用日期2020-08-12] 222.    高通攜手30餘家汽車產業鏈領先企業，展示C-V2X直接通信已商用就緒-高通—C114通信網  ．c114新聞[引用日期2020-08-12] 223.    高通將再次參展進博會：攜手中國合作伙伴 加速全球5G商用進程  ．環球網[引用日期2020-08-12] 224.    高通(QCOM.US)第四財季營收環比下降50%至48億美元好於分析師預期  ．今日美股網[引用日期2019-11-07] 225.    高通和中興通訊完成5GVoNR通話-高通—C114通信網  ．c114新聞[引用日期2020-08-12] 226.    一線｜高通宣佈與通用汽車深化合作探索未來駕乘體驗  ．騰訊科技[引用日期2020-08-12] 227.    高通中國宣佈捐款700萬元：支持疫情防控工作|高通|武漢|捐款  ．新浪科技[引用日期2020-08-12] 228.    高通(QCOM.US)Q1營收及每股收益均超預期但淨利同比降13%  ．今日美股網[引用日期2020-02-06] 229.    聚焦5G發展新方向 高通攜手合作夥伴共贏未來  ．環球網[引用日期2020-08-12] 230.    杭州未來科技城、高通中國、中科創達成立聯合創新中心暨QualcommAI創新實驗室  ．新華網[引用日期2020-08-12] 231.    高通和京東方宣佈將合作開發集成高通3D Sonic傳感器的創新顯示產品  ．環球網[引用日期2020-08-12] 232.    2020年全球最具價值500大品牌榜  ．財經頭條[引用日期2020-08-06] 233.    高通獲選《快公司》“2020年全球最具創新力公司”  ．環球網[引用日期2020-08-06] 234.    高通獲頒“2019年中國受尊敬企業”-經濟觀察網－專業財經新聞網站  ．經濟觀察網[引用日期2020-08-06] 235.    2019改變世界的52家公司-財富中文網  ．財富[引用日期2020-08-06] 236.    全球榜|2019全球最具價值品牌500強發佈，中國77個品牌入榜-數英  ．數英[引用日期2020-08-06] 237.    2019年（第十六屆）世界品牌500強排行榜隆重揭曉  ．世界品牌實驗室[引用日期2020-08-06] 238.    胡潤百富-胡潤研究院發佈《2019胡潤全球獨角獸活躍投資機構百強榜》  ．胡潤百富[引用日期2020-08-06] 239.    高通獲第十二屆中國企業社會責任峯會傑出企業獎  ．新華網[引用日期2020-08-06] 240.    Qualcomm美國高通公司獲第十四屆人民企業社會責任獎年度企業獎--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-08-06] 241.    “2020中國IC風雲榜”揭曉高通獲“年度最佳中國市場表現獎”|投資年會  ．愛集微[引用日期2020-08-06] 242.    2019ICT龍虎榜出爐，Qualcomm榮獲2019ICT年度企業  ．通信世界網[引用日期2020-08-06] 243.    2018年美國專利機構榜單：華為與京東方進前20  ．網易科技[引用日期2020-08-06] 244.    共創5G智能互連新時代高通亮相2019中國電子信息博覽會  ．環球網[引用日期2020-08-06] 245.    高通公司榮獲“2017-2018年度致敬新時代-中國受尊敬企業”獎  ．環球網[引用日期2020-08-06] 246.    5G行業推動獎-美國高通公司  ．iNews全媒體大數據平台[引用日期2020-08-06] 247.    高通公司獲2018中國企業社會責任峯會傑出企業獎  ．新華網[引用日期2020-08-06] 248.    2018年度ICT行業龍虎榜揭曉  ．新浪網[引用日期2020-09-18] 249.    2018年（第十五屆）世界品牌500強排行榜隆重揭曉  ．世界品牌實驗室[引用日期2020-08-06] 250.    【2018第五屆世界互聯網大會】世界互聯網領先科技成果發佈：帶你看看這15項“黑科技”  ．央視網[引用日期2020-08-06] 251.    中興通訊榮獲GTI2018年度“移動技術創新突破獎”  ．環球網[引用日期2020-08-06] 252.    2018年度電信終端產業協會各技術工作組優秀成員單位名單  ．電信終端產業協會[引用日期2020-08-06] 253.    使命引領未來——2016-2017年度中國最受尊敬企業榜單公示！-經濟觀察網－專業財經新聞網站  ．經濟觀察網[引用日期2020-08-06] 254.    【2018第五屆世界互聯網大會】世界互聯網領先科技成果發佈：帶你看看這15項“黑科技”  ．央視網[引用日期2020-08-06] 255.    2017年度ICT行業龍虎榜  ．通信世界網[引用日期2020-08-06] 256.    通信世界之夜，ICT領域兩大年度榜單隆重發布  ．通信世界網[引用日期2020-08-06] 257.    高通獲2016年度“中國最受尊敬企業”獎  ．環球網[引用日期2020-08-06] 258.    【2018第五屆世界互聯網大會】世界互聯網領先科技成果發佈：帶你看看這15項“黑科技”  ．央視網[引用日期2020-08-06] 259.    關於Qualcomm-文化|Qualcomm  ．高通官網[引用日期2020-09-08] 260.    Qualcomm榮登“改變世界的公司”榜單首位  ．搜狐網[引用日期2020-09-08] 261.    候選企業：高通（Qualcomm）--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-08] 262.    聚焦高通企業社會責任  ．中關村在線[引用日期2020-09-18] 263.    可持續性發展|Qualcomm  ．高通官網[引用日期2020-09-08] 264.    高通無線關愛計劃  ．中關村在線[引用日期2020-09-08] 265.    候選企業：高通（Qualcomm）--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-08] 266.    高通獲第十二屆中國企業社會責任峯會傑出企業獎  ．新華社[引用日期2020-09-08] 267.    高通侯明娟：發揮移動技術專長踐行企業社會責任  ．新華社[引用日期2020-09-08] 268.    候選企業：高通（Qualcomm）--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-08] 269.    候選企業：高通（Qualcomm）--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-08] 270.    候選企業：高通（Qualcomm）--人民網公益頻道--人民網  ．人民網[引用日期2020-09-08] 271.    【一線】抗擊疫情，同舟共濟，高通一直在行動  ．新華社[引用日期2020-09-08] 272.    高通首席執行官：對中國經濟長期向好充滿信心  ．新華社[引用日期2020-09-08] 273.    高通芯片漏洞致全球30%安卓手機受影響，三星手機1月份已修復-IT之家  ．IT之家[引用日期2021-05-08] 展開全部 收起 圖集 高通的概述圖（2張） 詞條統計 瀏覽次數：次 編輯次數：215次歷史版本 最近更新： 我的宋智孝 （2021-05-09） 1 公司簡介 2 發展歷程 3 主要部門 3.1 高通半導體業務（QCT）部門 3.2 高通技術許可業務（QTL）部門 3.3 高通創投 4 主要產品 4.1 驍龍5G調制解調器及射頻系統 4.2 驍龍移動平台 4.3 Wi-Fi 4.4 AI 4.5 汽車 4.6 PC 4.7 XR 4.8 物聯網 4.9 固定無線寬帶 4.10 網絡設備 5 技術研發及投入 5.1 5G研發及投入 5.2 AI研發及投入 6 商業模式 6.1 發明－分享－協作 6.2 授權許可 6.3 授權方式 6.4 知識產權 6.5 收購惠普專利 7 在華投資與合作 7.1 在華投資 7.2 半導體產業合作 7.3 高校合作 8 現任領導 8.1 全球 8.2 中國 9 財報信息 10 最新動態 11 企業榮譽 12 企業文化 12.1 文化特質 12.2 企業願景 12.3 社會責任 百科協議    隱私協議    意見反饋 Beta 進入詞條 清除歷史記錄關閉 編輯 反饋 登錄